ソウル(聯合ニュース)29日 - 韓国の金正官(キム・ジョンングァン)産業通商資源部長官は29日、政府が高額な800兆ウォン(約17兆円)の企業投資を通じて、国内南西地域に新たな半導体生産拠点を構築し、4つのメモリチップ工場を建設する計画だと明らかにした。

聯合ニュースによると、韓国の李在明(イ・ジェミョン)大統領は同日、青瓦台で国家「大躍進」発表会を主宰し、金長官がこの投資計画を発表した。この投資計画は、光州(クァンジュ)および全羅道(チョルラド)地域を韓国第2の大型半導体クラスターへと転換させることを目的としている。

この半導体投資は、チップ大手のサムスン電子やSKハイニックスをはじめとする企業に対し、半導体、物理的(実体)人工知能(AI)、AIデータセンターへの大規模投資を要求するものである。これは政府の3つの「超大型プロジェクト」の一部である。(編集担当:劉淑琴)1150629

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  • 出典:中央社 CNA
  • 分類:経済