韓国が大規模に電力半導体開発へ、経済部が研究開発予算の拡大を呼びかけ

中央社報道（記者・曾筠庭 台北17日発）によると、韓国政府は次世代パワーセミコンダクタの量産化を目指し、『超革新経済計画（UIEP）』に基づき最大7500億ウォン（約1500億円）の研究開発資金を投入する予定です。この動きは、DRAMに続く新たな半導体主力産業の育成を目指すもので、韓国の半導体分野における強い意欲を示しています。

一方、台湾の経済部は、2024年度（115年度）の科技専項予算を302億台湾ドル（約1510億円）と編成しており、前年比29％増加しています。特に産業技術開発を支援する『業界科専計画』の予算は100億台湾ドルに達し、前年比53％の大幅増となっています。経済部は、こうした投資が台湾の産業革新力強化への決意を示すものだと強調しています。

経済協力開発機構（OECD）の統計によれば、過去5年間の台湾の研究開発総額は韓国の半分以下であり、GDPに占める研究開発支出の比率も韓国より約1ポイント低い状況です。また、日本と比べても研究規模は明らかに後れを取っており、台湾の科学研究投資にはさらなる成長余地があるとされています。

経済部は、長期的な研究投資が台湾半導体産業の成功の基盤であると指摘します。例えば、TSMCは元々工業技術研究院（ITRI）の技術移転とスピンオフ創業メカニズムから生まれた企業であり、AI半導体の発展に伴い、検査やIP分野の新興企業も相次いで設立されています。

また、技術司の支援のもと、世界最大の半導体製造装置メーカーASMLやメモリ大手Micronが台湾に研究開発センターと先進量産工場を設置し、国内の部品サプライチェーンを採用することで、台湾の半導体エコシステムの強化が進んでいます。

さらに、A+企業イノベーション研究開発強化補助計画を通じて、NVIDIAをはじめとする国際的なテクノロジー企業が台湾に研究開発拠点や本社を設立しています。産業発展署は、先進パッケージング設備の国産化を推進し、従来の製造業がTSMCのCoWoS先進パッケージングサプライチェーンに参入する支援も行っています。

経済部は、これらの成果が研究開発投資が産業競争力と経済成長の原動力に変換されていることを示していると評価し、今後も研究開発予算の継続的拡大が必要だと訴えています。