弘塑：産能は顧客需要の3分の1にとどまる　2030年まで衰退は見られない

半導体設備メーカーの弘塑グループの張鴻泰（チャン・ホンタイ）最高経営責任者（CEO）は、顧客からの注文が急激かつ迅速に増加しており、現在の生産能力では顧客の需要の約3分の1しか満たせていないと述べた。2030年まで業界の衰退は見られないとして、人員、施設、生産能力の拡充を進めていくという。

弘塑グループは本日、定時株主総会を開催した。株主からは、先日発生したサイバー攻撃事件や今後の業績見通しについての質問が寄せられた。張CEOは、注文の増加に対応するため、今年すでに120人の従業員を追加で採用しており、さらに200人の求人枠があると説明した。また、外注の増強も行っているという。

張CEOは、今年の累計受注額が、1月から5月までの5か月間で、昨年度の売上高65億新台湾ドルの2倍に達したと語った。注文の来方が急で、生産が追いついていない状況にあるため、現在の生産能力では顧客の需要の約3分の1しか満たせていないという。

張CEOは、今年度の下半期の業績が上半期を上回る見込みだとし、2030年まで業界の衰退は見られないとして、今後も積極的に人員、施設、生産能力の拡充を進めていくと述べた。

中国大陸およびアメリカ市場への展開を図るため、張CEOは、今年中にアメリカ・アリゾナ州に拠点を設立するとともに、中国大陸にも拠点を設ける予定であると発表した。

新製品に関して、弘塑グループの梁勝銓（リャン・ションチュアン）副社長は、パネルレベルパッケージングや3Dハイブリッドボンディング関連の製品を今年中に出荷開始すると述べた。特に、単片回転式扇出型パネルレベルパッケージング（FOPLP）用の洗浄・エッチング装置については、すでに複数の顧客がおり、AI技術の急速な発展に伴い、出荷台数は年々増加していく見込みであると語った。

高帯域メモリ（HBM）用の銅エッチング液については、張CEOが、国際的なメモリーメーカーに加え、中国大陸も大きな潜在市場であると指摘した。

サイバー攻撃事件に関して、張CEOは、過去にはセキュリティ対策が不十分で、あまりにも緩やかだったと認めつつも、一度痛い目にあっただけに、今後は再発防止に向けて対策を強化していくと述べた。