日本Rapidusと英伊が半導体開発で提携

日本半導体国家隊Rapidusは、英国およびイタリアの政府系研究機関と半導体技術に関する協力覚書（MoU）をそれぞれ締結したことを発表しました。この動きは、製造技術の高度化と潜在的顧客の開拓を目的としています。

読売新聞と朝日新聞によると、Rapidusは昨日、イタリア政府の半導体研究機関Chips-ITと協力覚書を締結しました。Chips-ITは、イタリア国内の半導体研究開発および産学連携を推進する公的機関です。Rapidusは、この連携を通じて、欧州の潜在的顧客との接触機会を拡大したいとしています。

また、朝日新聞は、Rapidusが英国の国家機関「英国半導体センター（UK Semiconductor Centre）」とも昨日、覚書を締結したと報じています。この機関は、英国政府が半導体産業の振興を目的に2023年に設立したものです。

今回の二国との連携は、高市早苗首相が先日、英国とイタリアを訪問中に合意されたもので、両国政府との技術協力の枠組みに沿ったものです。15日には、高市首相とイタリアのメローニ首相がローマで首脳会談を行い、半導体分野での協力を確認しました。今後、具体的な協力内容について協議が進められる予定です。

Rapidusは、日本政府が最大株主であり、政府と民間企業が共同で巨額の資金を出資しています。目標は、2027年度から北海道千歳市の工場で2ナノメートル製品の量産を開始することです。日本政府はこれまでにRapidusに対して総額2.6兆円の資金支援を行っており、今後の技術的成果と大口受注の獲得が大きな焦点となっています。