東協財経／匯鑽科タイ新工場 年内操業へ AI・CPO製品展開を拡大

東協財経特集報道（全300編）

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（中央社記者 潘智義 台北15日電）専門表面処理工場の匯鑽科技（Huidrill Technology）の花鐳哲（ファ・レイチェ）会長は本日、中国工場で生産能力を拡大し続けているが、米系顧客の非レッドサプライチェーン要件に対応するため、タイの既存工場では7月に光モジュール新ラインを操業し、新工場は今年末に操業開始する予定だと述べた。ベトナム工場も今年3月に設立された。

匯鑽科技は本日、メディア交流会を開催。花会長は、国際大手向けの消費財電子機器表面処理が売上高の7割以上を占めているが、AI液冷散熱、次世代共封装光学モジュール（CPO）、AIデータセンター専用高容量ハードディスク（Nearline HDD）など先進産業への進出により、多様な高収益製品ポートフォリオを構築すると強調した。

花会長は、光モジュール表面処理の顧客需要が大幅に増加しており、タイ既存工場で今年7月に新ラインを操業させた。設計月産能力は40万～50万個であると説明した。今後のタイ新工場の生産規模はさらに大きく、顧客需要をできる限り満たすとしており、2027年から段階的に生産能力を拡大し、2028年までにフル生産体制を達成する予定だという。

さらに、AI液冷散熱、CPO光通信、AIデータセンター向け高容量HDD市場の急速な成長に対応するため、タイ新工場の第1期工事は計画通り進行中で、2026年12月末の検収完了後、正式に操業を開始する予定であると述べた。

新工場は、1日あたり800トンの廃水処理・排出能力を備え、タイ国内最大級の合法的な高精度電鋳表面処理拠点の一つとなる。AI液冷モジュール、CPO光通信部品、AIサーバー専用高容量HDD、高精度電子部品など、多様な製品需要に対応し、国際顧客に安定的かつ大規模な現地供給能力を提供する。

生成AIとクラウドコンピューティングの発展により、高電力チップの消費電力が増加しており、国際大手はチップの放熱効果を高めるため、従来の空冷から液冷構造へ移行している。これにより、放熱モジュールの表面処理技術も革新が求められている。特に、水冷プレート（Cold Plate）の接合面には、チップ上のヒートスプレッダ（Lid/IHS）との完全な溶接を確保し、長期的な熱伝導の安定性を維持するために、高難度のニッケル、金、インジウムめっきプロセスが採用される。

花会長は、匯鑽科技が昨年第4四半期からAI液冷散熱分野に参入し、半導体級の精密金属加工技術を活用してAI水冷プレートに正確な電鋳処理を実施したと指摘した。AIサーバー顧客の放熱性能と製品信頼性に対する厳しい要件を満たすため、半導体レベルの精密検査設備を導入し、業界最高水準の品質基準に従って工程検証と品質管理を実施。AI水冷プレートの重要なめっき層の品質、熱伝導性能、長期運転の安定性を全面的に確保している。

調査会社LightCountingの予測によると、データセンター光通信市場は2025年の190億ドルから2028年には470億ドルに達し、年平均成長率（CAGR）は35％となる。特に1.6Tおよび800Gシリーズが主要な成長原動力となる。

匯鑽科技は顧客の需要に応じて戦略的調整を進め、既存のタイ工場で800G以上の高級製品ラインを早期に構築。第3四半期から量産を開始し、月産50万セットを目指す。

また、匯鑽科技のベトナム新工場は今年3月に寧平省に設立され、すでに投資登録証（IRC）と企業登録証（ERC）などの主要な投資・営業許可を取得している。CNC精密金属加工とトップレベルの電鋳技術を組み合わせ、AI液冷コネクタ、電気自動車の主要金属部品、商業衛星通信機器の金属構造部品に特化。多様な電鋳生産ラインを展開し、顧客の異なるめっき種別と高精度表面処理のニーズに対応する。（編集：張良知）1150615

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