AI需要の高まりで半導体業界、下半期の景気回復を期待

（中央社記者 張建中 新竹14日電）人工知能（AI）の需要が持続的に強まっていることから、台湾の信驊、聯電、世界先進など複数の半導体メーカーが、2023年下半期の業界景気が上半期を上回ると予想している。半導体用シリコンウェーハメーカーの台勝科も、下半期の見通しについて楽観的な姿勢を示している。

多くの業界関係者は、AI需要の強さが下半期の景気を押し上げる大きな要因になると見ている。特に、生成AIの普及に伴い、従来型のサーバー需要が予想を上回るほど強まっている。これにより、中央処理装置（CPU）の需要が急増しており、市場は供給が需要に追いつかない状態にある。

サーバー管理チップメーカーの信驊は、顧客の需要が非常に強く、事業運営における最大の課題は供給側にあると指摘している。信驊は新たなパッケージングサプライヤーを追加しており、2023年の業績は四半期ごとに成長する見通しだ。下半期の業績は上半期を上回り、第3四半期の業績は第2四半期を上回り、第4四半期の業績は第3四半期を上回ると予測している。

ウエハー代工メーカーの聯電は、下半期の事業運営が徐々に活発化すると予想している。主な要因として、電源管理チップ市場の需要が活発であること、および自社の22ナノメートルプロセスが売上高に占める比率が上昇すると見られ、これが主要な成長原動力になると説明している。

半導体用シリコンウェーハメーカーの台勝科は、顧客の在庫戦略が「在庫の解消」から「在庫の補充」に転じており、半導体シリコンウェーハ業界はすでに谷底を脱していると分析している。受注の見通しが明確に改善しており、下半期の事業見通しについては楽観的であると述べた。

RFチップメーカーの立積は、メモリなどの原材料価格の上昇がネットワーク機器市場の受注見通しに影響を与えていると指摘した。しかし、新規プロジェクトが着実に進展していることから、下半期の売上高は上半期を上回ると予想している。

高速伝送インターフェースチップメーカーの祥碩は、下半期の事業見通しについてやや慎重な姿勢を示している。祥碩は、メモリ価格の上昇に加え、中央処理装置（CPU）の供給が逼迫しており、マザーボードメーカーの需要が低下していると指摘。この状況は下半期にも続く可能性があり、自社の業績に影響を及ぼすとしている。これに対応するため、自社製品事業の拡大を加速させるとした。（編集：張良知）1150614