台湾投資促進策に新たに5社が参加、弘潔科技は23億元超を追加投資

（中央社記者 曾筠庭 台北12日電）台湾投資事務所は本日、5つの企業による台湾への投資拡大を承認しました。総投資額は約50.5億台湾元に上ります。その中で、半導体部品の洗浄および溶射技術を手掛ける弘潔科技（Hung Chieh Technology）は、2021年の台湾回帰投資スキームの申請に続き、半導体先進プロセスの継続的な市場成長に対応するため、23.8億元を追加投資し、新竹と台南で生産能力を拡張します。これが今回の投資案件で最大規模となります。

経済部投資促進司が本日発表したプレスリリースによると、今回承認された案件には、「台湾回帰投資スキーム」が適用される弘潔科技のほか、「中小企業スキーム」が適用される彩邦界、南益鋼構、弘陽生技、永寛化学の5社が含まれています。

その中で、弘潔科技は台湾特品化学の子会社であり、中美シリコンウエハ（Sino-American Silicon Products）グループの関連企業でもあります。同社は次世代半導体部品の洗浄および溶射技術に特化しており、精密加工、表面処理、高度洗浄などの統合サービスを提供しています。半導体先進プロセス市場の需要の持続的な成長に対応するため、弘潔科技は新竹第2工場の建設と台南工場の拡張を計画しており、約23.8億元を投資し、国内で331の雇用機会を創出する見込みです。

経済部によると、弘潔科技の新工場はAI技術を導入し、既存のERP（企業資源計画）システムと統合することで、生産管理と運営効率を向上させます。また、太陽光発電設備を設置し、温室効果ガスインベントリを推進することで、グリーン製造と持続可能な経営を実現します。生産能力の拡張が完了すれば、先進プロセス向けサービスの能力がさらに向上し、国内の半導体設備材料の自律化とメンテナンスサービス能力が強化されると期待されています。

また、半導体部品の表面処理、部品再生、精密洗浄サービスを専門とする彩邦界は、今回約1.3億元を投資し、台南市仁徳区で半導体部品の表面処理と精密洗浄の生産ラインを拡張します。AI分析による生産情報の導入で製品の歩留まりと管理効率を向上させ、太陽光発電システムを設置して、新たに10の雇用機会を創出する予定です。

経済部によると、鉄骨加工業者の南益鋼構は台南の七股科技工業区に約8.1億元を投資し、スマート化された鉄骨工場を建設します。自動化設備、高エネルギーレーザー溶接プロセス、AI画像認識技術を導入して生産効率と品質管理能力を向上させ、40の雇用機会を増加させる見込みです。

食品業界では、植物性タンパク質食品業者の弘陽生技が約5.5億元を投資し、雲林県四湖郷にスマート工場を建設して、植物性タンパク質の冷凍調理食品と生鮮食品を生産します。新工場はセンサー設備、IoT、データ分析システムを導入し、太陽光および風力発電設備を構築して、低炭素製造を推進します。

精密化学材料メーカーの永寛化学は、約11.8億元を投資して雲林県の斗六産業園区に新工場を建設し、高付加価値の接着材料製品を開発する計画です。新工場は自動化設備、スマート物流、デジタル化管理プラットフォームを導入し、ハイエンド電子材料市場の需要を満たし、サプライチェーンの強靭性を高めます。

経済部の統計によると、現在までに「投資台湾三大スキーム」は1767社の企業から約2兆6874億元の投資を誘致しており、16万6864の国内雇用機会を創出すると見込まれています。その中で、台湾回帰スキームは353社の企業から約1兆4609億元、中小企業投資加速スキームは1194社の企業から約6119億元の投資を誘致しており、さらに24社が審査待ちとなっています。