企業赴米融資保証メカニズム、初回資金調達で13.75億ドル、15行が参加

中央社消息

（中央社記者 曽筠庭、謝怡璇 台北12日電）台湾企業の米国投資を支援する「企業投資米国融資保証メカニズム」が初回資金調達を完了した。国発会主委の葉俊顯氏は、15の公・民営銀行が参加し、調達額は5.75億ドルに達したと述べた。これに加え、国発基金の8億ドル出資により、初回専用資金は合計13.75億ドルとなった。

国発会は本日、「企業投資米国融資保証メカニズム」の出資意向書締結式を実施。葉俊顯氏は演説で、台湾は今年1月に米国と投資協力覚書（MOU）を締結し、台米間の投資協力体制を確立したと説明した。今後は「台湾モデル」に基づき、米国とサプライチェーンで協力し、双方の関係を深化させるとともに、共通の経済発展ビジョンと国家安全戦略の目標を築く基盤を整えるとしている。

葉氏は、融資保証メカニズムの核心目的は、銀行の与信リスクを低減し、金融機関による企業への融資を支援することで、台湾企業が米国サプライチェーンに参画し、産業クラスターを形成することだと指摘した。これにより、台湾の技術産業の国際競争力が向上するとともに、国内金融機関の国際業務拡大にも寄与すると述べた。

葉氏によれば、本スキームの策定段階で金融界および産業界から支持を得ており、現時点で15の公・民営銀行が初回資金調達に参加。5.75億ドルを調達した。これに国発基金の8億ドルを加え、初回専用資金は13.75億ドルとなった。

国発会産業発展処長の蕭振榮氏は、融資保証メカニズムの設立には2つの主要目標があると説明した。1つは台米パートナーシップの深化、もう1つは企業の米国展開支援と金融業の国際化促進である。全体のスキームでは、与信規模を最大2500億ドルと想定しており、政府と銀行がリスクを共有。保証率は最大50％、1企業あたりの与信限度額は最大50億ドルとしている。

蕭氏は、保証対象には国内企業および台湾人による外国企業を含み、主に半導体および資通訊（ICT）サプライチェーンを対象とする。資金用途は設備投資、運転資金、産業クラスターの発展などを含む。スキーム発表後、多くの産業界から問い合わせがあり、米国投資の推進に貢献すると評価されていると述べた。

蕭氏は、現時点で国発基金と銀行が合計13.75億ドルを出資しており、これにより企業向け融資を最大550億ドルまで支援可能で、当初の目標を上回ったと語った。金管会および財政部も関連規制の緩和に協力しており、リスク権数の引き下げ、与信限度の引き上げ、海外工場融資上限の緩和などを実施。保証料率は最低0.1％まで引き下げられ、過去最低水準となった。

蕭氏は、政府が単一窓口サービスを設立したと説明。企業は米国投資計画と資金要望を提出するだけでよく、その後の融資評価、審査、融資決定は銀行と国家融資保証センターが対応する。これにより、最も迅速かつ利便性の高いサービスを提供できるとしている。

参加銀行を代表して演説した銀行公会理事長の董瑞斌氏は、政府各部会と金融業界が密接に協議した結果、台湾独自の企業赴米投資融資保証メカニズムを完成させたと述べた。このメカニズムは、台米投資MOUの約束を実現するだけでなく、企業の資金需要に対応し、金融機関の資金供給能力とリスク負担能力を両立させる「ウィンウィンのスキーム」であると評価した。

董氏は、金融業界は政府と企業の最も忠実な支援者であり、経済貿易交渉の推進や、企業の海外投資・買収・貿易拡大においても、台湾の金融業は全力で支援を提供すると強調した。

初回資金調達に参加したのは、合庫、兆豐銀行、中國信託、元大、土地銀行、彰化銀行、台企銀、台灣銀行、第一銀行、華南銀行、永豐、國泰世華、富邦、台新、玉山の15の公・民営銀行。（編集：楊凱翔）1150612