（中央社記者 張建中 新竹11日電）國際半導體產業協會（SEMI）の統計によると、2026年第1四半期の世界半導体製造装置売上高は365.5億ドルに達し、四半期ベースで過去最高を記録した。前期比1%増、前年同期比14%増となった。

SEMIのグローバルマーケティング責任者兼台湾地区総裁の曹世綸氏は、「2026年第1四半期の装置売上高が過去最高を記録したことは、先端製造と先端パッケージング分野への投資の勢いが依然として堅調であり、世界の半導体産業の発展を引き続き推進していることを示している」と述べた。

SEMIによると、第1四半期の半導体装置市場は、人工知能（AI）関連投資の熱狂の恩恵を引き続き受けており、世界の半導体メーカーは積極的に生産能力を拡大し、技術の高度化を推進している。関連投資は主に、先端ロジックプロセス、DRAM、および先端パッケージング技術の開発を支援することに集中している。

中国本土の第1四半期の半導体装置売上高は109.9億ドルで、世界一となった。韓国が89.3億ドルで続いた。台湾の売上高は87.7億ドルで、世界第3位となった。（編集：楊蘭軒）1150611

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  • 出典：中央社 CNA
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