ASE、5月売上高が過去最高を更新 AI向け先進実装が大きく貢献
半導体実装・テスト大手ASE Technology Holdingは9日、5月の連結売上高が630.33億台湾ドル（前年同月比28.6%増）となり、単月として過去最高を記録したと発表した。AI関連の先進実装（LEAP）事業の需要が好調で、同事業の今年の売上高見通しを35億米ドルに上方修正した。さらに、AIアクセラレータやHPC向けにパネルレベルパッケージング技術の自動化ラインを開発し、2027年上半期の量産開始を予定している。
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- 📰 発表: 2026年6月9日 17:07
- 🔍 収集: 2026年6月9日 17:29（発表から22分後）
- 🤖 AI分析完了: 2026年6月9日 17:31（収集から2分後）
（中央社記者 鍾榮峰 台北9日電）半導体実装・テスト大手ASE Technology Holdingは本日午後、5月の自社集計連結売上高が630.33億台湾ドルに達し、前月比1.3%増、前年同月比28.6%増で、単月として過去最高を記録したと発表した。今年1月から5月までの累計売上高は2989.42億台湾ドルで、前年同期比19.87%増となり、これも同期の過去最高を更新した。
その中で、5月の実装・テストおよび材料事業の自社集計売上高は421.62億台湾ドルで、前月比4.1%増、前年同期比37.9%増となった。
ASEは先進実装（LEAP）事業に強気の見方を示しており、以前、今年のLEAP事業の成長は予想を上回り、当初の評価からさらに1割増の35億米ドルに達する可能性があると述べていた。LEAP事業の75%は実装、25%はテストからの収益である。
ASEは、先進実装の全工程プロジェクトが継続的に推進されていると述べた。業界関係者は、今年の同社の先進実装全工程による売上高は3億米ドルに達すると予測している。
ASE傘下の日月光半導体は5月末、310mm×310mmのパネルレベルパッケージング（Panel-Level Packaging）自動化生産ラインを開発し、2027年上半期に量産を開始する予定であると発表した。これは、人工知能（AI）アクセラレータやハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）コンポーネントの先進実装需要に対応するためである。（編集：楊蘭軒）1150609
その中で、5月の実装・テストおよび材料事業の自社集計売上高は421.62億台湾ドルで、前月比4.1%増、前年同期比37.9%増となった。
ASEは先進実装（LEAP）事業に強気の見方を示しており、以前、今年のLEAP事業の成長は予想を上回り、当初の評価からさらに1割増の35億米ドルに達する可能性があると述べていた。LEAP事業の75%は実装、25%はテストからの収益である。
ASEは、先進実装の全工程プロジェクトが継続的に推進されていると述べた。業界関係者は、今年の同社の先進実装全工程による売上高は3億米ドルに達すると予測している。
ASE傘下の日月光半導体は5月末、310mm×310mmのパネルレベルパッケージング（Panel-Level Packaging）自動化生産ラインを開発し、2027年上半期に量産を開始する予定であると発表した。これは、人工知能（AI）アクセラレータやハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）コンポーネントの先進実装需要に対応するためである。（編集：楊蘭軒）1150609
よくある質問
日月光投控2024年5月的營收表現如何？
日月光投控2024年5月自結合併營收為新台幣630.33億元，月增1.3%、年增28.6%，創下歷年同期新高。
推動日月光投控營收成長的主要業務是什麼？
先進封測（LEAP）業務是主要推動力。公司看好此業務成長將優於預期，預估今年可達35億美元，其中75%來自封裝，25%來自測試。
日月光在先進封裝方面有什麼新技術發展？
日月光半導體開發出310mm x 310mm的面板級封裝（Panel-Level Packaging）自動化產線，預計2027年上半年投入量產，以滿足AI加速器和高效能運算（HPC）元件的需求。
法人如何預期日月光投控今年的先進封裝全製程營收？
法人預期日月光投控今年的先進封裝全製程營收可達到3億美元。
日月光投控今年前五個月的累計營收狀況？
累計2024年前5月，日月光投控自結營收為2989.42億元，年增19.87%，同樣創下歷年同期新高。