(中央社記者 曽筠庭 台北8日電)「台湾版チップ法」と呼ばれる産業創新条例第10条の2の税制優遇措置は、今年で申請受付3年目を迎え、関連申請手続きは5月末に締め切られた。経済部産業発展署は、今年は5社の事業者から申請があったと発表したが、企業秘密に関わるため申請企業名は公表しないとしている。

経済部は台湾の半導体の国際競争力を強化し、グローバルサプライチェーンにおける中核的立場を固めるため、2023年に「産業創新条例第10条の2」(通称「台湾版チップ法」)を新設した。規定により、企業が先端技術の研究開発に支出した費用の25%を当年の営利事業所得税から控除でき、先端プロセス向けの新規機械・設備の購入支出の5%を控除できる。これは台湾史上最大規模の産業税制優遇措置の一つと見なされている。

経済部産業発展署は本日、今年の申請受付件数は5社であり、企業秘密に関わるため社名は明かせないと述べた。今年の申請数は昨年と同じ5社で、初年度の4社を上回っている。

産創条例第10条の2の規定により、企業は年間研究開発支出が新台湾ドル60億元以上、研究開発密度6%以上、実効税率15%以上という条件を同時に満たす必要がある。また、先端設備への投資控除を受けるには、上記3条件に加え、設備支出額が100億元以上の基準を満たす必要がある。

公開情報観測站のデータによると、TSMCの2025年の研究開発費は新台湾ドル2464億元、研究開発密度は約6.47%で、研究開発支出と研究開発密度の基準を満たしている。TSMCは長年にわたり先端プロセスの研究開発や設備購入に投資しており、外部はTSMCが申請する可能性が高いと見ている。

規定により、企業の研究開発投資は産創第10条の2または第10条のいずれか一方のみを選択して申請できる。企業の投資促進のため、資格要件の審査に不合格となった場合、産創条例第10条の研究開発投資控除、または第10条の1のスマート機械投資控除に変更して申請することができる。(編集:潘羿菁)1150608

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  • 出典:中央社 CNA
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