三星電子晶片責任者と黄仁勳氏が会談、次世代半導体受託生産で協力協議

（中央社ソウル8日綜合外電報導）韓国のサムスン電子（Samsung Electronics）の共同CEO兼半導体事業責任者である全永鉉氏は本日、ソウルでNVIDIAの黄仁勳CEOと会談し、次世代半導体受託生産（ファウンドリ）における協力について協議したことを明らかにした。

ロイター通信によると、全永鉉氏は、サムスン電子とNVIDIAは現在、自動運転用半導体とGroq AIアクセラレーターチップで協力しており、将来の半導体製品の協力についても議論したと述べた。

また、両社はHBM4EやHBM5などの高帯域幅メモリ（HBM）半導体を含む長期的な協力について幅広く議論したと述べた。

黄仁勳氏は今年3月、半導体スタートアップGroqの技術を採用した新しいAI推論チップを披露し、サムスンがGroq LP30チップの生産を担当し、今年下半期に出荷される予定であると述べた。（編集：劉淑琴）1150608