台化、日商と協業し半導体サプライチェーンに参入、今年末に量産開始

台化は今年初めて台北国際コンピュータ展示会（COMPUTEX）に参加し、プラスチック4大グループ（台塑四宝）として初の出展となった。台化は日本ポリプロピレン社（JPP）と技術ライセンス契約を結び、メタロセンPP（ポリプロピレン）超清浄材料を開発、半導体製造プロセスのサプライチェーンに参入し、今年末に量産開始を予定している。

台化の呂文進総経理は3日、台化はPC（ポリカーボネート）、PC/ABSなどの高付加価値改質材料を含む各種高性能複合材料の開発を積極的に進めており、芳香族ナイロン、PEEK（ポリエーテルエーテルケトン）などの高温エンジニアリングプラスチックの開発にも取り組んでいると述べた。これらの複合材料は、高強度、軽量化、難燃性、耐候性などの利点があり、ドローン、人型ロボット、AIサーバー、AIノートPC、5G、6Gネットワーク通信、半導体キャリアなどの分野に応用可能である。

特に、台化は日本JPP社と協力し、メタロセンPPを開発。先進的なメタロセン触媒技術を採用し、低臭気、低VOC（揮発性有機化合物）の特性を両立、半導体産業の厳格な清浄度要件を満たし、半導体製造プロセスで使用されるウェハーケースやキャリアケースに採用され、世界で3番目のPPウェハーキャリア材料サプライヤーとなった。今年末に量産開始予定。

呂総経理は、現在台化の高性能複合材料の年間売上高は約新台幣100億元で、全体売上高の約4％を占めると説明。台化は3年後に高性能複合材料の売上高比率を30％に引き上げる目標を掲げている。これらの製品の粗利率は30％以上に達する可能性があり、現在の台化の粗利率が一桁台であることから、全体の収益向上につながると期待される。

台化はまた、5N5高純度電子級低炭素水素プロジェクトを推進。既存の石化プロセスの副産物である水素を原料に低炭素水素を生産する計画で、2027年第3四半期に生産開始を予定している。

台化は、この電子級低炭素水素は第三者によるカーボンフットプリント認証を取得しており、水素のカーボンフットプリントは0.52 kg CO₂e/kgH₂で、主流の水素製造技術の約20分の1であると強調。電子級水素は半導体ウェハー製造プロセスの還元反応、洗浄、保護環境に応用可能。台化は今後、電子級特殊ガスの開発も計画し、半導体、パネル、LED製造プロセスを支援する方針。