台北国際コンピュータ見本市:鴻海がAIインフラ、ロボット、宇宙データセンターを披露
COMPUTEX 2026にて鴻海がAIインフラ、スマート製造、EV、ロボット等の最新成果を発表。フランスBull社との提携やNVIDIAとの協業を通じ、欧州市場や次世代AI工場の展開を加速させる。
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- 📰 発表: 2026年6月1日 16:21
- 🔍 収集: 2026年6月1日 16:36(発表から15分後)
- 🤖 AI分析完了: 2026年6月1日 16:39(収集から2分後)
中央社記者鍾榮峰台北1日電。台北国際コンピュータ見本市(COMPUTEX 2026)が2日に開幕する。鴻海は本日午後、最新の人工知能(AI)インフラ、グループのスマート製造、スマートEV、スマートシティの三大プラットフォーム、およびロボット、医療、宇宙データセンター等の関連成果を展示すると発表した。鴻海はまた、フランスのAI高速演算大手Bullと提携し、欧州のAIデータセンター(AIDC)産業に共同参入することを発表した。Bullがシステム設計を主導し、鴻海が製造を担当することで、双方の技術とサプライチェーンの強みを結びつけ、欧州のAIインフラ発展を加速させる。AIインフラ面では、NVIDIAのVera Rubin NVL72関連の製造・システム統合能力や、最新のAIサーバー、高速相互接続技術を展示する。これにはNVIDIA Groq 3 LPX、Veraプロセッサプラットフォーム、HGX Rubin NVL8プラットフォーム、MGX 2U/4Uモジュールシステムが含まれ、次世代AI工場の迅速な展開を推進する。エージェントAI、エッジコンピューティング、次世代通信分野では、Intelと協力しAIサーバーや高速光通信ソリューション、次世代5G DUエッジサーバーを展示する。さらにAMDとの協力成果も披露する。宇宙データセンター分野では、Ramon.Spaceと共同で関連応用技術を展示し、AIインフラを地上以外の領域へ拡大する。現場では、シリコンフォトニクスCPO、1.6T光通信モジュール、CPC Cable to XPO等の光伝送技術や、PCB、水冷板、分岐管等の主要部品も展示し、AIサーバーの垂直統合能力をアピールする。AI演算能力の応用として、グループの製造能力を統合した「AIエージェント・クラウドGPUプラットフォーム」を発表。また、NVIDIA NemoClawベースの臨床智慧代理人システム「CoDoClaw」も発表し、医療自動化の可能性を示す。製造面では、NVIDIA Isaac技術を組み合わせた輪式人形ロボットを展示し、高精度な工業組立応用を実演する。
よくある質問
鴻海のCOMPUTEXでの戦略は?
AIサーバーからロボットまで包括的なAIエコシステムの構築です。