上銀：クアルコムのソリューションを採用、コンピュータ見本市でパネルレベルパッケージングの知能化装置を展示

台北国際コンピュータ見本市（COMPUTEX 2026）が2日に開幕する。伝動部品大手の「上銀（Hiwin）」は本日、今回初めて同見本市に参加し、人工知能（AI）ロボットやスマート製造などの成果を展示すると発表した。また、クアルコム（Qualcomm）と提携し、大型パネルレベルパッケージング（PLP）装置の知能化ソリューションを共同展示することも明らかにした。上銀のプレスリリースによると、今回の協力では、クアルコムの「Dragonwing Q6」エッジAIをウェーハアンローダー（Load Port）に導入し、スマートビジョンと組み合わせることで、装置のフロントエンドモジュールのリアルタイム監視、状態認識、異常判定能力を強化する。上銀は、長年半導体装置の主要モジュールに注力しており、ウェーハアンローダー、ウェーハロボット、ウェーハ移載システム（EFEM）などの統合能力を備えていると強調した。エッジAIとスマート画像センシング技術を組み合わせることで、搬送の精度を高め、高速運転環境下での自律判断とリアルタイム修正能力を深め、顧客の異常停止リスクを低減し、装置の稼働率とプロセス安定性を向上させる。COMPUTEX期間中、上銀はPLP半導体スマート装置ソリューションのほか、双腕物流ロボット、人型ロボットのコアモジュール、スマートグリッパー技術なども展示する。また、精密伝動、アクチュエーション、運動制御モジュールをロボットの関節や構造に応用した人型ロボットも展示し、高出力密度、省エネ、小型化、高信頼性を実現したリニアおよび回転アクチュエーションモジュールを通じて、人型ロボット分野での競争力を示すとしている。