COMPUTEXにテック界の巨頭が台湾へ集結、AIサプライチェーンの争奪戦が激化

COMPUTEXが6月から盛大に開催される。AMDの蘇姿丰CEOが先陣を切って台湾を訪れ、NVIDIAの黄仁勲CEOも来週にかけて連日のように活動するほか、Intelの陳立武CEOらテック界の巨頭も台湾を訪れ、生産能力を確保しようと躍起になっている。台湾の人工知能（AI）サプライチェーンは、今や兵家必争の地となっている。台湾経済研究院の劉佩真氏は、「国際的なチップメーカーのCEOが相次いでCOMPUTEXのために訪台し、台湾への投資を拡大している核心的な目的は、AIの計算能力が爆発的に高まる中、チップの生産能力とサーバーの出荷を確実に安定させることにある」と分析する。AIアプリケーションの波が世界を席巻する中、AIの計算能力とインフラは国家の産業力と技術革新の重要な基盤となっており、台湾の半導体および電子産業サプライチェーンは、この産業変革の波に乗り、世界的なテック企業がAI産業の激しい競争で勝ち抜くための重要な「神のチームメイト」となっている。台湾のAIサプライチェーンの重要性は、今回のCOMPUTEXの盛況ぶりにも表れている。主催者によると、今年は33カ国・地域から1500社以上の企業が参加し、6000のブースが使用されるなど、過去最大規模となった。AMDの蘇姿丰CEOは5月20日に台湾に到着し、台湾産業体系に100億米ドル以上を投資し、戦略的パートナーシップを拡大し、次世代AIインフラの先進パッケージング製造能力を向上させると発表した。黄仁勲CEOは23日に到着し、恒例の「兆元宴（兆元晩餐会）」を主催。半導体ファウンドリ、パッケージング、放熱モジュール、電源管理、マザーボード、組み立て代行など、サプライチェーンの幹部を招待した。黄氏は2週間にわたり台湾に滞在する予定だ。さらにIntelの陳立武CEO、Qualcommのクリスティアーノ・アモンCEO、Armのレネ・ハースCEOらも基調講演を行う予定で、サプライチェーンの「杭打ち（固樁）」の意図は明白だ。劉氏は、台湾にはTSMCの代替不可能な先進プロセスとCoWoS先進パッケージング、優れたIC設計クラスター、電子五哥（大手EMS）によるAIサーバーラックと液冷システムのトップレベルのシステム統合力があるとし、これらのテック巨頭が台湾を訪れるのは、単なる生産能力の確保だけでなく、次世代のハイエンドチップを共同開発し、最速で市場に投入するためだと指摘した。これは米国の半導体回帰政策に対する実質的な牽制と補完となり、地政学的な圧力があっても、台湾には米国本土では短期間で複製できない「ワンストップ」の高効率エコシステムの優位性があることを浮き彫りにしている。