IC設計大手の聯発科(メディアテック)の蔡明介董事長は本日、人工知能(AI)データセンターは大きな成長機会であると述べました。しかし、スマホ向けチップは過去20年間、聯発科にとって最も重要な主力製品であり、来年以降も重要な製品ラインであり続けると強調しました。聯発科は本日、株主総会を開催し、株主からAIデータセンターの将来性について質問が上がりました。蔡氏は、AIデータセンターは大きな成長機会であり、今年の特定用途向け集積回路(ASIC)の売上目標は20億ドルで、来年には数十億ドルに達する見込みだと語りました。蔡氏は、ASICを開発できる能力を持つ大手クラウドサービスプロバイダー(CSP)が、TSMCと直接協力したいと考えるのは自然な流れだとしつつも、システムオンチップ(SoC)の開発は容易ではないと指摘しました。同氏は、設計会社の価値は顧客のニーズを理解し、製品を設計し、迅速に量産へ移行させる能力にあると強調しました。聯発科はスマホ向けチップなどで数十年にわたり設計能力を蓄積しており、長期的なマルチプラットフォームでの協力を目指しています。蔡氏は、スマホ向けチップは過去20年間で最も重要な主力製品であり、来年や将来も重要な製品ラインであり続けると述べました。スマホは5Gから6Gへと進化し、スマホ開発で培った技術は他の製品にも応用可能であり、データセンターの技術の多くもスマホ向けチップ開発の蓄積から得られたものだと説明しました。

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  • 出典:中央社 CNA
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