ASE（日月光）仁武工場の起工式、陳其邁市長：先進パッケージングは急速に成長

ASE（日月光）は1000億台湾元を追加投資し、グループ傘下の台湾福雷電子股份有限公司は穎崴科技股份有限公司および竑騰科技股份有限公司と共同で仁武に進出し、2000以上の雇用機会を創出する見込みである。

陳其邁市長は、ASEが高雄に継続投資することに感謝の意を表し、次のように述べた。ポスト・ムーア時代において、先進パッケージングの需要は力強く、成長も速い。AI時代においては、各種アプリケーションサービスがコンピューティング能力の需要増加を加速させており、先進パッケージングが将来最も成長の速い産業の一つになることを牽引している。高雄市政府は今年初めにこうした発展傾向を把握しており、ASEの全体的なレイアウトに合わせて産業用地の需要を計画した。

ムーアの法則（Moore's law）とは、チップ上に集積できるトランジスタの数が約2年ごとに1倍増加する（＝2倍になる）という経験則である。

ASEグループ執行長の呉田玉氏は、仁武の先進テスト拠点の始動は、ASEが高雄での事業を継続的に深め、戦略的に仁武拠点を展開する決意を象徴するものであり、高雄の産業の高度化が新たなピークを迎えることを表していると述べた。同拠点には1000億元以上が投資される予定で、将来的に約2000億元の生産額を創出し、半導体人材が高雄に留まり発展するよう引き付ける。

高雄市経済発展局によると、世界の半導体競争はすでにウェーハ製造の中核から、「先進パッケージング」、「テスト技術」、および「設備・材料の統合」というシステム的な競争へと急速に拡大している。市政府は「半導体S回廊」政策を推進し、楠梓科技産業園区、楠梓科学園区、および仁武産業園区を重要な結節点として、完全かつ強靭な半導体産業エコシステムを構築している。

経済発展局は、福雷電子の新工場がウェーハテスト、チップテスト、および先進パッケージング・テストの統合サービスを導入し、世界のパッケージング・テスト市場におけるASEグループの技術的深みを強化すると述べた。これはまた、半導体のバリューチェーンにおける高雄の役割が、製造拠点から「技術統合と応用イノベーションのハブ」へと高度化されたことを意味している。

さらに、穎崴科技はハイエンドのテストソケット分野で世界的な競争優位性を持ち、竑騰科技は高効率の放熱ソリューションに注力しており、両社が共同で進出することは、設備と材料の同時現地化を象徴し、高雄の「半導体S回廊」の高付加価値化における重要なパズルピースを埋めるものである。（編集：李明宗）1150410