鴻勁、3月の売上高が過去最高を記録 AIとCPOに牽引され四半期ごとに成長

鴻勁の3月売上高は42.9億元で、前月比38.52%増、前年同期比111.27%増となった。累計第1四半期の売上高は107.3億元で、前年同期比81.1%増だった。

鴻勁は、最近の売上高と受注の成長は、クラウドサービスプロバイダーが人工知能（AI）インフラのアップグレードを継続的に推進し、複数のハイエンドアプリケーションの需要が同時に増加したことに起因しており、これが先進パッケージングの需要をさらに押し上げていると指摘した。

CPOに関しては、鴻勁は特殊用途向け集積回路（ASIC）スイッチングチップの完成品テスト用アクティブ温度制御装置を数百台出荷しており、2026年の受注需要は引き続き増加していると述べた。

鴻勁は、テスト装置メーカーであるアドバンテスト（Advantest）とテラダイン（Teradyne）と共同で光電複合テスト用の完成品テスト装置を開発しており、第4四半期には量産前検証装置の準備が完了する予定であると指摘した。

低軌道衛星通信に関しては、鴻勁は顧客が引き続き建設を推進しており、テスト装置の需要が安定して成長していると述べた。さらに、ウェハレベル多チップモジュールパッケージ（WMCM）は今年上半期に順次出荷され、受注も継続的に追加されている。

鴻勁は、テンソル処理装置（TPU）の完成品テストおよびシステムレベルテスト装置の受注を獲得しており、第2四半期と第3四半期に順次出荷される予定であると指摘した。言語処理装置（LPU）のフロントエンドチップは韓国の工場で生産され、バックエンドでは鴻勁の完成品アクティブ温度制御ソーターテストソリューションが採用されており、受注を獲得済みで、第2四半期と第3四半期に韓国に出荷される予定である。

鴻勁は、中央処理装置（CPU）およびグラフィックス処理装置（GPU）の顧客からの受注を継続的に獲得しており、第2四半期と第3四半期に大量出荷される予定であると述べた。

AI関連アプリケーションの受注増加に対応するため、鴻勁は既存工場の生産能力拡張と周辺工場の賃借および拡張計画を継続的に開始すると指摘した。台中市政府による工場立体化案の承認を経て、台中市で約8.5億元の新規工場建設に投資を拡大する予定である。（編集：楊蘭軒）1150408