【直播/ZOOM】將舉辦「半導體製造中後段工藝、封裝與設計基礎」研討會！
Key facts
- 【直播/ZOOM】將舉辦「半導體製造中後段工藝、封裝與設計基礎」研討會！
- CMC Research 將於 2026 年 7 月 3 日以直播方式舉辦半導體封裝技術研討會。
- Source: PR Times
- Date: 2026年6月5日
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CMC Research 將於 2026 年 7 月 3 日以直播方式舉辦半導體封裝技術研討會。
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- 【直播/ZOOM】將舉辦「半導體製造中後段工藝、封裝與設計基礎」研討會！ (2026年6月5日), PR Times
- Source
- PR Times
- Date
- 2026年6月5日
CMC Research 將於 2026 年 7 月 3 日以直播方式舉辦半導體封裝技術研討會。
📋 文章處理履歷
- 📰 發表: 2026年6月5日 19:30
- 🔍 收集: 2026年6月5日 10:51
- 🤖 AI分析完成: 2026年6月6日 16:54（收集後30小時2分鐘）
CMC Research (https://cmcre.com/) 即將舉辦直播研討會。
講師：蛭牟田要介 先生（蛭牟田技術士事務所 品質與技術顧問、技術士）
時間：2026 年 7 月 3 日（週五）13:30–16:30
主題：「半導體製造中後段工藝、封裝與設計基礎」
學習決定 AI 半導體效能的封裝技術基礎，系統化地理解故障案例、評估分析、小晶片（Chiplet）及先進封裝技術。
費用：
- 一般：44,000 日圓（含稅）
- 電子報會員：39,600 日圓（含稅）
- 學術價格：26,400 日圓（含稅）
研討會內容：
1. 半導體封裝基礎（演進與發展歷程）
2. 封裝工藝（代表性範例）
3. 各製造工序的技術要點
4. 過往故障案例
請至 CMC Research 官方網站進行報名。
講師：蛭牟田要介 先生（蛭牟田技術士事務所 品質與技術顧問、技術士）
時間：2026 年 7 月 3 日（週五）13:30–16:30
主題：「半導體製造中後段工藝、封裝與設計基礎」
學習決定 AI 半導體效能的封裝技術基礎，系統化地理解故障案例、評估分析、小晶片（Chiplet）及先進封裝技術。
費用：
- 一般：44,000 日圓（含稅）
- 電子報會員：39,600 日圓（含稅）
- 學術價格：26,400 日圓（含稅）
研討會內容：
1. 半導體封裝基礎（演進與發展歷程）
2. 封裝工藝（代表性範例）
3. 各製造工序的技術要點
4. 過往故障案例
請至 CMC Research 官方網站進行報名。
常見問題
セミナーの開催日時はいつですか？
2026年7月3日（金）13:30～16:30に開催されます。
セミナーの講師は誰ですか？
蛭牟田技術士事務所の品質・技術コンサルタントである蛭牟田要介氏が務めます。
セミナーではどのような内容を学べますか？
半導体パッケージの基礎、製造プロセス、封止技術、評価解析技術、2.5D/3Dパッケージング、チップレット技術などを体系的に学びます。
参加費用はいくらですか？
一般価格は44,000円（税込）、メルマガ会員は39,600円（税込）、アカデミック価格は26,400円（税込）です。
申し込み方法は？
シーエムシー・リサーチの公式サイトより申し込みが可能です。