【直播/ZOOM】「半導體（IC）製造流程與半導體用元件材料基本資訊～入門：半導體製造與元件材料－從前段到後段製程及封裝實作～」研討會將於6月11日（週四）舉辦 主辦單位：(株)シーエムシー・リサーチ
CMC Research Co., Ltd. 將於2026年6月11日舉辦一場透過Zoom進行的線上直播研討會，由I-Pack有限公司的越部茂先生擔任講師。研討會主題為「半導體（IC）製造流程與半導體用元件材料基本資訊」，將全面涵蓋半導體製造從前段到後段製程及封裝實作的流程，以及與材料的關係，提供關於日本在該領域的優勢和技術結構的實用知識。
📋 文章處理履歷
- 📰 發表: 2026年5月1日 18:30
- 🔍 收集: 2026年5月1日 10:01
- 🤖 AI分析完成: 2026年5月2日 00:34（收集後14小時33分鐘）
📢 主辦單位：(株)シーエムシー・リサーチ（https://cmcre.com/），特此公告備受期待的線上直播研討會。
🎓 講師：越部 茂 先生（有限会社 アイパック 代表董事）
📆 舉辦日期與時間：2026年6月11日（週四）13:00～16:30
🖥️ Zoom直播（附資料）
💬 主題：「半導體（IC）製造流程與半導體用元件材料基本資訊～入門：半導體製造與元件材料－從前段到後段製程及封裝實作～」
――透過實務導向的研討會，全面理解半導體製造流程與元件材料的關係。橫跨設備、材料、封裝實作，掌握日本的優勢與技術結構。
📌 學費
・一般：44,000日圓（含稅）
・電子報會員：39,600日圓（含稅）
・學術：26,400日圓（含稅）
🔗 詳情與報名請點此
🧠 設有問答環節。
歡迎參加，將所學知識應用於研究與工作中！
【研討會可獲得的知識】
・習得半導體製造相關基本資訊
・獲得活躍於半導體領域的日本技術資訊
・了解自家技術在半導體領域的發展潛力
【研討會對象】
・對半導體(IC)製造基本技術資訊感興趣者
・對IC製造中使用的元件材料感興趣者
・對活躍於IC製造的日本技術(設備,元件材料)感興趣者
1) 研討會主題及舉辦日期與時間
主題：半導體（IC）製造流程與半導體用元件材料基本資訊～入門：半導體製造與元件材料－從前段到後段製程及封裝實作～
舉辦日期與時間：2026年6月11日（週四）13:00～16:30
參加費用：44,000日圓（含稅） ※ 附資料
＊ 電子報註冊者：39,600日圓（含稅）
＊ 學術價格：26,400日圓（含稅）
講師：越部 茂 先生 有限会社 アイパック 代表董事
〈研討會宗旨〉
日本在半導體領域，於製造設備、元件材料等方面表現活躍。本次研討會將以淺顯易懂的方式說明其全貌。未來，資訊社會將進一步發展，半導體的需求將日益增高。因此，半導體預計將持續進化，其市場也將擴大。本次研討會將解說從代表性半導體＝積體電路(IC)的製造流程到電路板搭載流程，以及這些流程中使用的元件材料的作用與必要性。習得這些半導體製造的基本資訊，對於未來半導體用元件材料的開發將有所助益。
※本研討會將於當天使用視訊會議工具「Zoom」進行直播。建議環境請參閱該工具。觀看連結將於日後另行透過電子郵件通知。
★研討會期間嚴禁錄音、攝影等行為。
2) 報名方式
請從CMC Research的相關研討會網站報名。
觀看連結將另行透過電子郵件通知。
詳情請參閱網址。
🔗 點此報名
3) 研討會課程介紹
（中途設有休息時間）
1．半導體製造流程概要（整體流程）
2．前段製程與相關元件材料
（1）前段製程流程
（2）晶圓製造
1）原料 2）製法 3）加工設備 4）製程材料
（3）晶圓加工（單元形成及電路加工）
1）單元形成 2）電路加工 3）加工設備 4）製程材料
3．後段製程與相關元件材料
（1）後段製程流程
（2）組裝技術；1）搭載 2）接線 3）封裝
（3）封裝技術；1）封裝方法 2）封裝材料
（4）後段製程；1）加工設備 2）製程材料
4．封裝實作流程與相關元件材料
（1）封裝實作流程
（2）電路板；1）種類 2）製法
（3）電路板搭載；1）設備 2）製程材料
【問答環節】
4) 講師介紹
越部 茂 先生 有限会社 アイパック 代表董事
【講師經歷】
1974年 大阪大學 工學部 畢業
1976年 同大學院工學研究科 前期課程 修畢
1976年 進入住友電木，從事半導體用封裝材料等開發
1988年 進入東燃化學，從事二氧化矽、矽膠等開發
2001年 設立㈲アイパック，負責半導體及光學領域元件材料開發的技術諮詢
【活動經歷】
工業所有權申請＞200件，書籍著作＞60件，研討會＞200件
【活動經歷・書籍著作】
半導體封裝相關書籍
1）日經微設備1984.5.11,P82-92
・低應力化進展
🎓 講師：越部 茂 先生（有限会社 アイパック 代表董事）
📆 舉辦日期與時間：2026年6月11日（週四）13:00～16:30
🖥️ Zoom直播（附資料）
💬 主題：「半導體（IC）製造流程與半導體用元件材料基本資訊～入門：半導體製造與元件材料－從前段到後段製程及封裝實作～」
――透過實務導向的研討會，全面理解半導體製造流程與元件材料的關係。橫跨設備、材料、封裝實作，掌握日本的優勢與技術結構。
📌 學費
・一般：44,000日圓（含稅）
・電子報會員：39,600日圓（含稅）
・學術：26,400日圓（含稅）
🔗 詳情與報名請點此
🧠 設有問答環節。
歡迎參加，將所學知識應用於研究與工作中！
【研討會可獲得的知識】
・習得半導體製造相關基本資訊
・獲得活躍於半導體領域的日本技術資訊
・了解自家技術在半導體領域的發展潛力
【研討會對象】
・對半導體(IC)製造基本技術資訊感興趣者
・對IC製造中使用的元件材料感興趣者
・對活躍於IC製造的日本技術(設備,元件材料)感興趣者
1) 研討會主題及舉辦日期與時間
主題：半導體（IC）製造流程與半導體用元件材料基本資訊～入門：半導體製造與元件材料－從前段到後段製程及封裝實作～
舉辦日期與時間：2026年6月11日（週四）13:00～16:30
參加費用：44,000日圓（含稅） ※ 附資料
＊ 電子報註冊者：39,600日圓（含稅）
＊ 學術價格：26,400日圓（含稅）
講師：越部 茂 先生 有限会社 アイパック 代表董事
〈研討會宗旨〉
日本在半導體領域，於製造設備、元件材料等方面表現活躍。本次研討會將以淺顯易懂的方式說明其全貌。未來，資訊社會將進一步發展，半導體的需求將日益增高。因此，半導體預計將持續進化，其市場也將擴大。本次研討會將解說從代表性半導體＝積體電路(IC)的製造流程到電路板搭載流程，以及這些流程中使用的元件材料的作用與必要性。習得這些半導體製造的基本資訊，對於未來半導體用元件材料的開發將有所助益。
※本研討會將於當天使用視訊會議工具「Zoom」進行直播。建議環境請參閱該工具。觀看連結將於日後另行透過電子郵件通知。
★研討會期間嚴禁錄音、攝影等行為。
2) 報名方式
請從CMC Research的相關研討會網站報名。
觀看連結將另行透過電子郵件通知。
詳情請參閱網址。
🔗 點此報名
3) 研討會課程介紹
（中途設有休息時間）
1．半導體製造流程概要（整體流程）
2．前段製程與相關元件材料
（1）前段製程流程
（2）晶圓製造
1）原料 2）製法 3）加工設備 4）製程材料
（3）晶圓加工（單元形成及電路加工）
1）單元形成 2）電路加工 3）加工設備 4）製程材料
3．後段製程與相關元件材料
（1）後段製程流程
（2）組裝技術；1）搭載 2）接線 3）封裝
（3）封裝技術；1）封裝方法 2）封裝材料
（4）後段製程；1）加工設備 2）製程材料
4．封裝實作流程與相關元件材料
（1）封裝實作流程
（2）電路板；1）種類 2）製法
（3）電路板搭載；1）設備 2）製程材料
【問答環節】
4) 講師介紹
越部 茂 先生 有限会社 アイパック 代表董事
【講師經歷】
1974年 大阪大學 工學部 畢業
1976年 同大學院工學研究科 前期課程 修畢
1976年 進入住友電木，從事半導體用封裝材料等開發
1988年 進入東燃化學，從事二氧化矽、矽膠等開發
2001年 設立㈲アイパック，負責半導體及光學領域元件材料開發的技術諮詢
【活動經歷】
工業所有權申請＞200件，書籍著作＞60件，研討會＞200件
【活動經歷・書籍著作】
半導體封裝相關書籍
1）日經微設備1984.5.11,P82-92
・低應力化進展