【新書資訊】實體AI：材料、元件與封裝的整合技術 發行：（株）CMC Research
株式會社CMC Research將於2026年4月25日發行新書報告《實體AI：材料、元件與封裝的整合技術》。本書詳解了放眼2050年，由材料、元件與封裝三位一體所構成的技術整合藍圖。
📋 文章處理履歷
- 📰 發表: 2026年4月23日 18:30
- 🔍 收集: 2026年4月23日 10:01
- 🤖 AI分析完成: 2026年4月24日 04:31（收集後18小時29分鐘）
什麼是能應對AI特有的瞬時電流與動態負載的「類電容電源」？從物理與材料視角徹底剖析1500V絕緣設計、電極介面控制、厚膜化製程、負極材料基質。網羅至後鋰電池（Post-Li）的實際運作數據。
從掌握市場寡占的30家企業戰略、ESG與電池護照（Battery Passport）應對，到後鋰技術，為您提供次世代電源投資的判斷基準。
🔗 詳細資訊與購買請點此
📘 書籍概要
標題：實體AI：材料、元件與封裝的整合技術
（Physical AI: Integrated Technologies in Materials, Devices, and System Implementation）
發行日：2026年4月25日
規格：A4版・平裝・603頁
定價：實體書（冊子版） 275,000日圓（含稅）
套組價格（實體書＋PDF版CD）：實體書 + CD（PDF版） 385,000日圓（含稅）
ISBN：978-4-910581-82-8
編輯發行：（株）CMC Research
📝 本書特色
➢ 設計理念將發生劇變。完全詳解材料、零組件、結構與訊號處理的「四位一體」戰略！
➢ 物質與智能的重新整合。直擊次世代元件開發核心，開發者必備的最新報告！
➢ 從自我修復材料到軟體機器人。物理智能開創的驚異未來藍圖！
➢ 超越GAFA。從封裝技術與元件進化解讀2050年的霸權劇本！
➢ 企業分析內容豐富。鎖定技術課題與商機，提供投資與開發的指引！
➢ 濃縮MEMS與柔性元件的最新動向。高度感測技術將改變社會樣貌！
➢ 永續製造。敏銳分析永續材料與社會實踐的課題！
➢ 從自動駕駛到醫療。描繪邁向2050年藍圖，技術整合的聖經！
◎ 發行寄語
2050年，我們的周遭將充滿「安靜的智能」。在城市中行駛的自動駕駛車、在家中協助家務的人形機器人、在體內循環監測健康的微型元件。實現這些的並非雲端AI的巨大化，而是現場（邊緣端）物理性「實體AI（Physical AI）」的進化。本報告詳細論述了在2050年這個具象徵意義的分水嶺上，材料、元件與封裝三者將如何整合，並如何改變社會。
物理世界無法像數位世界那樣被0和1俐落劃分。熱、震動、磨損以及隨時間的劣化。將這些「雜訊」反向利用，將物理現象本身用於運算和感測的技術，正是實體AI的本質。本書的導論從物質與智能重新整合的哲學性問題出發，並全面網羅了具體元件的演進，乃至各家企業的戰略。
特別值得注意的是第VI編中提出的「協作典範」。AI作為等待人類給予指令的工具的時代已經結束，具備物理智能的系統將自主辨識環境、進行物理干涉，並與人類共生。在這個重大的轉捩點上，工程師需要的不再是埋首於專業領域，而是跨領域的「整合視角」。本報告將紮實的見解與未來展望濃縮於一冊，獻給所有從事化學、物理、電子、機械、資訊工程的專業人士，助其挑戰未踏足的領域。
CMC Research調查部
📖 本書架構與目錄概要
■ 本書架構
第Ⅰ編 實體AI的基礎與設計架構
第Ⅱ編 材料智能（材料的智能化）
第Ⅲ編 高階感測元件與感知系統
第Ⅳ編 次世代致動器與軟體機器人
第Ⅴ編 系統整合與封裝科技
第Ⅵ編 社會實踐案例與未來展望
■ 目錄
導論 實體AI：物質與智能的重新整合
第Ⅰ編 實體AI的基礎與設計架構
第1章 2050年實體AI的定義與演進
1 概要
2 實體AI中「跨領域化」的本質
2.1 為什麼需要「融合」
2.2 各領域角色的變化
3 力學×資訊學：具現化的智能
3.1 形態學智能
3.2 透過數位孿生進行的設計融合
4 電子學×資訊學：神經系統的高速化
5 力學×電子學：實現高密度軀體
6 阻礙跨領域化的課題與解決方案
7 未來展望：生成式AI加速的跨領域化
第2章 實體AI運算元件
1 概要
2 實體AI運算元件的本質特徵
從掌握市場寡占的30家企業戰略、ESG與電池護照（Battery Passport）應對，到後鋰技術，為您提供次世代電源投資的判斷基準。
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📘 書籍概要
標題：實體AI：材料、元件與封裝的整合技術
（Physical AI: Integrated Technologies in Materials, Devices, and System Implementation）
發行日：2026年4月25日
規格：A4版・平裝・603頁
定價：實體書（冊子版） 275,000日圓（含稅）
套組價格（實體書＋PDF版CD）：實體書 + CD（PDF版） 385,000日圓（含稅）
ISBN：978-4-910581-82-8
編輯發行：（株）CMC Research
📝 本書特色
➢ 設計理念將發生劇變。完全詳解材料、零組件、結構與訊號處理的「四位一體」戰略！
➢ 物質與智能的重新整合。直擊次世代元件開發核心，開發者必備的最新報告！
➢ 從自我修復材料到軟體機器人。物理智能開創的驚異未來藍圖！
➢ 超越GAFA。從封裝技術與元件進化解讀2050年的霸權劇本！
➢ 企業分析內容豐富。鎖定技術課題與商機，提供投資與開發的指引！
➢ 濃縮MEMS與柔性元件的最新動向。高度感測技術將改變社會樣貌！
➢ 永續製造。敏銳分析永續材料與社會實踐的課題！
➢ 從自動駕駛到醫療。描繪邁向2050年藍圖，技術整合的聖經！
◎ 發行寄語
2050年，我們的周遭將充滿「安靜的智能」。在城市中行駛的自動駕駛車、在家中協助家務的人形機器人、在體內循環監測健康的微型元件。實現這些的並非雲端AI的巨大化，而是現場（邊緣端）物理性「實體AI（Physical AI）」的進化。本報告詳細論述了在2050年這個具象徵意義的分水嶺上，材料、元件與封裝三者將如何整合，並如何改變社會。
物理世界無法像數位世界那樣被0和1俐落劃分。熱、震動、磨損以及隨時間的劣化。將這些「雜訊」反向利用，將物理現象本身用於運算和感測的技術，正是實體AI的本質。本書的導論從物質與智能重新整合的哲學性問題出發，並全面網羅了具體元件的演進，乃至各家企業的戰略。
特別值得注意的是第VI編中提出的「協作典範」。AI作為等待人類給予指令的工具的時代已經結束，具備物理智能的系統將自主辨識環境、進行物理干涉，並與人類共生。在這個重大的轉捩點上，工程師需要的不再是埋首於專業領域，而是跨領域的「整合視角」。本報告將紮實的見解與未來展望濃縮於一冊，獻給所有從事化學、物理、電子、機械、資訊工程的專業人士，助其挑戰未踏足的領域。
CMC Research調查部
📖 本書架構與目錄概要
■ 本書架構
第Ⅰ編 實體AI的基礎與設計架構
第Ⅱ編 材料智能（材料的智能化）
第Ⅲ編 高階感測元件與感知系統
第Ⅳ編 次世代致動器與軟體機器人
第Ⅴ編 系統整合與封裝科技
第Ⅵ編 社會實踐案例與未來展望
■ 目錄
導論 實體AI：物質與智能的重新整合
第Ⅰ編 實體AI的基礎與設計架構
第1章 2050年實體AI的定義與演進
1 概要
2 實體AI中「跨領域化」的本質
2.1 為什麼需要「融合」
2.2 各領域角色的變化
3 力學×資訊學：具現化的智能
3.1 形態學智能
3.2 透過數位孿生進行的設計融合
4 電子學×資訊學：神經系統的高速化
5 力學×電子學：實現高密度軀體
6 阻礙跨領域化的課題與解決方案
7 未來展望：生成式AI加速的跨領域化
第2章 實體AI運算元件
1 概要
2 實體AI運算元件的本質特徵