【ライブ配信/ZOOM】「半導体製造における後工程・実装・設計の基礎」セミナー開催！
Key facts
- 【ライブ配信/ZOOM】「半導体製造における後工程・実装・設計の基礎」セミナー開催！
- シーエムシー・リサーチは、2026年7月3日に半導体パッケージング技術のセミナーをライブ配信する。
- Source: PR Times
- Date: 2026年6月5日
Direct answer
シーエムシー・リサーチは、2026年7月3日に半導体パッケージング技術のセミナーをライブ配信する。
- Citation
- 【ライブ配信/ZOOM】「半導体製造における後工程・実装・設計の基礎」セミナー開催！ (2026年6月5日), PR Times
- Source
- PR Times
- Date
- 2026年6月5日
シーエムシー・リサーチは、2026年7月3日に半導体パッケージング技術のセミナーをライブ配信する。
📋 記事の処理履歴
- 📰 発表: 2026年6月5日 19:30
- 🔍 収集: 2026年6月5日 10:51
- 🤖 AI分析完了: 2026年6月6日 16:54（収集から30時間2分後）
株式会社シーエムシー・リサーチ（https://cmcre.com/）は、ライブ配信セミナーを開催いたします。
講師：蛭牟田 要介 氏（蛭牟田技術士事務所 品質・技術コンサルタント 技術士）
日時：2026年7月3日（金）13:30～16:30
テーマ：「半導体製造における後工程・実装・設計の基礎」
AI半導体の性能を左右するパッケージング技術を基礎から学び、不具合事例や評価解析、チップレット・先端実装技術まで体系的に理解します。
受講料：
- 一般：44,000円（税込）
- メルマガ会員：39,600円（税込）
- アカデミック：26,400円（税込）
セミナー内容：
1. 半導体パッケージの基礎（進化・発展経緯）
2. パッケージングプロセス（代表例）
3. 各製造工程の技術とキーポイント
4. 過去の不具合事例
お申し込みはシーエムシー・リサーチ公式サイトより可能です。
講師：蛭牟田 要介 氏（蛭牟田技術士事務所 品質・技術コンサルタント 技術士）
日時：2026年7月3日（金）13:30～16:30
テーマ：「半導体製造における後工程・実装・設計の基礎」
AI半導体の性能を左右するパッケージング技術を基礎から学び、不具合事例や評価解析、チップレット・先端実装技術まで体系的に理解します。
受講料：
- 一般：44,000円（税込）
- メルマガ会員：39,600円（税込）
- アカデミック：26,400円（税込）
セミナー内容：
1. 半導体パッケージの基礎（進化・発展経緯）
2. パッケージングプロセス（代表例）
3. 各製造工程の技術とキーポイント
4. 過去の不具合事例
お申し込みはシーエムシー・リサーチ公式サイトより可能です。
よくある質問
セミナーの開催日時はいつですか？
2026年7月3日（金）13:30～16:30に開催されます。
セミナーの講師は誰ですか？
蛭牟田技術士事務所の品質・技術コンサルタントである蛭牟田要介氏が務めます。
セミナーではどのような内容を学べますか？
半導体パッケージの基礎、製造プロセス、封止技術、評価解析技術、2.5D/3Dパッケージング、チップレット技術などを体系的に学びます。
参加費用はいくらですか？
一般価格は44,000円（税込）、メルマガ会員は39,600円（税込）、アカデミック価格は26,400円（税込）です。
申し込み方法は？
シーエムシー・リサーチの公式サイトより申し込みが可能です。