【ライブ配信/ZOOM】「半導体パッケージ技術の基礎講座」セミナー開催！2026年7月2日（木）主催：(株)シーエムシー・リサーチ
Key facts
- 【ライブ配信/ZOOM】「半導体パッケージ技術の基礎講座」セミナー開催！2026年7月2日（木）主催：(株)シーエムシー・リサーチ
- 株式会社シーエムシー・リサーチが、半導体パッケージ技術の基礎を学ぶライブ配信セミナーを2026年7月2日に開催。講師はISTL代表の礒部晶氏。CoWoSやチップレットなど最新技術まで解説する。
- Source: PR Times
- Date: 2026年6月3日
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株式会社シーエムシー・リサーチが、半導体パッケージ技術の基礎を学ぶライブ配信セミナーを2026年7月2日に開催。講師はISTL代表の礒部晶氏。CoWoSやチップレットなど最新技術まで解説する。
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- 【ライブ配信/ZOOM】「半導体パッケージ技術の基礎講座」セミナー開催！2026年7月2日（木）主催：(株)シーエムシー・リサーチ (2026年6月3日), PR Times
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- PR Times
- Date
- 2026年6月3日
株式会社シーエムシー・リサーチが、半導体パッケージ技術の基礎を学ぶライブ配信セミナーを2026年7月2日に開催。講師はISTL代表の礒部晶氏。CoWoSやチップレットなど最新技術まで解説する。
📋 記事の処理履歴
- 📰 発表: 2026年6月3日 18:30
- 🔍 収集: 2026年6月3日 09:50
- 🤖 AI分析完了: 2026年6月7日 00:09（収集から86時間18分後）
主催：(株)シーエムシー・リサーチ（https://cmcre.com/）より、注目のライブ配信セミナー開催のお知らせです。
講師：礒部 晶 氏（㈱ISTL 代表取締役社長）
開催日時：2026年7月2日（木）13:30～16:30
Zoom配信（資料付）
テーマ：「半導体パッケージ技術の基礎講座 ～ パッケージ形態の変遷、製造工程と用いられる装置・材料、最新トレンドまで ～」
―― ムーアの法則限界後の半導体進化を支える実装技術を俯瞰。CoWoS・チップレット・光電融合まで最前線を整理。
受講料
・一般：44,000円（税込）
・メルマガ会員：39,600円（税込）
・アカデミック：26,400円（税込）
詳細・お申込みはこちら
質疑応答の時間もございます。研究・業務での活用に向け、ぜひご参加ください！
【セミナーで得られる知識】
・半導体パッケージ技術の変遷とその背景
・半導体パッケージ製造工程と材料、装置
・最先端パッケージ技術と今後の方向性
【セミナー対象者】
・半導体パッケージ技術を基礎から学びたい技術者
・営業担当者
・マーケティング担当者
・半導体業界への新規参入企業
・先端実装技術の最新動向を把握したい方
1）セミナーテーマ及び開催日時
テーマ：半導体パッケージ技術の基礎講座～ パッケージ形態の変遷、製造工程と用いられる装置・材料、最新トレンドまで ～
開催日時：2026年7月2日（木）13：30～16：30
参 加 費：44,000円（税込） ※ 資料付
＊ メルマガ登録者は 39,600円（税込）
＊ アカデミック価格は 26,400円（税込）
講 師：礒部 晶 氏 ㈱ISTL 代表取締役社長
【セミナー趣旨】
チップレット、ヘテロジニアスインテグレーション、光電融合等、近年の半導体パッケージ技術の進化は著しい。これまではデバイス性能の向上は前工程の微細化によりなされてきたが、微細化の限界により前工程も三次元化等構造が複雑化し、それでも不十分なためパッケージ技術も進化を加速しているというのが現状である。
先端パッケージ技術を理解するために、本セミナーではパッケージ技術の進化と要素技術を、基本的な方式や製造方法から解説し、初心者の方にもわかりやすく解説する。
※本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。推奨環境は当該ツールをご参照ください。後日、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
★受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。
2）申し込み方法
シーエムシー・リサーチの当該セミナーサイトからお申し込みください。折り返し、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。詳細はURLをご覧ください。
お申し込みはこちら
3）セミナープログラムの紹介
（途中休憩をはさみます）
1．半導体パッケージの役割
1.1 前工程と後工程
1.2 基板実装方法の変遷
1.3 半導体パッケージの要求事項
2．半導体パッケージの変遷と要素技術
2.1 PC、携帯電話の進化とパッケージ形態の変化
2.2 STRJパッケージロードマップ
2.3 各パッケージ形態の説明
～ DIP、QFP、TCP、BGA、QFP、WLCSP 等
2.4 パッケージ製造のための要素技術
～ 裏研削、ダイシング、ダイボンディング、ワイヤボンディング、モールディング、バンプ技術 等
3．最新のパッケージ技術と今後の方向性
3.1 先端パッケージが必要な背景
～ ムーアの法則の限界
3.2 様々なSiP
3.3 FOWLPとは？
3.4 CoWoSとは？
3.5 チップレット、EMIBとは？
3.6 光電融合パッケージ
3.7 パッケージ技術の今後の方向性
4）講師紹介
礒部 晶 氏
㈱ISTL 代表取締役社長
【講師経歴】
1984年 日本電気㈱ 入社、半導体プロセス技術 多層配線技術、CMP等
2002年 ㈱東京精密 執行役員CMPグループリーダー
2006年 ニッタハース㈱ 入社 テクニカルサポートセンター長等
2013年 ㈱ディスコ 入社
2015年 ㈱ISTL設立
【活 動】
博士（工学）
プラナリゼーション研究会幹事
所属学会：
精密工学会
応用物理学会
Electro Chemical Society
詳細を見る
5）近日開催ウェビナー（オンライン配信セミナー）のご案内
〇紙チラシ・DMの費用対効果を“説明できる”会社になる
― 紙施策を“配って終わり”にしない企画・導線・計測・改善 ―
2026年6月10日（水）13:30～16:30
https://cmcre.com/archives/142596/
〇半導体（IC）の製造工程と半導体用素部材の基本情報
～ 入門：半導体製造と素部材－前後工程から実装まで ～
2026年6月11日（木）13：00～16:30
https://cmcre.com/archives/143580/
〇高安全性・高性能化に向けたリチウムイオン電池の電池技術
― 材料・製造プロセス・電池解体からみる開発動向 ―
2026年6月12日（金）13:30～16:30
https://cmcre.com/archives/143409/
〇電池工場を活用しての電池技術者養成講座：第1回 リチウムイオン電池の製造技術－基礎編（三元系正極と黒鉛負極系）
2026年6月15日（月）～6月19日（金）
※当該講座は、宿泊を伴う5日間の実習講習講座です！
https://cmcre.com/archives/143540/
〇ディスプレイの超曲面化技術とペロブスカイト太陽電池への応用の可能性
～ 更にはナノ分解能外観検査機EDスコープ活用へ ～
2026年6月18日（木）13:30～16:30
https://cmcre.com/archives/143566/
〇ファインバブルの基礎と活用事例
2026年6月19日（金）13:30～16:30
https://cmcre.com/archives/142490/
〇よくわかる「硅素化学製品」の基本と応用 ～ 体系的に学ぶ、シリコンからシリコーンまで ～
2026年6月23日（火）13：00～16:30
https://cmcre.com/archives/143361/
〇メタノール社会の青写真 ～ カーボンニュートラルに向けて ～
2026年6月24日（水）13:30～16:30
https://cmcre.com/archives/142381/
〇サーキュラーエコノミーに対応するプラスチックのリサイクル、バイオマス利用、生分解性付与の動向
講師：礒部 晶 氏（㈱ISTL 代表取締役社長）
開催日時：2026年7月2日（木）13:30～16:30
Zoom配信（資料付）
テーマ：「半導体パッケージ技術の基礎講座 ～ パッケージ形態の変遷、製造工程と用いられる装置・材料、最新トレンドまで ～」
―― ムーアの法則限界後の半導体進化を支える実装技術を俯瞰。CoWoS・チップレット・光電融合まで最前線を整理。
受講料
・一般：44,000円（税込）
・メルマガ会員：39,600円（税込）
・アカデミック：26,400円（税込）
詳細・お申込みはこちら
質疑応答の時間もございます。研究・業務での活用に向け、ぜひご参加ください！
【セミナーで得られる知識】
・半導体パッケージ技術の変遷とその背景
・半導体パッケージ製造工程と材料、装置
・最先端パッケージ技術と今後の方向性
【セミナー対象者】
・半導体パッケージ技術を基礎から学びたい技術者
・営業担当者
・マーケティング担当者
・半導体業界への新規参入企業
・先端実装技術の最新動向を把握したい方
1）セミナーテーマ及び開催日時
テーマ：半導体パッケージ技術の基礎講座～ パッケージ形態の変遷、製造工程と用いられる装置・材料、最新トレンドまで ～
開催日時：2026年7月2日（木）13：30～16：30
参 加 費：44,000円（税込） ※ 資料付
＊ メルマガ登録者は 39,600円（税込）
＊ アカデミック価格は 26,400円（税込）
講 師：礒部 晶 氏 ㈱ISTL 代表取締役社長
【セミナー趣旨】
チップレット、ヘテロジニアスインテグレーション、光電融合等、近年の半導体パッケージ技術の進化は著しい。これまではデバイス性能の向上は前工程の微細化によりなされてきたが、微細化の限界により前工程も三次元化等構造が複雑化し、それでも不十分なためパッケージ技術も進化を加速しているというのが現状である。
先端パッケージ技術を理解するために、本セミナーではパッケージ技術の進化と要素技術を、基本的な方式や製造方法から解説し、初心者の方にもわかりやすく解説する。
※本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。推奨環境は当該ツールをご参照ください。後日、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
★受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。
2）申し込み方法
シーエムシー・リサーチの当該セミナーサイトからお申し込みください。折り返し、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。詳細はURLをご覧ください。
お申し込みはこちら
3）セミナープログラムの紹介
（途中休憩をはさみます）
1．半導体パッケージの役割
1.1 前工程と後工程
1.2 基板実装方法の変遷
1.3 半導体パッケージの要求事項
2．半導体パッケージの変遷と要素技術
2.1 PC、携帯電話の進化とパッケージ形態の変化
2.2 STRJパッケージロードマップ
2.3 各パッケージ形態の説明
～ DIP、QFP、TCP、BGA、QFP、WLCSP 等
2.4 パッケージ製造のための要素技術
～ 裏研削、ダイシング、ダイボンディング、ワイヤボンディング、モールディング、バンプ技術 等
3．最新のパッケージ技術と今後の方向性
3.1 先端パッケージが必要な背景
～ ムーアの法則の限界
3.2 様々なSiP
3.3 FOWLPとは？
3.4 CoWoSとは？
3.5 チップレット、EMIBとは？
3.6 光電融合パッケージ
3.7 パッケージ技術の今後の方向性
4）講師紹介
礒部 晶 氏
㈱ISTL 代表取締役社長
【講師経歴】
1984年 日本電気㈱ 入社、半導体プロセス技術 多層配線技術、CMP等
2002年 ㈱東京精密 執行役員CMPグループリーダー
2006年 ニッタハース㈱ 入社 テクニカルサポートセンター長等
2013年 ㈱ディスコ 入社
2015年 ㈱ISTL設立
【活 動】
博士（工学）
プラナリゼーション研究会幹事
所属学会：
精密工学会
応用物理学会
Electro Chemical Society
詳細を見る
5）近日開催ウェビナー（オンライン配信セミナー）のご案内
〇紙チラシ・DMの費用対効果を“説明できる”会社になる
― 紙施策を“配って終わり”にしない企画・導線・計測・改善 ―
2026年6月10日（水）13:30～16:30
https://cmcre.com/archives/142596/
〇半導体（IC）の製造工程と半導体用素部材の基本情報
～ 入門：半導体製造と素部材－前後工程から実装まで ～
2026年6月11日（木）13：00～16:30
https://cmcre.com/archives/143580/
〇高安全性・高性能化に向けたリチウムイオン電池の電池技術
― 材料・製造プロセス・電池解体からみる開発動向 ―
2026年6月12日（金）13:30～16:30
https://cmcre.com/archives/143409/
〇電池工場を活用しての電池技術者養成講座：第1回 リチウムイオン電池の製造技術－基礎編（三元系正極と黒鉛負極系）
2026年6月15日（月）～6月19日（金）
※当該講座は、宿泊を伴う5日間の実習講習講座です！
https://cmcre.com/archives/143540/
〇ディスプレイの超曲面化技術とペロブスカイト太陽電池への応用の可能性
～ 更にはナノ分解能外観検査機EDスコープ活用へ ～
2026年6月18日（木）13:30～16:30
https://cmcre.com/archives/143566/
〇ファインバブルの基礎と活用事例
2026年6月19日（金）13:30～16:30
https://cmcre.com/archives/142490/
〇よくわかる「硅素化学製品」の基本と応用 ～ 体系的に学ぶ、シリコンからシリコーンまで ～
2026年6月23日（火）13：00～16:30
https://cmcre.com/archives/143361/
〇メタノール社会の青写真 ～ カーボンニュートラルに向けて ～
2026年6月24日（水）13:30～16:30
https://cmcre.com/archives/142381/
〇サーキュラーエコノミーに対応するプラスチックのリサイクル、バイオマス利用、生分解性付与の動向
よくある質問
このセミナーの受講料はいくらですか？
一般44,000円、メルマガ会員39,600円、アカデミック26,400円（全て税込）です。
セミナーはどのような形式で開催されますか？
Zoomを使用したライブ配信セミナーです。後日視聴用URLがメールで送付されます。
セミナーで得られる知識は何ですか？
半導体パッケージ技術の変遷、製造工程と材料・装置、CoWoSやチップレットなどの最先端技術と今後の方向性です。
講師は誰ですか？
株式会社ISTL代表取締役社長の礒部晶氏です。日本電気、東京精密、ニッタハース、ディスコでの豊富な経歴を持ちます。
このセミナーの対象者は？
半導体パッケージ技術を基礎から学びたい技術者、営業・マーケティング担当者、半導体業界への新規参入企業、先端実装技術の動向を把握したい方です。