ナノメートル単位の微細な欠陥に有効な検査ソリューションを拡充
シーシーエス株式会社は、半導体ウエハー等の微細な欠陥を高速・高精細に検査する光学ユニット「微分干渉ユニット」と「瞳分割偏光ユニット」を発売した。従来の専用機と比較して検査時間を約8分の1に短縮し、効率的な検査を実現する。
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- 📰 発表: 2026年5月20日 19:32
- 🔍 収集: 2026年5月20日 11:01
- 🤖 AI分析完了: 2026年5月21日 18:05(収集から31時間3分後)
## ナノメートル単位の微細な欠陥に有効な検査ソリューションを拡充
シーシーエス株式会社(本社:京都市上京区 代表取締役社長 大西浩之)は、この度、画像処理検査において使用する光学ユニット「微分干渉ユニット」と「瞳分割偏光ユニット」を発売し、半導体ウエハーやガラス基板等のナノメートル単位の微細な欠陥に有効な検査ソリューションを拡充します。
近年、生成AIの急速な普及などによって半導体需要が急増しており、半導体製造工程の検査関連市場も拡大しています。それに伴って、半導体デバイスの微細化も進行しており、製造の現場では検査能力の高度化ニーズが高まっています。
段差や、キズ、うねり、傾き、反りなどの半導体の製造工程で発生する微細な欠陥に対しては、従来の照明やカメラ・レンズなどでは検出が難しく、高価な白色干渉顕微鏡などの専用機材が必要でした。
しかしこれらの専用機材は、専用の高倍率レンズに合わせた仕様のために視野が狭かったり、機材を高さ方向に動かしながら測定する性質上、検査に時間がかかるなど、製造現場の大きな課題となっていました。
シーシーエスでは、こうした課題を解決するため独自の光学設計によって、ナノメートル単位の微細な欠陥を広い視野で、かつ1回の撮像で観察できる光学ユニットを開発しました。これにより、高解像度の撮像を堅持しながら、検査に要する時間の大幅な削減を実現します。
この度発売する、微細な段差やキズの観察に適した「微分干渉ユニット」と、緩やかなうねり、傾き、反りの観察に適した「瞳分割偏光ユニット」は、半導体ウエハーや半導体製造に用いるガラス基板などのさまざまな検査で使用できます。
## 製品ラインアップ
### 微分干渉ユニット
わずかに異なる2点からの反射光の位相の差で生じる「干渉」を観察することで、微細な段差やキズを可視化します。
当社独自の光学設計により、従来の検査で使用される微分干渉顕微鏡よりも広い視野でかつ、表面の平坦部分と段差のある部分との見え方の差を強調した、明るい画像を取得できます。
### 瞳分割偏光ユニット
独自の偏光素子により、ワーク表面の傾きを偏光の変化として捉えることで、微細なうねり、傾斜、反りなどを可視化します。
従来の検査で使用される白色干渉顕微鏡は、高さ方向に動かしながら何回も測定するため、検査時間が長くなる課題がありましたが、この「瞳分割偏光ユニット」は、高さ方向への動作がなく1回の撮像で広い視野の画像を取得可能なため、検査時間を短縮できます。
## 微細な欠陥に有効な検査ソリューションについて
「微分干渉ユニット」と「瞳分割偏光ユニット」はCマウントタイプのカメラを使用可能でレンズ倍率の変更のカスタマイズができるため、お客様の検査環境や、ご要望に応じて幅広い用途に対応します。
また、当社のテスティングルームでこれらの製品の撮像テストが可能です。テスティングルームでは、カメラの選定や見え方の差を強調して判別を容易にするための画像処理についてもサポートします。
シーシーエスは、これらの製品の開発に伴い、微細な欠陥に有効な検査ソリューション提案の幅をより一層拡げ、世界中の製造業企業にとって「なくてはならないソリューションベンダー」としてのポジションを確立してまいります。
シーシーエス株式会社(本社:京都市上京区 代表取締役社長 大西浩之)は、この度、画像処理検査において使用する光学ユニット「微分干渉ユニット」と「瞳分割偏光ユニット」を発売し、半導体ウエハーやガラス基板等のナノメートル単位の微細な欠陥に有効な検査ソリューションを拡充します。
近年、生成AIの急速な普及などによって半導体需要が急増しており、半導体製造工程の検査関連市場も拡大しています。それに伴って、半導体デバイスの微細化も進行しており、製造の現場では検査能力の高度化ニーズが高まっています。
段差や、キズ、うねり、傾き、反りなどの半導体の製造工程で発生する微細な欠陥に対しては、従来の照明やカメラ・レンズなどでは検出が難しく、高価な白色干渉顕微鏡などの専用機材が必要でした。
しかしこれらの専用機材は、専用の高倍率レンズに合わせた仕様のために視野が狭かったり、機材を高さ方向に動かしながら測定する性質上、検査に時間がかかるなど、製造現場の大きな課題となっていました。
シーシーエスでは、こうした課題を解決するため独自の光学設計によって、ナノメートル単位の微細な欠陥を広い視野で、かつ1回の撮像で観察できる光学ユニットを開発しました。これにより、高解像度の撮像を堅持しながら、検査に要する時間の大幅な削減を実現します。
この度発売する、微細な段差やキズの観察に適した「微分干渉ユニット」と、緩やかなうねり、傾き、反りの観察に適した「瞳分割偏光ユニット」は、半導体ウエハーや半導体製造に用いるガラス基板などのさまざまな検査で使用できます。
## 製品ラインアップ
### 微分干渉ユニット
わずかに異なる2点からの反射光の位相の差で生じる「干渉」を観察することで、微細な段差やキズを可視化します。
当社独自の光学設計により、従来の検査で使用される微分干渉顕微鏡よりも広い視野でかつ、表面の平坦部分と段差のある部分との見え方の差を強調した、明るい画像を取得できます。
### 瞳分割偏光ユニット
独自の偏光素子により、ワーク表面の傾きを偏光の変化として捉えることで、微細なうねり、傾斜、反りなどを可視化します。
従来の検査で使用される白色干渉顕微鏡は、高さ方向に動かしながら何回も測定するため、検査時間が長くなる課題がありましたが、この「瞳分割偏光ユニット」は、高さ方向への動作がなく1回の撮像で広い視野の画像を取得可能なため、検査時間を短縮できます。
## 微細な欠陥に有効な検査ソリューションについて
「微分干渉ユニット」と「瞳分割偏光ユニット」はCマウントタイプのカメラを使用可能でレンズ倍率の変更のカスタマイズができるため、お客様の検査環境や、ご要望に応じて幅広い用途に対応します。
また、当社のテスティングルームでこれらの製品の撮像テストが可能です。テスティングルームでは、カメラの選定や見え方の差を強調して判別を容易にするための画像処理についてもサポートします。
シーシーエスは、これらの製品の開発に伴い、微細な欠陥に有効な検査ソリューション提案の幅をより一層拡げ、世界中の製造業企業にとって「なくてはならないソリューションベンダー」としてのポジションを確立してまいります。
よくある質問
「微分干渉ユニット」で何がわかりますか?
位相の差を利用し、半導体ウエハー等の微細な段差やキズを可視化します。
「瞳分割偏光ユニット」の強みは何ですか?
偏光の変化をとらえることで、白色干渉顕微鏡のような高さ方向の動作なしに、広い視野でうねりや反りを短時間で検査可能です。
既存の検査装置とどう違いますか?
従来の専用機よりも広い視野を1回の撮像で観察できるため、大幅な時間短縮とコスト低減が可能です。