近年來，在精密醫療設備、微流體設備、電子元件等領域，對微細結構高精度成型的需求急速增長。然而，同時實現「高精度」、「生產力」和「成本效益」一直是一大挑戰。在此背景下，BMF（BMF Precision Technology），一家在精密製造領域以世界頂級精度著稱的微型3D列印機製造商，將在日本國內推出其高精度微型3D列印機新產品「microArch® S150」和「microArch® S150 Ultra」。這些產品在維持工業級高精度的同時，透過次世代高速成型技術大幅提升生產力，實現了高成本效益。
microArch® S150 / S150 Ultra的主要特點
### 1. 高精度 × 高速成型 × 高成本效益
25μm的光學精度實現了工業級的高精度成型。此外，透過整平滾輪促進樹脂流動性，實現了高速成型和高精度的兩者兼顧。 特別是S150 Ultra，相較於S150，成型速度最高可達約9倍；相較於S240（10μm精度），最高可達約20倍，顯著提升了生產力。
【BMF公司S150/S150Ultra/S240的成型案例：精密連接器】單個尺寸：41.0mm(L) × 4.6mm(W) × 9.7mm(H)，成型數量：12個
### 2. 操作性、工作流程效率的提升
整合式觸控面板和內建的標準、客製化參數，確保了穩定的成型。此外，新開發的設計無需對平台和薄膜系統（薄膜）進行水平調整，大幅縮短了成型準備時間。
### 3. 多樣材料的潛在支援能力
樹脂槽加熱功能可控制材料黏度，使其具有支援廣泛功能性材料的潛力。此外，它還支援5ml / 20ml的小容量樹脂槽（選配），有助於在高價材料開發和微量試作評估中減少材料損耗。
### 4. 穩定性、耐用性的提升
採用DLC（類鑽石碳）塗層的平台，提高了耐磨性，有助於提升平台的耐用度。配備HEPA13濾網和UV殺菌功能的潔淨空氣系統，確保了穩定的成型環境並支援生物墨水。
microArch® S150 / S150 Ultra 產品規格
- 產品名稱：microArch®S150/S150 Ultra - 光學解析度：25µm - 最小結構尺寸：125µm - 層厚：30－50µm - 成型尺寸：80mm×48mm×50mm(長×寬×高) - 成型材料：光固化樹脂 - 產品詳細頁面：https://www.bmf3d.co.jp/3d-printers/microarch-S150
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【關於BMF】
BMF Precision Technology作為精密製造領域全球領先的微細加工專家，提供高精度3D列印技術和精密加工解決方案。 其獨自開發的PμSL技術（精密微型3D列印技術），擁有最高2μm的光學解析度，實現了從0.01mm到100mm跨尺度的精密加工，以及±10μm／±25μm的高精度最小公差控制。 BMF的技術已在全球45個國家、2,900多家客戶中，應用於科學研究和工業產品開發。此外，BMF積極與各種研究機構合作，推動利用PμSL技術實現創新精密零件的量產化。
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