BMF 推出新一代高速微型3D列印機「microArch® S150 / S150 Ultra」

BMF在日本推出了新一代高速微型3D列印機「microArch® S150 / S150 Ultra」,旨在滿足精密醫療設備和電子元件等領域對高精度微結構製造快速增長的需求。這些新型號在保持工業級精度的同時,透過下一代高速成型技術顯著提高了生產力,實現了高性價比。
新製品NQ 40/100出典:PR Times

📋 文章處理履歷

  • 📰 發表: 2026年3月31日 19:00
  • 🔍 收集: 2026年4月1日 13:39(發表後18小時39分鐘)
  • 🤖 AI分析完成: 2026年4月22日 01:06(收集後491小時27分鐘)
近年來,精密醫療設備、微流體設備、電子元件等領域對微細結構的高精度成型需求迅速增長。然而,同時實現「高精度」、「生產力」和「成本效益」一直是一個重大挑戰。在這種背景下,BMF(BMF Precision Technology)作為在精密製造領域擁有世界頂級精度的微型3D列印機製造商,將在日本國內發售其高精度微型3D列印機新產品「microArch® S150」和「microArch® S150 Ultra」。本產品在保持工業級高精度的同時,透過新一代高速成型技術大幅提升了生產力,實現了高成本效益。

## microArch® S150 / S150 Ultra 的主要特點

### 1. 高精度 × 高速成型 × 高成本效益

憑藉25微米的解析度實現了工業級的高精度成型。此外,調平滾筒促進了樹脂的流動性,使得高速成型與高精度得以兼顧。

特別是S150 Ultra,相較於S150,成型速度最大可提升約9倍;相較於S240(10微米精度),最大可提升約20倍,為大幅提高生產力做出貢獻。

### 2. 操作性・工作流程效率的提升

一體化觸控螢幕和內置標準・客製化參數,實現了穩定的成型。此外,新開發的設計無需對平台和膜系統(薄膜)進行水平調整,大幅縮短了成型準備時間。

### 3. 多樣材料的相容潛力

樹脂槽加熱功能可控制材料黏度,具有廣泛功能性材料的相容潛力。同時,也支援5毫升 / 20毫升的小容量樹脂槽(選配),有助於降低昂貴材料開發和微量試作評估時的材料損耗。

### 4. 穩定性・耐用性的提升

採用DLC(鑽石狀碳)塗層的平台,提高了耐磨性,有助於提升平台的耐用性。配備HEPA13濾網和紫外線殺菌功能的潔淨空氣系統,實現了穩定的成型環境並支援生物墨水。