本執行委員會將舉辦以下發表會,以推出首個專注於電子技術的展覽「次世代電子技術展」。
發表會網站
展覽背景與目的
AI、物聯網、脫碳化。在所有產業都經歷劇烈變革的今天,電子產業所需扮演的角色也發生了根本性的變化。新的成長軌跡已無法僅憑「微型化」和「成本降低」等傳統延伸來描繪。所需的是突破封閉的開發環境,結合未知知識的開放式進化。
本執行委員會將舉辦首屆「次世代電子技術展」,作為打破部門壁壘、創造新價值的商業前沿。透過超越界限,結合新技術和趨勢,將誕生下一代商業機會。
在發表會上,我們將宣布舉辦次世代電子技術展,並邀請特別嘉賓舉辦專題研討會,以期為參與者帶來有益的活動。
之後也將舉辦自由參加的交流會,請將其作為結識未來商業夥伴、發現新觀點和想法的機會。
發表會概要
發表會概要
日期:6月16日(星期二)15:00開放入場(17:00結束)
會場:Belle Salle Roppongi(B1樓)
參加人數:限300名
內容:展覽概要說明(參展商、參觀對象、規模、研討會等)
業界專家演講
參加費用:免費
交流會:同日、同會場,17:00開始
預計參加者:以下企業的經營者、行銷負責人
SMT設備、組裝相關材料、設備、檢測、測量、電子零件、材料、
半導體、感測器封裝技術
※提供輕食、酒精飲料、軟性飲料。
我們希望本次發表會能成為共同創造電子產業未來、推動產業整體發展的契機。衷心期待您的參與。
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特邀演講嘉賓確定!
半導體300兆日圓市場與「汽車世界大戰」的走向
~掌握矽島日本復興關鍵的,電子×製造業的跨產業共創~
泉谷 渉 株式會社產業時報社 董事長
參展對象
構成展、參展對象
次世代電子製造、組裝 EXPO
SMT(表面貼裝)相關設備、組裝線自動化、省力機器人
返工/維修設備、焊接技術、EMS/製造委託服務
無塵室、靜電/噪音對策...等
次世代測量、分析 EXPO
AI外觀檢測、圖像處理系統、非破壞檢測(X射線、CT等)
測試儀/測量、試驗、分析設備、良率改善、預測性維護數據分析
測量數據連結解決方案...等
次世代半導體、感測器封裝 EXPO
3D組裝、小晶片相關技術、半導體、感測器、MEMS組裝設備
功率模組組裝技術、次世代封裝材料、零件
先進電鍍、蝕刻技術...等
次世代材料、電子零件 EXPO
次世代電子零件、高頻對應、微型化對應材料、印刷電路板、基板材料
高性能材料、永續材料、先進熱管理、散熱技術...等
參觀對象
電子、半導體、電子零件、汽車等製造商的
製造、生產技術
品質保證、品質管理
設計、開發、研究
採購、購買
DX・IT推進
經營、經營企劃
...等
[聯絡方式]
次世代電子技術展 執行委員會 公關負責人
電話:03-6632-2802
電子郵件:electronics-s@bizcrew.jp
FACT BOX · 重點整理
- 來源:PR TIMES
- 分類:活動
- 原文日期:6月16日 / 15:00