本執行委員會將舉辦以下發表會,以推出首個專注於電子技術的展覽「次世代電子技術展」。

發表會網站

展覽背景與目的

AI、物聯網、脫碳化。在所有產業都經歷劇烈變革的今天,電子產業所需扮演的角色也發生了根本性的變化。新的成長軌跡已無法僅憑「微型化」和「成本降低」等傳統延伸來描繪。所需的是突破封閉的開發環境,結合未知知識的開放式進化。

本執行委員會將舉辦首屆「次世代電子技術展」,作為打破部門壁壘、創造新價值的商業前沿。透過超越界限,結合新技術和趨勢,將誕生下一代商業機會。

在發表會上,我們將宣布舉辦次世代電子技術展,並邀請特別嘉賓舉辦專題研討會,以期為參與者帶來有益的活動。

之後也將舉辦自由參加的交流會,請將其作為結識未來商業夥伴、發現新觀點和想法的機會。

發表會概要

發表會概要

日期:6月16日(星期二)15:00開放入場(17:00結束)

會場:Belle Salle Roppongi(B1樓)

參加人數:限300名

內容:展覽概要說明(參展商、參觀對象、規模、研討會等)

業界專家演講

參加費用:免費

交流會:同日、同會場,17:00開始

預計參加者:以下企業的經營者、行銷負責人

SMT設備、組裝相關材料、設備、檢測、測量、電子零件、材料、

半導體、感測器封裝技術

※提供輕食、酒精飲料、軟性飲料。

我們希望本次發表會能成為共同創造電子產業未來、推動產業整體發展的契機。衷心期待您的參與。

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特邀演講嘉賓確定!

半導體300兆日圓市場與「汽車世界大戰」的走向

~掌握矽島日本復興關鍵的,電子×製造業的跨產業共創~

泉谷 渉 株式會社產業時報社 董事長

參展對象

構成展、參展對象

次世代電子製造、組裝 EXPO

SMT(表面貼裝)相關設備、組裝線自動化、省力機器人

返工/維修設備、焊接技術、EMS/製造委託服務

無塵室、靜電/噪音對策...等

次世代測量、分析 EXPO

AI外觀檢測、圖像處理系統、非破壞檢測(X射線、CT等)

測試儀/測量、試驗、分析設備、良率改善、預測性維護數據分析

測量數據連結解決方案...等

次世代半導體、感測器封裝 EXPO

3D組裝、小晶片相關技術、半導體、感測器、MEMS組裝設備

功率模組組裝技術、次世代封裝材料、零件

先進電鍍、蝕刻技術...等

次世代材料、電子零件 EXPO

次世代電子零件、高頻對應、微型化對應材料、印刷電路板、基板材料

高性能材料、永續材料、先進熱管理、散熱技術...等

參觀對象

電子、半導體、電子零件、汽車等製造商的

製造、生產技術

品質保證、品質管理

設計、開發、研究

採購、購買

DX・IT推進

經營、經營企劃

...等

[聯絡方式]

次世代電子技術展 執行委員會 公關負責人

電話:03-6632-2802

電子郵件:electronics-s@bizcrew.jp

FACT BOX · 重點整理

  • 來源:PR TIMES
  • 分類:活動
  • 原文日期:6月16日 / 15:00