【搶先公開】產業變革新展覽「次世代電子技術展」發表會確定
「次世代電子技術展」的發表會將於6月16日在Belle Salle Roppongi舉行。旨在促進電子產業在新興趨勢（如AI、物聯網和脫碳化）驅動下的新成長，該活動尋求跨產業的開放技術交流和商業創造。
📋 文章處理履歷
- 📰 發表: 2026年5月12日 17:50
- 🔍 收集: 2026年5月12日 09:01
- 🤖 AI分析完成: 2026年5月12日 09:22（收集後20分鐘）
本執行委員會將舉辦以下發表會，以推出首個專注於電子技術的展覽「次世代電子技術展」。
發表會網站
展覽背景與目的
AI、物聯網、脫碳化。在所有產業都經歷劇烈變革的今天，電子產業所需扮演的角色也發生了根本性的變化。新的成長軌跡已無法僅憑「微型化」和「成本降低」等傳統延伸來描繪。所需的是突破封閉的開發環境，結合未知知識的開放式進化。
本執行委員會將舉辦首屆「次世代電子技術展」，作為打破部門壁壘、創造新價值的商業前沿。透過超越界限，結合新技術和趨勢，將誕生下一代商業機會。
在發表會上，我們將宣布舉辦次世代電子技術展，並邀請特別嘉賓舉辦專題研討會，以期為參與者帶來有益的活動。
之後也將舉辦自由參加的交流會，請將其作為結識未來商業夥伴、發現新觀點和想法的機會。
發表會概要
發表會概要
■ 日期：6月16日（星期二）15:00開放入場（17:00結束）
■ 會場：Belle Salle Roppongi（B1樓）
■ 參加人數：限300名
■ 內容：展覽概要說明（參展商、參觀對象、規模、研討會等）
業界專家演講
■ 參加費用：免費
■ 交流會：同日、同會場，17:00開始
預計參加者：以下企業的經營者・行銷負責人
SMT設備、組裝相關材料・設備、檢測・測量、電子零件・材料、
半導體・感測器封裝技術
※提供輕食、酒精飲料、軟性飲料。
我們希望本次發表會能成為共同創造電子產業未來、推動產業整體發展的契機。衷心期待您的參與。
點擊此處報名
特邀演講嘉賓確定！
半導體300兆日圓市場與「汽車世界大戰」的走向
～掌握矽島日本復興關鍵的，電子×製造業的跨產業共創～
泉谷 渉
株式會社產業時報社
董事長
參展對象
構成展・參展對象
次世代電子製造・組裝 EXPO
SMT（表面貼裝）相關設備、組裝線自動化・省力機器人
返工／維修設備・焊接技術、EMS／製造委託服務
無塵室・靜電／噪音對策...等
次世代測量・分析 EXPO
AI外觀檢測・圖像處理系統、非破壞檢測（X射線、CT等）
測試儀／測量・試驗・分析設備、良率改善・預測性維護數據分析
測量數據連結解決方案...等
次世代半導體・感測器封裝 EXPO
3D組裝・小晶片相關技術、半導體・感測器・MEMS組裝設備
功率模組組裝技術、次世代封裝材料・零件
先進電鍍・蝕刻技術...等
次世代材料・電子零件 EXPO
次世代電子零件、高頻對應・微型化對應材料、印刷電路板・基板材料
高性能材料・永續材料、先進熱管理・散熱技術...等
參觀對象
電子、半導體、電子零件、汽車等製造商的
■ 製造・生產技術
■ 品質保證・品質管理
■ 設計・開發・研究
■ 採購・購買
■ DX・IT推進
■ 經營・經營企劃
...等
[聯絡方式]
次世代電子技術展 執行委員會 公關負責人
電話：03-6632-2802
電子郵件：electronics-s@bizcrew.jp
發表會網站
展覽背景與目的
AI、物聯網、脫碳化。在所有產業都經歷劇烈變革的今天，電子產業所需扮演的角色也發生了根本性的變化。新的成長軌跡已無法僅憑「微型化」和「成本降低」等傳統延伸來描繪。所需的是突破封閉的開發環境，結合未知知識的開放式進化。
本執行委員會將舉辦首屆「次世代電子技術展」，作為打破部門壁壘、創造新價值的商業前沿。透過超越界限，結合新技術和趨勢，將誕生下一代商業機會。
在發表會上，我們將宣布舉辦次世代電子技術展，並邀請特別嘉賓舉辦專題研討會，以期為參與者帶來有益的活動。
之後也將舉辦自由參加的交流會，請將其作為結識未來商業夥伴、發現新觀點和想法的機會。
發表會概要
發表會概要
■ 日期：6月16日（星期二）15:00開放入場（17:00結束）
■ 會場：Belle Salle Roppongi（B1樓）
■ 參加人數：限300名
■ 內容：展覽概要說明（參展商、參觀對象、規模、研討會等）
業界專家演講
■ 參加費用：免費
■ 交流會：同日、同會場，17:00開始
預計參加者：以下企業的經營者・行銷負責人
SMT設備、組裝相關材料・設備、檢測・測量、電子零件・材料、
半導體・感測器封裝技術
※提供輕食、酒精飲料、軟性飲料。
我們希望本次發表會能成為共同創造電子產業未來、推動產業整體發展的契機。衷心期待您的參與。
點擊此處報名
特邀演講嘉賓確定！
半導體300兆日圓市場與「汽車世界大戰」的走向
～掌握矽島日本復興關鍵的，電子×製造業的跨產業共創～
泉谷 渉
株式會社產業時報社
董事長
參展對象
構成展・參展對象
次世代電子製造・組裝 EXPO
SMT（表面貼裝）相關設備、組裝線自動化・省力機器人
返工／維修設備・焊接技術、EMS／製造委託服務
無塵室・靜電／噪音對策...等
次世代測量・分析 EXPO
AI外觀檢測・圖像處理系統、非破壞檢測（X射線、CT等）
測試儀／測量・試驗・分析設備、良率改善・預測性維護數據分析
測量數據連結解決方案...等
次世代半導體・感測器封裝 EXPO
3D組裝・小晶片相關技術、半導體・感測器・MEMS組裝設備
功率模組組裝技術、次世代封裝材料・零件
先進電鍍・蝕刻技術...等
次世代材料・電子零件 EXPO
次世代電子零件、高頻對應・微型化對應材料、印刷電路板・基板材料
高性能材料・永續材料、先進熱管理・散熱技術...等
參觀對象
電子、半導體、電子零件、汽車等製造商的
■ 製造・生產技術
■ 品質保證・品質管理
■ 設計・開發・研究
■ 採購・購買
■ DX・IT推進
■ 經營・經營企劃
...等
[聯絡方式]
次世代電子技術展 執行委員會 公關負責人
電話：03-6632-2802
電子郵件：electronics-s@bizcrew.jp