<資訊解禁> 改變汽車產業的「次世代移動技術展」發表會／實體×數位全貌公開
執行委員會將於6月16日在Belle Salle Roppongi舉辦「次世代移動技術展」發表會，這是首次專注於移動技術的展覽。該展會旨在透過匯集多元知識並打破傳統壁壘，在快速轉型的汽車產業中促進開放共創和新的商業機會。
📋 文章處理履歷
- 📰 發表: 2026年5月11日 17:50
- 🔍 收集: 2026年5月11日 09:01
- 🤖 AI分析完成: 2026年5月11日 09:53（收集後51分鐘）
執行委員會將依以下安排，舉辦首次專注於移動技術的展覽「次世代移動技術展」的發表會。
發表會網站
活動背景與目的
汽車產業正處於「百年一遇」的變革時期。隨著汽車的定義因電動化、自動駕駛、MaaS 和 SDV 而徹底改寫，傳統的「過度偏重硬體」和「企業內部開發」的觀念已成為成長的阻礙。擺脫自給自足，促進匯集各種知識的「開放共創」，才是掌握下一個移動時代的關鍵。
本次執行委員會將舉辦首次「次世代移動技術展」，作為匯集打破部門壁壘、創造新價值的「解決方案」的商業最前線。透過跨越傳統界限，結合新技術和趨勢，將創造出次世代的商業機會。
在發表會上，我們將宣布本展會的開幕，並邀請特別嘉賓舉辦專題研討會，以期為與會者帶來有益的體驗。此外，會後將於下午 5:00 舉辦自由參加的交流會，請善用此機會結識未來的商業夥伴，並發現新的觀點和想法。
發表會概要
* 日期與時間：6月16日（週二）15:00 開放入場（17:00 閉幕）
* 會場：東京 Belle Salle Roppongi（地下1樓）
* 參加人數：限定300名
* 內容：展會概要說明（參展商/參觀者對象、規模、研討會等）
* 特邀講者演講
* 參加費用：免費
* 交流會：同日同會場，17:00 開始
預計參與者：以下企業的經營者和行銷負責人
* 車載電子零件・材料、半導體、SDV、永續零件・材料、xEV技術
* 機械零件・加工技術・加工設備
*現場備有輕食、酒精飲料及軟性飲料。
我們衷心希望本次發表會能成為共同開創移動產業未來、推動產業整體發展的契機。衷心期待各位的參與。
點擊此處報名
特邀講者已確定！
三兆日圓半導體市場與「汽車世界大戰」的未來
～掌握「矽島日本」復興關鍵的，
電子技術×製造業的跨界共創～
泉谷 渉
株式會社產業時報社
董事長
參展對象
組成展覽及參展對象
* 移動GX EXPO
* 永續材料、碳中和材料
* 多材料・異材質接合技術、循環經濟、回收
* 超輕量化設計、LCA支援・環境負荷可視化 …等
* xEV・電池技術 EXPO
* 馬達/逆變器技術、電池・馬達製造/檢測設備、電池零件・材料
* 熱管理系統、FCV相關技術、快速充電・無線充電 …等
* 次世代E/E架構・SDV EXPO
* 車載電子零件・材料・半導體、車載OS/中介軟體/OTA技術
* SDV開發平台、測試/驗證工具、車載網路安全
* ADAS、自動駕駛技術 …等
* 移動機械零件・加工 EXPO
* 高精度移動零件、精密金屬・樹脂加工、功能性表面處理・特殊塗層
* AM技術・3D印表機、自動量測・非破壞檢測・影像處理 …等
參觀對象
汽車・汽車零件、運輸設備（鐵路、飛機、船舶）、工程機械等製造商的
* 製造・生產技術
* 品質保證・品質管理
* 設計・開發・研究
* 採購・採購
* DX・IT推進
* 經營・經營企劃
…等
【聯絡方式】
次世代移動技術展 執行委員會 公關負責人
TEL：03-6632-2802
E-mail：mobility-s@bizcrew.jp
發表會網站
活動背景與目的
汽車產業正處於「百年一遇」的變革時期。隨著汽車的定義因電動化、自動駕駛、MaaS 和 SDV 而徹底改寫，傳統的「過度偏重硬體」和「企業內部開發」的觀念已成為成長的阻礙。擺脫自給自足，促進匯集各種知識的「開放共創」，才是掌握下一個移動時代的關鍵。
本次執行委員會將舉辦首次「次世代移動技術展」，作為匯集打破部門壁壘、創造新價值的「解決方案」的商業最前線。透過跨越傳統界限，結合新技術和趨勢，將創造出次世代的商業機會。
在發表會上，我們將宣布本展會的開幕，並邀請特別嘉賓舉辦專題研討會，以期為與會者帶來有益的體驗。此外，會後將於下午 5:00 舉辦自由參加的交流會，請善用此機會結識未來的商業夥伴，並發現新的觀點和想法。
發表會概要
* 日期與時間：6月16日（週二）15:00 開放入場（17:00 閉幕）
* 會場：東京 Belle Salle Roppongi（地下1樓）
* 參加人數：限定300名
* 內容：展會概要說明（參展商/參觀者對象、規模、研討會等）
* 特邀講者演講
* 參加費用：免費
* 交流會：同日同會場，17:00 開始
預計參與者：以下企業的經營者和行銷負責人
* 車載電子零件・材料、半導體、SDV、永續零件・材料、xEV技術
* 機械零件・加工技術・加工設備
*現場備有輕食、酒精飲料及軟性飲料。
我們衷心希望本次發表會能成為共同開創移動產業未來、推動產業整體發展的契機。衷心期待各位的參與。
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特邀講者已確定！
三兆日圓半導體市場與「汽車世界大戰」的未來
～掌握「矽島日本」復興關鍵的，
電子技術×製造業的跨界共創～
泉谷 渉
株式會社產業時報社
董事長
參展對象
組成展覽及參展對象
* 移動GX EXPO
* 永續材料、碳中和材料
* 多材料・異材質接合技術、循環經濟、回收
* 超輕量化設計、LCA支援・環境負荷可視化 …等
* xEV・電池技術 EXPO
* 馬達/逆變器技術、電池・馬達製造/檢測設備、電池零件・材料
* 熱管理系統、FCV相關技術、快速充電・無線充電 …等
* 次世代E/E架構・SDV EXPO
* 車載電子零件・材料・半導體、車載OS/中介軟體/OTA技術
* SDV開發平台、測試/驗證工具、車載網路安全
* ADAS、自動駕駛技術 …等
* 移動機械零件・加工 EXPO
* 高精度移動零件、精密金屬・樹脂加工、功能性表面處理・特殊塗層
* AM技術・3D印表機、自動量測・非破壞檢測・影像處理 …等
參觀對象
汽車・汽車零件、運輸設備（鐵路、飛機、船舶）、工程機械等製造商的
* 製造・生產技術
* 品質保證・品質管理
* 設計・開發・研究
* 採購・採購
* DX・IT推進
* 經營・經營企劃
…等
【聯絡方式】
次世代移動技術展 執行委員會 公關負責人
TEL：03-6632-2802
E-mail：mobility-s@bizcrew.jp