【首次舉辦】AI、IoT、減碳。在全產業面臨變革的當下，展示電子產業新角色的全新展覽會即將開幕
Everridge株式會社宣布將於2027年8月在幕張展覽館首次舉辦「次世代電子技術展」，為AI、IoT與減碳時代提供開放式創新的交流平台。
📋 文章處理履歷
- 📰 發表: 2026年4月23日 17:50
- 🔍 收集: 2026年4月23日 09:31
- 🤖 AI分析完成: 2026年4月24日 04:14（收集後18小時42分鐘）
本執行委員會決定首次舉辦「次世代電子技術展」，將SMT設備、表面黏著相關材料與設備、檢查與測量、電子零組件與材料、半導體與感測器封裝技術等產品與服務齊聚一堂。
舉辦背景
AI、IoT、減碳。在全產業正經歷劇烈變革的當下，電子產業所需扮演的角色也發生了根本性的改變。已無法單純建立在傳統的「微縮化」或「降低成本」等延伸概念上來描繪新的成長軌跡。市場所需要的是打破封閉的開發環境，並與未知的知識相互激盪的開放式進化。
本執行委員會將舉辦首屆「次世代電子技術展」，作為打破部門壁壘、匯集創造新價值之「解答」的商業最前線。透過跨越各自的界線，融合新技術與新趨勢，將孕育出次世代的商機。本展將透過高品質的商業媒合，強力支援整體電子產業的升級與新價值的創造。
展會概要
名稱：次世代電子技術展
日期：2027年8月4日（三）～8月6日（五）
地點：幕張展覽館（Makuhari Messe）
同期舉辦：次世代製造技術展／次世代移動技術展
構成展覽及招商對象
次世代 電子製造與組裝 EXPO
- SMT（表面黏著技術）相關設備、組裝線自動化/省力化機器人
- 重工/維修設備、焊接技術、EMS/電子代工服務
- 無塵室、防靜電/抗噪聲對策⋯⋯等
次世代 測量與分析 EXPO
- AI外觀檢測/影像處理系統、非破壞性檢測（X光、CT等）
- 測試機/測量・試驗・分析儀器、良率改善・預測性維護數據分析
- 測量數據整合解決方案⋯⋯等
次世代 半導體與感測器封裝 EXPO
- 3D封裝・小晶片（Chiplet）相關技術、半導體・感測器・MEMS組裝設備
- 功率模組封裝技術、次世代封裝材料與零組件
- 先進電鍍・蝕刻技術⋯⋯等
次世代 材料與電子零組件 EXPO
- 次世代電子零組件、高頻對應・微縮對應材料、印刷電路板・基板材料
- 高機能材料・永續材料、高度熱管理・散熱技術⋯⋯等
參觀對象
電子、半導體、電子零組件、汽車等製造商之：
- 製造・生產技術部門
- 品質保證・品質管理部門
- 設計・開發・研究部門
- 採購部門
- DX・IT推動部門
- 經營・經營企劃部門
⋯⋯等
關於主辦單位
作為主辦方的本委員會，過去曾舉辦包括日本國內最大規模的DX綜合展「DX綜合EXPO」等眾多展覽會。承蒙各界支持，此次在日本行銷研究機構的滿意度調查中榮獲7項冠軍，並在實態調查中榮獲4項冠軍。
參展商招募開始！〈可依報名先後順序選擇攤位位置〉
本展已開始招募參展商。採先報名先選制，可優先選擇攤位位置。
若對參展有興趣，請透過以下方式與我們聯繫。
聯絡資訊
次世代電子技術展 執行委員會
〒108-0014 東京都港區高輪2丁目19-17 PMO高輪Gateway 5樓（Everridge株式會社內）
電話：03-6632-2802（平日10時～18時）
電子郵件：electronics-s@bizcrew.jp
舉辦背景
AI、IoT、減碳。在全產業正經歷劇烈變革的當下，電子產業所需扮演的角色也發生了根本性的改變。已無法單純建立在傳統的「微縮化」或「降低成本」等延伸概念上來描繪新的成長軌跡。市場所需要的是打破封閉的開發環境，並與未知的知識相互激盪的開放式進化。
本執行委員會將舉辦首屆「次世代電子技術展」，作為打破部門壁壘、匯集創造新價值之「解答」的商業最前線。透過跨越各自的界線，融合新技術與新趨勢，將孕育出次世代的商機。本展將透過高品質的商業媒合，強力支援整體電子產業的升級與新價值的創造。
展會概要
名稱：次世代電子技術展
日期：2027年8月4日（三）～8月6日（五）
地點：幕張展覽館（Makuhari Messe）
同期舉辦：次世代製造技術展／次世代移動技術展
構成展覽及招商對象
次世代 電子製造與組裝 EXPO
- SMT（表面黏著技術）相關設備、組裝線自動化/省力化機器人
- 重工/維修設備、焊接技術、EMS/電子代工服務
- 無塵室、防靜電/抗噪聲對策⋯⋯等
次世代 測量與分析 EXPO
- AI外觀檢測/影像處理系統、非破壞性檢測（X光、CT等）
- 測試機/測量・試驗・分析儀器、良率改善・預測性維護數據分析
- 測量數據整合解決方案⋯⋯等
次世代 半導體與感測器封裝 EXPO
- 3D封裝・小晶片（Chiplet）相關技術、半導體・感測器・MEMS組裝設備
- 功率模組封裝技術、次世代封裝材料與零組件
- 先進電鍍・蝕刻技術⋯⋯等
次世代 材料與電子零組件 EXPO
- 次世代電子零組件、高頻對應・微縮對應材料、印刷電路板・基板材料
- 高機能材料・永續材料、高度熱管理・散熱技術⋯⋯等
參觀對象
電子、半導體、電子零組件、汽車等製造商之：
- 製造・生產技術部門
- 品質保證・品質管理部門
- 設計・開發・研究部門
- 採購部門
- DX・IT推動部門
- 經營・經營企劃部門
⋯⋯等
關於主辦單位
作為主辦方的本委員會，過去曾舉辦包括日本國內最大規模的DX綜合展「DX綜合EXPO」等眾多展覽會。承蒙各界支持，此次在日本行銷研究機構的滿意度調查中榮獲7項冠軍，並在實態調查中榮獲4項冠軍。
參展商招募開始！〈可依報名先後順序選擇攤位位置〉
本展已開始招募參展商。採先報名先選制，可優先選擇攤位位置。
若對參展有興趣，請透過以下方式與我們聯繫。
聯絡資訊
次世代電子技術展 執行委員會
〒108-0014 東京都港區高輪2丁目19-17 PMO高輪Gateway 5樓（Everridge株式會社內）
電話：03-6632-2802（平日10時～18時）
電子郵件：electronics-s@bizcrew.jp