安德科技股份有限公司(總部:神奈川縣川崎市,代表董事社長:陶山正夫,以下簡稱AndTech)作為R&D開發支援Zoom講座的一環,為回應近期半導體背面研磨/切割工程中膠帶材料的課題解決需求,將由第一線專家擔任講師,開設「半導體背面研磨/切割工程中膠帶材料」講座。

以「粘著膠帶」、「切割膠帶」、「背面研磨膠帶」為主題,以三個月(共三回)為期,以實務專精型的專家培養講座為目的!

採1法人1口(1~5名可受講)的團體受講形式!為了讓受講者理解並鞏固知識,將實施練習問題與添削。

第1回 7月29日 【習得粘著膠帶的基本構成及評估方法】

第2回 8月27日 【什麼是背面研磨膠帶?】

9月28日 【什麼是切割膠帶?以及介紹新膠帶的活用用途】

以上將作為三回的講座介紹。

詳細資訊:https://andtech.co.jp/seminars/1f15a561-90aa-6b1a-a35e-064fb9a95405

直播、網路研討會講習會概要

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主題:半導體背面研磨/切割工程中膠帶材料的基礎、評估、選擇及最新技術動向~DBG/SDBG工程及靜態/等離子體切割對應膠帶、UV固化型粘著劑,以及混合鍵合用的新用途~【為期三個月的研修課程 直播與檔案連續講座】

開講日期與時間:2026年8月21日(金)13:30-17:30

第1回  7月29日 【習得粘著膠帶的基本構成及評估方法】

(透過檔案影片收看:配信期間:2026年8月1日31日 講義時間約2小時)

※事務局將事先通知受講者(資料URL、配布用講演資料等)

第2回  8月27日 【什麼是背面研磨膠帶?】

(透過檔案影片收看:配信期間:2026年9月1日30日 講義時間約2小時)

※講座結束後,將向受講者配信練習問題、回答用紙

第3回  9月28日 【什麼是切割膠帶?以及介紹新膠帶的活用用途】

(可選擇現場參加或透過網路收看:實施預定日期為10月1日30日的平日1日,將在開講決定後決定 講義(2h)+練習解說、質疑應答(1h))

U R L:https://andtech.co.jp/seminars/1f15a561-90aa-6b1a-a35e-064fb9a95405

網路配信形式:Zoom(報名後將寄送URL)

研討會講習會內容構成

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程式、講師

林德股份有限公司 次世代技術革新室/室長代理 田久真也氏

本研討會可學習的知識或可解決的技術課題

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從基礎學習粘著膠帶的基礎構造、粘著特性的發現機制、各種評估方法!

以實務視點解說背面研磨工程、切割工程中使用的各種膠帶的角色與技術課題、選定要點!

介紹針對混合鍵合或先端封裝的新膠帶技術、用途擴展!

本研討會的受講形式

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將使用網路會議工具「Zoom」進行直播研討會。 詳細資訊將在報名後告知。

關於安德科技股份有限公司

──────────── 為化學、材料、電子、汽車、能源、醫療器材、食品包裝、建材等

廣泛領域的R&D客戶提供資訊的研究開發支援服務。 我們擁有頂尖講師陣容,提供多元服務,從「技術講習會、研討會」開始,「講師派遣」「出版」「顧問派遣」

「市場動向調查」「商業配對」「事業開發顧問」等。 我們傾聽客戶的聲音,為其進入希望的新事業領域、市場提供有效支援。 https://andtech.co.jp/

安德科技股份有限公司 技術講習會一覽

───────────────── 每月舉辦多場頂尖講師的網路講座研討會。 https://andtech.co.jp/seminars/search

安德科技股份有限公司 書籍一覽

────────────── 從精選主題中,選擇需求高的書籍發行。 https://andtech.co.jp/books

安德科技股份有限公司 顧問服務

───────────────────── 派遣經驗豐富且專業性高的技術顧問。 https://andtech.co.jp/business-consulting

關於本件的詢問

───────────── 安德科技股份有限公司 廣報PR負責 青木 電子郵件地址:pr●andtech.co.jp(請將●更改為@並聯繫我們)

以下是完整的程式項目(如果您對詳細資訊感興趣,請參閱)

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【本研討會的主題、狀況、重點及整體時間表】

本講座的主題及狀況

★隨著生成AI或HPC用半導體的需求擴大,先端封裝或混合鍵合技術的關注度提高。

★作為支援這些先端半導體製造的要素技術之一,背面研磨膠帶或切割膠帶等功能性粘著材料的重要性急速提高。

★本講座將系統地解說粘著膠帶的基礎到半導體製造工程中所需的功能,以及最新的流程對應技術。

重點

★從基礎學習粘著膠帶的基礎構造、粘著特性的發現機制、各種評估方法!

★以實務視點解說背面研磨工程、切割工程中使用的各種膠帶的角色與技術課題、選定要點!

★介紹針對混合鍵合或先端封裝的新膠帶技術、用途擴展!

整體時間表【預定】

第1回  7月29日 【習得粘著膠帶的基本構成及評估方法】

(透過檔案影片收看:配信期間:2026年8月1日31日 講義時間約2小時)

※事務局將事先通知受講者(資料URL、配布用講演資料等)

第2回  8月27日 【什麼是背面研磨膠帶?】

(透過檔案影片收看:配信期間:2026年9月1日30日 講義時間約2小時)

※講座結束後,將向受講者配信練習問題・

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FACT BOX · 重點整理

  • 來源:PR TIMES
  • 分類:活動
  • 相關組織:株式会社AndTech
  • 原文日期2026年7月29日 / 2026年8月27日