AndTech將於7月30日舉辦「半導體清洗基礎與3D整合、晶圓對晶圓鍵合先進清洗與乾燥技術課題與展望」線上研討會
AndTech將於2026年7月30日舉辦半導體清洗技術線上研討會，邀請SCREEN Semiconductor Solutions的福江紘幸主講。內容涵蓋濕式清洗與乾燥技術基礎、微細化與3D化帶來的清洗挑戰，以及Wafer to Wafer鍵合前后的先進清洗技術要點。研討會費用為38,500日圓，採Zoom直播方式進行。
📋 文章處理履歷
- 📰 發表: 2026年6月5日 00:19
- 🔍 收集: 2026年6月4日 15:35
- 🤖 AI分析完成: 2026年6月6日 21:43（收集後54小時7分鐘）
研究開發支援服務商AndTech將於2026年7月30日13:00-16:00舉辦「半導體清洗基礎與3D整合、晶圓對晶圓鍵合先進清洗與乾燥技術課題與展望」Zoom直播研討會。
隨著半導體元件微細化、3D化及先進封裝技術的發展，半導體清洗技術的重要性日益提升。本講座將由SCREEN Semiconductor Solutions R&D戰略統括部先端製程開發課的福江紘幸擔任講師，系統性地講解濕式清洗與乾燥技術的基本原理、最新技術趨勢，以及在晶圓對晶圓（Wafer to Wafer）鍵合製程中的應用。
研討會內容包含四大核心要點：第一，半導體元件與濕式清洗的趨勢與原理；第二，清洗與乾燥技術的歷史與技術趨勢；第三，次世代半導體的清洗技術課題與設備需求；第四，先進清洗與乾燥技術的模擬與應用；第五，晶圓對晶圓鍵合前後的清洗技術與開發動向。
本研討會適合希望了解半導體清洗基礎、濕式製程最新動向，以及解決相關技術瓶頸的研發人員參與。參加費用為38,500日圓（含稅，提供電子檔資料）。報名詳情請參閱官方網站（https://andtech.co.jp/seminars/1f158aa2-12d7-6690-ab29-064fb9a95405）。
隨著半導體元件微細化、3D化及先進封裝技術的發展，半導體清洗技術的重要性日益提升。本講座將由SCREEN Semiconductor Solutions R&D戰略統括部先端製程開發課的福江紘幸擔任講師，系統性地講解濕式清洗與乾燥技術的基本原理、最新技術趨勢，以及在晶圓對晶圓（Wafer to Wafer）鍵合製程中的應用。
研討會內容包含四大核心要點：第一，半導體元件與濕式清洗的趨勢與原理；第二，清洗與乾燥技術的歷史與技術趨勢；第三，次世代半導體的清洗技術課題與設備需求；第四，先進清洗與乾燥技術的模擬與應用；第五，晶圓對晶圓鍵合前後的清洗技術與開發動向。
本研討會適合希望了解半導體清洗基礎、濕式製程最新動向，以及解決相關技術瓶頸的研發人員參與。參加費用為38,500日圓（含稅，提供電子檔資料）。報名詳情請參閱官方網站（https://andtech.co.jp/seminars/1f158aa2-12d7-6690-ab29-064fb9a95405）。
常見問題
这次研讨会的主题是什么？
半导体清洗的基础以及面向3D集成与Wafer to Wafer键合的先进清洗/干燥技术的课题与展望。
研讨会什么时候举行？
2026年7月30日（星期四）13:00-16:00。
参加费用是多少？
38,500日元（含税），预计发放电子版资料。
讲师是谁？
SCREEN Semiconductor Solutions研发战略统括部联盟推进部先进工艺开发课的福江紘幸氏。
研讨会的举办形式和详细网址是什么？
使用Zoom进行在线直播，网址为https://andtech.co.jp/seminars/1f158aa2-12d7-6690-ab29-064fb9a95405。