AndTech 將於 7 月 31 日舉辦線上研討會：「印度半導體產業最新動向：政策、後段封裝、供應鏈與日本企業的商機」
Key facts
- AndTech 將於 7 月 31 日舉辦線上研討會：「印度半導體產業最新動向：政策、後段封裝、供應鏈與日本企業的商機」
- AndTech 股份有限公司將於 2026 年 7 月 31 日舉辦一場關於印度半導體產業最新趨勢的 Zoom 研討會。主題涵蓋政策、後段封裝、供應鏈以及日本企業的進入機會，講師來自三井物產戰略研究所、TOWA 股份有限公司和東邦鋼機製作所。
- Source: PR Times
- Date: 2026年6月3日
Direct answer
AndTech 股份有限公司將於 2026 年 7 月 31 日舉辦一場關於印度半導體產業最新趨勢的 Zoom 研討會。主題涵蓋政策、後段封裝、供應鏈以及日本企業的進入機會，講師來自三井物產戰略研究所、TOWA 股份有限公司和東邦鋼機製作所。
- Citation
- AndTech 將於 7 月 31 日舉辦線上研討會：「印度半導體產業最新動向：政策、後段封裝、供應鏈與日本企業的商機」 (2026年6月3日), PR Times
- Source
- PR Times
- Date
- 2026年6月3日
AndTech 股份有限公司將於 2026 年 7 月 31 日舉辦一場關於印度半導體產業最新趨勢的 Zoom 研討會。主題涵蓋政策、後段封裝、供應鏈以及日本企業的進入機會，講師來自三井物產戰略研究所、TOWA 股份有限公司和東邦鋼機製作所。
📋 文章處理履歷
- 📰 發表: 2026年6月3日 23:27
- 🔍 收集: 2026年6月3日 14:35
- 🤖 AI分析完成: 2026年6月6日 23:33（收集後80小時57分鐘）
AndTech 股份有限公司（總公司：神奈川縣川崎市，代表取締役社長：陶山正夫，以下簡稱 AndTech）將作為其研發開發支援 Zoom 講座的一部分，開設由印度半導體產業頂尖專家主講的「印度半導體產業最新動向：政策、後段封裝、供應鏈與日本企業的商機」課程。
印度正憑藉巨額補貼和豐富的人才，快速推動半導體產業的建立。課程將整理政策、投資案件和製造基地的實際狀況，並解釋其在全球供應鏈重組中的角色。在後段製程中，從傳統封裝到 BGA 和先進封裝的發展備受期待，封裝技術的重要性也日益增加，這對日本企業而言是一個巨大的市場和進入機會。講座將分享基於實務經驗的知識，並提供策略規劃。
本課程預計於 2026 年 7 月 31 日開課。
詳細資訊：https://andtech.co.jp/seminars/1f15e4d7-c211-6806-88e7-064fb9a95405
線上直播 / 網路研討會概要
主題：印度半導體產業最新動向：政策、後段封裝、供應鏈與日本企業的商機
舉辦日期與時間：2026 年 7 月 31 日（星期五）13:00-16:20
參加費用：55,000 日圓（含稅）※ 預計以電子方式提供資料
URL：https://andtech.co.jp/seminars/1f15e4d7-c211-6806-88e7-064fb9a95405
網路傳送形式：Zoom（報名後將發送 URL）
研討會內容構成
－課程與講師－
∽∽───────────────────────∽∽
第 1 部：印度半導體產業的展望與關注點
講師：三井物產戰略研究所股份有限公司 國際資訊部／研究員
Giri Ram 先生
∽∽───────────────────────∽∽
第 2 部：從日本到印度：日本企業的挑戰與可能性
講師：TOWA 股份有限公司 市場開發部 部長
押田裕己 先生
∽∽───────────────────────∽∽
第 3 部：印度半導體市場「進入」的實務情境：應對當地製造體系與供應鏈建構的課題
講師：東邦鋼機製作所股份有限公司 事業統括部長
西村拓也 先生
本研討會可學到的知識與可解決的技術課題
- 全球半導體市場的成長結構以及 AI、電動車等帶動的需求擴張全貌
- 印度半導體產業的政策、市場規模與主要專案的實際狀況
- 基於與日本互補關係的商業機會與進入策略觀點
- 印度半導體市場的成長背景與主要專案
- 半導體封裝中封裝技術的角色
- 在印度開展業務的應對措施
本研討會的參加形式
將是使用網路會議工具「Zoom」的現場直播研討會。
詳細資訊將在報名後提供。
關於 AndTech 股份有限公司
我們為從事化學、材料、電子、汽車、能源、醫療設備、食品包裝、建材等廣泛領域研發的客戶提供研究開發支援服務。
本公司擁有頂尖的講師陣容，提供從「技術研討會・講座」開始，到「講師派遣」、「出版」、「顧問派遣」、「市場趨勢調查」、「商業媒合」、「事業開發顧問」等多種服務。
我們傾聽客戶的聲音，為客戶進入期望的新業務領域和市場提供有效的支援。
https://andtech.co.jp/
AndTech 技術研討會一覽
我們每月舉辦多場由頂尖講師主講的網路講座研討會。
https://andtech.co.jp/seminars/search
AndTech 書籍一覽
我們從精選的主題中，挑選出需求較高的主題出版書籍。
https://andtech.co.jp/books
AndTech 顧問服務
我們派遣經驗豐富、專業性高的技術顧問。
https://andtech.co.jp/business-consulting
關於本案件諮詢
AndTech 股份有限公司 公關 PR 負責人：青木
電子郵件：pr●andtech.co.jp（請將 ● 改為 @ 後聯繫）
以下為所有課程項目（有興趣者請務必參閱）
∽∽───────────────────────∽∽
第 1 部：印度半導體產業的展望與關注點
【講座主旨】
印度正從半導體生產幾乎為零的狀態，憑藉巨額補貼和人才實力快速建構產業基礎。本講座將在宏觀審視全球市場成長結構和價值鏈的基礎上，整理印度的政策、投資案件和製造基地的實際狀況，並解釋該國在全球供應鏈重組中所扮演的角色。此外，將闡明與日本的互補關係以及企業具體的進入機會和風險，提供有助於未來商業策略的觀點。
【課程】
- 全球半導體市場的結構與成長展望
- 半導體價值鏈與主要參與者
- 印度市場、政策、支援措施的全貌
- 主要案件與製造基地（美光、塔塔等）的動向
- 與日本的互補關係與商業機會
- 問答環節
【講師及講座最大宣傳重點】
三井物產戰略研究所的印度、再生能源、產業分析專家。
結合政策、市場、企業動向的實務觀點分析能力，基於熟悉當地的一手資訊的見解，提供直接連結日本企業進入策略的實用建議，是能系統性理解「半導體×印度」的講座內容。
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第 2 部：從日本到印度：日本企業的挑戰與可能性
【講座主旨】
在印度，以政府主導的半導體政策和龐大的國內需求為背景，半導體產業正快速啟動。特別是在初期階段，預計以傳統封裝為中心的後段製程領域將有所成長，未來也期待向 BGA 和先進封裝發展。
本講座將在整理印度半導體市場的成長背景和主要專案的同時，淺顯易懂地介紹半導體封裝中封裝技術的角色。
【課程】
- 印度半導體市場快速成長的背景：從龐大國內需求、政府支援、供應鏈重組的角度來看；以美光、塔塔等主要專案為例的後段 OSAT/ATMP 投資動向
- TOWA 在印度的措施：半導體封裝中封裝技術的角色；TOWA 在印度市場的努力與當地支援體系
- 關於在印度生產的半導體：從傳統封裝到先進封裝的演進與日本企業的角色
- 問答環節
【講師及講座最大宣傳重點】
在 TOWA 股份有限公司負責半導體封裝設備的市場開發。
作為半導體封裝中封裝技術的專家，提供印度市場最前線的資訊。
從實務角度解說日本企業進軍印度的具體商機與課題。
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第 3 部：印度半導體市場「進入」的實務情境：應對當地製造體系與供應鏈建構的課題
【講座主旨】
對於考慮進入印度半導體市場的日本企業而言，建構當地製造體系和供應鏈存在許多課題。本講座將提出在印度實際開展業務的實務情境，並解說具體的課題及其解決方案，例如當地合作夥伴的選擇、法規應對、物流與基礎設施建設等。
【課程】
- 進入印度半導體市場的實務情境
- 建構當地製造體系的課題與應對措施
- 供應鏈建構的重點
- 當地合作夥伴的選擇與聯盟策略
- 法規與智慧財產權的應對
- 問答環節
【講師及講座最大宣傳重點】
在東邦鋼機製作所股份有限公司負責半導體製造設備相關的事業統括。
利用在印度市場多年的商業經驗和當地網絡，提供實用的建議。
透過具體案例解說日本企業成功進軍印度的關鍵。
印度正憑藉巨額補貼和豐富的人才，快速推動半導體產業的建立。課程將整理政策、投資案件和製造基地的實際狀況，並解釋其在全球供應鏈重組中的角色。在後段製程中，從傳統封裝到 BGA 和先進封裝的發展備受期待，封裝技術的重要性也日益增加，這對日本企業而言是一個巨大的市場和進入機會。講座將分享基於實務經驗的知識，並提供策略規劃。
本課程預計於 2026 年 7 月 31 日開課。
詳細資訊：https://andtech.co.jp/seminars/1f15e4d7-c211-6806-88e7-064fb9a95405
線上直播 / 網路研討會概要
主題：印度半導體產業最新動向：政策、後段封裝、供應鏈與日本企業的商機
舉辦日期與時間：2026 年 7 月 31 日（星期五）13:00-16:20
參加費用：55,000 日圓（含稅）※ 預計以電子方式提供資料
URL：https://andtech.co.jp/seminars/1f15e4d7-c211-6806-88e7-064fb9a95405
網路傳送形式：Zoom（報名後將發送 URL）
研討會內容構成
－課程與講師－
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第 1 部：印度半導體產業的展望與關注點
講師：三井物產戰略研究所股份有限公司 國際資訊部／研究員
Giri Ram 先生
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第 2 部：從日本到印度：日本企業的挑戰與可能性
講師：TOWA 股份有限公司 市場開發部 部長
押田裕己 先生
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第 3 部：印度半導體市場「進入」的實務情境：應對當地製造體系與供應鏈建構的課題
講師：東邦鋼機製作所股份有限公司 事業統括部長
西村拓也 先生
本研討會可學到的知識與可解決的技術課題
- 全球半導體市場的成長結構以及 AI、電動車等帶動的需求擴張全貌
- 印度半導體產業的政策、市場規模與主要專案的實際狀況
- 基於與日本互補關係的商業機會與進入策略觀點
- 印度半導體市場的成長背景與主要專案
- 半導體封裝中封裝技術的角色
- 在印度開展業務的應對措施
本研討會的參加形式
將是使用網路會議工具「Zoom」的現場直播研討會。
詳細資訊將在報名後提供。
關於 AndTech 股份有限公司
我們為從事化學、材料、電子、汽車、能源、醫療設備、食品包裝、建材等廣泛領域研發的客戶提供研究開發支援服務。
本公司擁有頂尖的講師陣容，提供從「技術研討會・講座」開始，到「講師派遣」、「出版」、「顧問派遣」、「市場趨勢調查」、「商業媒合」、「事業開發顧問」等多種服務。
我們傾聽客戶的聲音，為客戶進入期望的新業務領域和市場提供有效的支援。
https://andtech.co.jp/
AndTech 技術研討會一覽
我們每月舉辦多場由頂尖講師主講的網路講座研討會。
https://andtech.co.jp/seminars/search
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我們從精選的主題中，挑選出需求較高的主題出版書籍。
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以下為所有課程項目（有興趣者請務必參閱）
∽∽───────────────────────∽∽
第 1 部：印度半導體產業的展望與關注點
【講座主旨】
印度正從半導體生產幾乎為零的狀態，憑藉巨額補貼和人才實力快速建構產業基礎。本講座將在宏觀審視全球市場成長結構和價值鏈的基礎上，整理印度的政策、投資案件和製造基地的實際狀況，並解釋該國在全球供應鏈重組中所扮演的角色。此外，將闡明與日本的互補關係以及企業具體的進入機會和風險，提供有助於未來商業策略的觀點。
【課程】
- 全球半導體市場的結構與成長展望
- 半導體價值鏈與主要參與者
- 印度市場、政策、支援措施的全貌
- 主要案件與製造基地（美光、塔塔等）的動向
- 與日本的互補關係與商業機會
- 問答環節
【講師及講座最大宣傳重點】
三井物產戰略研究所的印度、再生能源、產業分析專家。
結合政策、市場、企業動向的實務觀點分析能力，基於熟悉當地的一手資訊的見解，提供直接連結日本企業進入策略的實用建議，是能系統性理解「半導體×印度」的講座內容。
∽∽───────────────────────∽∽
第 2 部：從日本到印度：日本企業的挑戰與可能性
【講座主旨】
在印度，以政府主導的半導體政策和龐大的國內需求為背景，半導體產業正快速啟動。特別是在初期階段，預計以傳統封裝為中心的後段製程領域將有所成長，未來也期待向 BGA 和先進封裝發展。
本講座將在整理印度半導體市場的成長背景和主要專案的同時，淺顯易懂地介紹半導體封裝中封裝技術的角色。
【課程】
- 印度半導體市場快速成長的背景：從龐大國內需求、政府支援、供應鏈重組的角度來看；以美光、塔塔等主要專案為例的後段 OSAT/ATMP 投資動向
- TOWA 在印度的措施：半導體封裝中封裝技術的角色；TOWA 在印度市場的努力與當地支援體系
- 關於在印度生產的半導體：從傳統封裝到先進封裝的演進與日本企業的角色
- 問答環節
【講師及講座最大宣傳重點】
在 TOWA 股份有限公司負責半導體封裝設備的市場開發。
作為半導體封裝中封裝技術的專家，提供印度市場最前線的資訊。
從實務角度解說日本企業進軍印度的具體商機與課題。
∽∽───────────────────────∽∽
第 3 部：印度半導體市場「進入」的實務情境：應對當地製造體系與供應鏈建構的課題
【講座主旨】
對於考慮進入印度半導體市場的日本企業而言，建構當地製造體系和供應鏈存在許多課題。本講座將提出在印度實際開展業務的實務情境，並解說具體的課題及其解決方案，例如當地合作夥伴的選擇、法規應對、物流與基礎設施建設等。
【課程】
- 進入印度半導體市場的實務情境
- 建構當地製造體系的課題與應對措施
- 供應鏈建構的重點
- 當地合作夥伴的選擇與聯盟策略
- 法規與智慧財產權的應對
- 問答環節
【講師及講座最大宣傳重點】
在東邦鋼機製作所股份有限公司負責半導體製造設備相關的事業統括。
利用在印度市場多年的商業經驗和當地網絡，提供實用的建議。
透過具體案例解說日本企業成功進軍印度的關鍵。
常見問題
這場研討會適合誰參加？
適合對半導體產業有興趣的研發人員、事業策略規劃者以及日本企業的管理階層。
研討會使用什麼語言？
研討會將以日語進行。
如何報名？
請透過詳細資訊中的 URL 報名。Zoom 網址將在報名後提供。