7月27日（週一）「環氧樹脂材料設計、固化反應與評估技術」Zoom研討會舉辦通知

AndTech公司（總部：神奈川縣川崎市，社長：陶山正夫）作為研發支援服務的一環，將舉辦關於「環氧樹脂」在「基礎電子材料應用」方面的專題研討會。內容將涵蓋半導體封裝材料及黏合劑等各種用途的應用開發。環氧樹脂的性能會因固化反應、固化劑及添加劑的設計而產生顯著變化。本課程將整理環氧樹脂的種類、合成與固化機制、評估方法以及添加劑的種類，並詳細說明其在各領域的應用。研討會將於2026年7月27日（週一）13:00-17:00透過Zoom進行直播。參加費用為45,100日圓（含稅）。講師由金澤工業大學高可靠性製造專業教授西田裕文擔任。課程內容包括樹脂種類、合成方法、固化劑反應機制、評估方法、添加劑作用，以及半導體封裝樹脂與黏合劑等配方案例的詳細講解。