AndTech株式會社(總部:神奈川縣川崎市,代表取締役社長:陶山正夫,以下簡稱AndTech)作為其研發支援的一部分,將針對「AI數據中心」的「電力、散熱基礎設施與儲能系統」進行講解。

我們將以NVIDIA GPU架構的演進為主軸,講解AI數據中心所需的散熱系統與電力基礎設施!

NVIDIA的GPU架構持續從H100演進至Blackwell,再到最新的Vera Rubin(維拉、魯賓)。本次研討會將AI數據中心定義為「將電力轉化為智能的巨大能量轉換工廠」,並講解「如何精準定位自家技術」的具體指南。

線上直播、網路研討會概要

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主題:下一代AI數據中心電力、散熱基礎設施與儲能系統的趨勢及課題 ~隨NVIDIA GPU架構演進而變化的要求~

舉辦日期:2026年06月29日(星期一) 13:30-16:30

參與費用:38,500日圓(含稅) ※ 預計提供電子資料

網址:https://andtech.co.jp/seminars/1f1347d0-4370-6980-92de-064fb9a95405

網路直播形式:

將使用網路會議工具「Zoom」進行線上直播研討會。

詳情將在報名後通知。

研討會內容構成

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Infra Commons株式會社 代表取締役 研究員 AI×經營戰略家:今泉大輔 先生

本次研討會能學到的知識與能解決的技術課題

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① 理解NVIDIA GPU發展路線圖與「智能生產效率」

② 透過數位孿生 (DSX) 實現「模擬優先」的設計方法

③ 下一代「液冷系統」與材料科學的交會點

④ 800VDC直流配電與電力突波的物理性對策

⑤ 電網共生型數據中心與儲能電池的戰略性運用

以下為全部議程項目(欲知詳情請務必參閱)

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【關於演講者】

擁有天然氣(LNG)和木質生物質發電廠組成的經驗,能從電力供應的上游掌握AI數據中心,並涵蓋最新的NVIDIA動向。

【議程】

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第一部:NVIDIA GPU架構的變遷與「競爭軸」的歷史性轉變

~從「單台伺服器」性能到「AI工廠」的生產效率~

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我們將整理GPU演進過程中,競爭軸心如何從「晶片性能」轉向「機架整合性能」和「單位電力AI處理效率」。並解釋從僅評估單一伺服器性能,轉變為評估包含電力、散熱在內的整個AI基礎設施(AI工廠)性能的時代。

1. Hopper世代:絕對性能的「獨走」期 (2022-2023)

競爭軸心:計算能力(FLOPS)與HBM記憶體容量的絕對值

2. Blackwell世代:追趕者的崛起與轉向「機架單位」 (2024-2025)

競爭軸心:機架單位整合性能(NVL72)與FP4精度帶來的「推論吞吐量」

3. Vera Rubin世代:「重新定義」競爭軸心—智能生產效率 (2026〜)

競爭軸心:「每1MW(百萬瓦)的智能產出量」

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第二部:AI工廠的設計革命

~從3D CAD的「靜態圖像」到OpenUSD驅動的「活生生數位孿生」~

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在AI數據中心,由於高發熱、高密度化,傳統設計已達極限,利用數位孿生和AI模擬進行事前設計變得不可或缺。因此,我們將具體講解整合優化佈線、管道、熱流體的設計方法(OpenUSD、AI-CFD),以及其在實際工作中的應用。

1. 「現場調整」的終結:轉向模擬優先

2. OpenUSD連結的「基礎設施整合設計」

3. 熱設計的演進:從設備組合到AI加速CFD

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FACT BOX · 重點整理

  • 來源:PR TIMES
  • 分類:活動
  • 相關組織:株式会社AndTech / NVIDIA
  • 原文日期2026年06月29日(月) / 2022-2023
  • 產品、服務:R&D開発支援