AndTech將於6月29日（星期一）舉辦WEB線上Zoom研討會：「作為高集成化高功能化解決方案的元件內埋基板技術現狀與未來可能性」
AndTech株式會社將於2026年6月29日舉辦一場線上Zoom研討會，重點關注元件內埋基板技術，作為AI時代強化半導體和數位產業的一部分。來自福岡大學的專家將介紹這項有助於高集成和高功能的技術現狀以及日本的國際標準化活動。
📋 文章處理履歷
- 📰 發表: 2026年5月7日 20:52
- 🔍 收集: 2026年5月7日 12:01
- 🤖 AI分析完成: 2026年5月7日 12:53（收集後51分鐘）
AndTech株式會社（總部：神奈川縣川崎市，代表取締役社長：陶山正夫，以下簡稱AndTech）將作為其研發支援Zoom講座系列的一部分，舉辦一場由元件內埋基板技術領域頂尖專家主講的研討會，主題為「作為高集成化高功能化解決方案的元件內埋基板技術現狀與未來可能性」。
在AI時代，日本及全球半導體和數位產業的強化正在推進，其中封裝技術，特別是能夠實現高密度的三維封裝，變得至關重要。在這些技術中，元件內埋基板技術有助於小型化、提高可靠性和改善高頻特性，是支援AI/IoT社會和高速通訊的基礎技術。本次講座將介紹福岡大學半導體封裝研究所和福岡IST在元件內埋基板開發方面的成果，以及日本主導的國際標準化活動。
本次講座預計於2026年06月29日（星期一）開講。
詳情：https://andtech.co.jp/seminars/1f142186-873f-66ee-88d1-064fb9a95405
線上直播・WEB研討會概要
主題：作為高集成化高功能化解決方案的元件內埋基板技術現狀與未來可能性
舉辦時間：2026年06月29日（星期一）13:00-17:00
參加費用：45,100日圓（含稅） ※ 資料預計以電子形式發放
網址：https://andtech.co.jp/seminars/1f142186-873f-66ee-88d1-064fb9a95405
WEB直播形式：Zoom（報名後將發送URL）
研討會內容構成
—課程與講師—
福岡大學半導體封裝研究所客座教授/加藤封裝研究所代表取締役 加藤義尚 先生
本次研討會可學習的知識與可解決的技術課程
・所有與元件內埋相關的技術
・關於元件內埋基板
・國際標準化與標準化體制的必要性
・關於福岡大學半導體封裝研究所及三維半導體研究中心
・元件內埋基板的國際標準化活動
本次研討會的參與形式
將是使用網路會議工具「Zoom」進行的線上直播研討會。
詳情將在報名後告知。
關於AndTech株式會社
我們提供研發支援服務，為負責化學、材料、電子、汽車、能源、醫療設備、食品包裝、建材等廣泛領域研發的客戶提供資訊。
本公司擁有一流的講師陣容，提供從「技術培訓課程・研討會」開始，到「講師派遣」、「出版」、「顧問派遣」、「市場趨勢調查」、「商業配對」和「事業開發顧問」等多種服務。
我們傾聽客戶的聲音，為他們進入期望的新業務領域和市場提供有效的支援。
https://andtech.co.jp/
AndTech株式會社 技術培訓課程一覽
每月舉辦多場由一流講師主講的WEB講座研討會。
https://andtech.co.jp/seminars/search
AndTech株式會社 書籍一覽
我們從精選主題中挑選需求高的內容，發行書籍。
https://andtech.co.jp/books
AndTech株式會社 諮詢服務
我們派遣經驗豐富且專業性高的技術顧問。
https://andtech.co.jp/business-consulting
關於本案的諮詢
AndTech株式會社 公關負責人 青木
電子郵件：pr●andtech.co.jp（請將●改為@後聯繫）
以下所有課程項目（有興趣了解詳情者請務必參閱）
【演講宗旨】
在日本國內及全球，與AI相關的半導體和數位產業（基礎設施）的強化正在迅速推進。
半導體實用化所需的技術是封裝技術，而構建高密度、高功能產品則需要三維封裝。元件內埋技術是三維封裝技術的一種形式，具有小型化、提高可靠性、改善高頻特性等優點。此外，這項技術對於實現萬物透過網路連接的AI社會、IoT社會以及高速通訊，都是一項重要的技術。
本次講座將報告福岡大學半導體封裝研究所和福岡IST三維半導體研究中心在元件內埋基板開發方面的進展。同時，也將解釋日本主導推進的元件內埋基板相關國際標準化活動。
【課程】
1. 關於元件內埋基板
1
關鍵字：
在AI時代，日本及全球半導體和數位產業的強化正在推進，其中封裝技術，特別是能夠實現高密度的三維封裝，變得至關重要。在這些技術中，元件內埋基板技術有助於小型化、提高可靠性和改善高頻特性，是支援AI/IoT社會和高速通訊的基礎技術。本次講座將介紹福岡大學半導體封裝研究所和福岡IST在元件內埋基板開發方面的成果，以及日本主導的國際標準化活動。
本次講座預計於2026年06月29日（星期一）開講。
詳情：https://andtech.co.jp/seminars/1f142186-873f-66ee-88d1-064fb9a95405
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主題：作為高集成化高功能化解決方案的元件內埋基板技術現狀與未來可能性
舉辦時間：2026年06月29日（星期一）13:00-17:00
參加費用：45,100日圓（含稅） ※ 資料預計以電子形式發放
網址：https://andtech.co.jp/seminars/1f142186-873f-66ee-88d1-064fb9a95405
WEB直播形式：Zoom（報名後將發送URL）
研討會內容構成
—課程與講師—
福岡大學半導體封裝研究所客座教授/加藤封裝研究所代表取締役 加藤義尚 先生
本次研討會可學習的知識與可解決的技術課程
・所有與元件內埋相關的技術
・關於元件內埋基板
・國際標準化與標準化體制的必要性
・關於福岡大學半導體封裝研究所及三維半導體研究中心
・元件內埋基板的國際標準化活動
本次研討會的參與形式
將是使用網路會議工具「Zoom」進行的線上直播研討會。
詳情將在報名後告知。
關於AndTech株式會社
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我們傾聽客戶的聲音，為他們進入期望的新業務領域和市場提供有效的支援。
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每月舉辦多場由一流講師主講的WEB講座研討會。
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【演講宗旨】
在日本國內及全球，與AI相關的半導體和數位產業（基礎設施）的強化正在迅速推進。
半導體實用化所需的技術是封裝技術，而構建高密度、高功能產品則需要三維封裝。元件內埋技術是三維封裝技術的一種形式，具有小型化、提高可靠性、改善高頻特性等優點。此外，這項技術對於實現萬物透過網路連接的AI社會、IoT社會以及高速通訊，都是一項重要的技術。
本次講座將報告福岡大學半導體封裝研究所和福岡IST三維半導體研究中心在元件內埋基板開發方面的進展。同時，也將解釋日本主導推進的元件內埋基板相關國際標準化活動。
【課程】
1. 關於元件內埋基板
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關鍵字：