6月11日（週四）「高頻FPC液晶聚合物（LCP）薄膜與FPC成型技術及低介電化～複合化方法與破碎型LCP微纖維薄膜開發案例～」Zoom研討會即將開課
株式会社AndTech將於2026年6月11日舉辦一場Zoom研討會，主題為高頻FPC所需的液晶聚合物（LCP）薄膜、FPC成型技術及低介電化。研討會內容涵蓋FPC基本特性、LCP多層化技術以及LCP與低介電材料的混合方法等，由前村田製作所的FM Tech代表大幡裕之先生主講。
📋 文章處理履歷
- 📰 發表: 2026年5月1日 21:06
- 🔍 收集: 2026年5月1日 12:31
- 🤖 AI分析完成: 2026年5月1日 19:21（收集後6小時49分鐘）
株式会社AndTech（總公司：神奈川縣川崎市，代表取締役社長：陶山正夫，以下簡稱AndTech）作為其研發支援的一部分，將針對「高頻FPC用液晶聚合物」的「FPC成型技術與低介電化」進行解說。
我們將詳細解釋LCP薄膜的特性，以及用於多層FPC成型的基本技術要素！
目前對於使用可應對高頻的低介電基材的FPC需求日益增長，然而，作為熱塑性樹脂的LCP薄膜，在形成多層FPC時，需要與傳統聚酰亞胺薄膜完全不同的技術。
本次演講將介紹如何在實現低介電特性與FPC基材基本特性之間取得平衡的理念，並展示以此為基礎開發的利用破碎型LCP微纖維製成的薄膜的實際案例。
線上直播・網路研討會概要
──────────────────
主題：高頻FPC液晶聚合物（LCP）薄膜與FPC成型技術及低介電化～複合化方法與破碎型LCP微纖維薄膜開發案例～
舉辦日期與時間：2026年06月11日（週四）13:00-17:00
參加費用：45,100日圓（含稅） ※ 預計將以電子形式發送資料
網址：https://andtech.co.jp/seminars/1f11e827-eac7-6f8a-be5f-064fb9a95405
網路直播形式：
將透過網路會議工具「Zoom」進行現場直播研討會。
詳細資訊將在您報名後告知。
研討會內容構成
────────────
FM Tech 代表／（前）村田製作所：大幡裕之 先生
本次研討會可學到的知識與可解決的技術課題
───────────────────────
① FPC基材所需的基本特性
② LCP和聚酰亞胺薄膜應用於FPC的原因
③ LCP多層化的要素技術
④ LCP薄膜加工時的注意事項
⑤ LCP與低介電材料混合的方法示例
以下為所有課程項目（對詳細內容感興趣者請務必閱讀）
──────────────────────────────
【關於講師】
自2000年起任職於Japan Gore-Tex公司，自2011年起任職於村田製作所，負責開發高頻FPC用基材（主要是LCP-FCCL，以及LCP與低介電樹脂的混合基材），並利用這些材料開發LCP多層FPC成型工藝的關鍵技術（表面處理、壓制材料構成、壓制條件）。
於2021年12月從村田製作所退休，目前作為技術顧問「FM Tech」活躍，專精於高頻FPC用基材和FPC成型工藝。
【課程大綱】
∽∽────────────────────────────∽∽
1. 講師自我介紹
∽∽────────────────────────────∽∽
1-1 經歷・開發實績（以已申請專利為主）
∽∽────────────────────────────∽∽
2. FPC基礎知識
∽∽────────────────────────────∽∽
2-1 一般結構
2-2 FPC基材的必要特性
∽∽────────────────────────────∽∽
3. LCP-FPC
∽∽────────────────────────────∽∽
3-1 什麼是LCP？
3-2 LCP薄膜/FPC的開發歷史
3-3 LCP-FPC的結構與製程
（材料構成、多層化製程）
3-4 透過表面處理改善黏著性
（水解對策、高頻特性）
∽∽────────────────────────────∽∽
4. LCP薄膜/FCCL
∽∽────────────────────────────∽∽
4-1 LCP薄膜/FCCL的製作方法
（熔融擠出薄膜＋層壓、溶液流延）
4-2 LCP薄膜/FCCL的問題點
（熔融擠出型：耐熱性限制、複合化；溶液流延型：吸水性）
∽∽────────────────────────────∽∽
5. LCP和聚酰亞胺應用於FPC基材的原因
∽∽────────────────────────────∽∽
5-1 CTE控制的重要性
5-2 LCP和PI的共同點
5-3 CTE控制方法
（為什麼透過定向控制可以使CTE降低至與金屬相同的水準？）
5-4 使用隨機線圈型樹脂時的其他問題
（加熱過程中的熱收縮、熵
我們將詳細解釋LCP薄膜的特性，以及用於多層FPC成型的基本技術要素！
目前對於使用可應對高頻的低介電基材的FPC需求日益增長，然而，作為熱塑性樹脂的LCP薄膜，在形成多層FPC時，需要與傳統聚酰亞胺薄膜完全不同的技術。
本次演講將介紹如何在實現低介電特性與FPC基材基本特性之間取得平衡的理念，並展示以此為基礎開發的利用破碎型LCP微纖維製成的薄膜的實際案例。
線上直播・網路研討會概要
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主題：高頻FPC液晶聚合物（LCP）薄膜與FPC成型技術及低介電化～複合化方法與破碎型LCP微纖維薄膜開發案例～
舉辦日期與時間：2026年06月11日（週四）13:00-17:00
參加費用：45,100日圓（含稅） ※ 預計將以電子形式發送資料
網址：https://andtech.co.jp/seminars/1f11e827-eac7-6f8a-be5f-064fb9a95405
網路直播形式：
將透過網路會議工具「Zoom」進行現場直播研討會。
詳細資訊將在您報名後告知。
研討會內容構成
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FM Tech 代表／（前）村田製作所：大幡裕之 先生
本次研討會可學到的知識與可解決的技術課題
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① FPC基材所需的基本特性
② LCP和聚酰亞胺薄膜應用於FPC的原因
③ LCP多層化的要素技術
④ LCP薄膜加工時的注意事項
⑤ LCP與低介電材料混合的方法示例
以下為所有課程項目（對詳細內容感興趣者請務必閱讀）
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【關於講師】
自2000年起任職於Japan Gore-Tex公司，自2011年起任職於村田製作所，負責開發高頻FPC用基材（主要是LCP-FCCL，以及LCP與低介電樹脂的混合基材），並利用這些材料開發LCP多層FPC成型工藝的關鍵技術（表面處理、壓制材料構成、壓制條件）。
於2021年12月從村田製作所退休，目前作為技術顧問「FM Tech」活躍，專精於高頻FPC用基材和FPC成型工藝。
【課程大綱】
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1. 講師自我介紹
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1-1 經歷・開發實績（以已申請專利為主）
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2. FPC基礎知識
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2-1 一般結構
2-2 FPC基材的必要特性
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3. LCP-FPC
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3-1 什麼是LCP？
3-2 LCP薄膜/FPC的開發歷史
3-3 LCP-FPC的結構與製程
（材料構成、多層化製程）
3-4 透過表面處理改善黏著性
（水解對策、高頻特性）
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4. LCP薄膜/FCCL
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4-1 LCP薄膜/FCCL的製作方法
（熔融擠出薄膜＋層壓、溶液流延）
4-2 LCP薄膜/FCCL的問題點
（熔融擠出型：耐熱性限制、複合化；溶液流延型：吸水性）
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5. LCP和聚酰亞胺應用於FPC基材的原因
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5-1 CTE控制的重要性
5-2 LCP和PI的共同點
5-3 CTE控制方法
（為什麼透過定向控制可以使CTE降低至與金屬相同的水準？）
5-4 使用隨機線圈型樹脂時的其他問題
（加熱過程中的熱收縮、熵