5月22日(金)　AndTech　WEBオンライン「半導体プロセスにおける検査、解析技術の全体像と基礎原理および光と電子を組み合わせた新しい解析技術の最新動向」Zoomセミナー講座を開講予定

株式會社AndTech（總公司：神奈川縣川崎市，代表取締役社長：陶山 正夫，以下簡稱 AndTech）作為研發支援 Zoom 講座的一環，為因應近期日益高漲的半導體製程檢測與解析技術之解決方案需求，將開設由業界頂尖講師授課的「半導體製程 檢測與解析技術」講座。

講師專精於物性物理學，並擁有半導體製造商的元件開發經驗，將從先進半導體的趨勢出發，詳細介紹今後所需的檢測與解析技術，特別是近年來開發進展迅速的「利用光與電子之新型檢測手法」！

本講座預計於 2026 年 05 月 22 日開講。

詳細資訊：https://andtech.co.jp/seminars/1f101a25-cbc4-647a-80ad-064fb9a95405

Live 直播、WEB 研討會概要

──────────────────

主題：半導體製程中檢測與解析技術的整體架構與基礎原理，以及結合光與電子的新型解析技術最新動向

舉辦日期：2026 年 05 月 22 日（週五） 13:00-16:30

參加費用：45,100 日圓（含稅） ※ 預計以電子檔形式發放講義

網　址 ：https://andtech.co.jp/seminars/1f101a25-cbc4-647a-80ad-064fb9a95405

WEB 直播形式：Zoom（報名後將寄送網址）

研討會內容架構

────────────

ー課程、講師ー

東京大學 大學院新領域創成科學研究科／（前）鎧俠（Kioxia） 藤原 弘和 先生

本研討會可學習的知識與可解決的技術課題

───────────────────────

・光學檢測裝置、電子顯微鏡、探針顯微鏡等的基本原理與特徵

・半導體製程所需之檢測技術種類與特徵

・半導體元件與製程趨勢，以及最新檢測與解析技術動向、未來展望

本研討會的參與形式

─────────────

本課程為使用 WEB 會議工具「Zoom」進行的 Live 直播研討會。

詳細資訊將於報名後告知。

關於株式會社AndTech

────────────

我們為負責化學、素材、電子、汽車、能源、醫療器材、食品包裝、建材等

廣泛領域研發（R&D）的客戶，提供資訊研究開發支援服務。

本公司網羅一流講師陣容，提供從「技術研討會、講座」開始，到「講師派遣」、「出版」、「顧問派遣」

「市場動向調查」、「商業媒合」、「事業開發顧問」等各式各樣的服務。

我們傾聽客戶的心聲，提供有效支援，協助其進軍期望的新事業領域與市場。

https://andtech.co.jp/

株式會社AndTech 技術研討會一覽

─────────────────

我們每月舉辦多場由一流講師主講的 WEB 講座研討會。

https://andtech.co.jp/seminars/search

株式會社AndTech 書籍一覽

──────────────

我們從精選主題中挑選需求度高的內容進行書籍發行。

https://andtech.co.jp/books

株式會社AndTech 顧問服務

─────────────────────

我們派遣經驗豐富且具備高度專業性的技術顧問。

https://andtech.co.jp/business-consulting

本案相關諮詢

─────────────

株式會社AndTech 公關宣傳負責人 青木

電子郵件地址：pr●andtech.co.jp（請將●改為@後聯繫）

以下為完整課程項目（詳細內容有興趣者請務必參閱）

──────────────────────────────

【演講主旨】

透過檢測與解析來評估半導體元件的「品質」，是從元件開發、製程開發、製造成本、品質保證等所有觀點來看皆不可或缺的程序。構成現代先進邏輯與記憶體半導體積體電路的元件，不僅尺寸日益縮小，三維化程度亦不斷提升。隨著半導體元件世代更迭，如何檢測具有微細且複雜結構的元件，其問題規模也隨之大幅擴大。

本講座目標在於理解半導體製程中檢測與解析技術的整體架構與基礎原理，並掌握基於半導體積體電路趨勢所開發的技術。特別是針對結合光與電子的新型解析技術進行詳細解說。課程設計旨在協助從事半導體元件與製程開發及製造中，涉及檢測與解析工作的人員。

【課程大綱】

１．半導體製程與檢測

1-1. 半導體積體電路發展藍圖

1-2. 半導體製程基礎

1-3. 半導體製程中的檢測種類與用途

２．光學檢測基礎

2-1. 光學顯微鏡

2-2. 雷射顯微鏡

2-3. 白色干涉儀

2-4. 晶圓缺陷檢測裝置

2-5. 光罩檢測裝置

３．電子束檢測基礎

3-1. 掃描式電子顯微鏡（SEM）

3-2. 穿透式電子顯微鏡（TEM）

3-3. 掃描穿透式電子顯微鏡（STEM）

3-4. 電子能量損失光譜（EELS）

４．掃描探針檢測基礎

4-1. 原子力顯微鏡（AFM）

4-2. 掃描電容顯微鏡（SCM）

4-3. 掃描擴散電阻顯微鏡（SSRM）

4-4. 克爾文探針力顯微鏡（KPFM）

５．近期檢測與解析技術動向

5-1. 半導體製造現場日益提升的要求與技術課題

5-2. 微影檢測—光阻劑形狀/化學解析

5-3. 晶圓缺陷檢測—SiC 晶圓非破壞檢測

5-4. 光罩缺陷檢測—EUV 光罩空白片相位缺陷檢測

5-5. 先進製程、元件檢測—GAA 電晶體用凹槽（Recess）製程解析

６．未來展望與總結

【問答環節】

【關鍵字】

先進半導體、製程檢測、物理解析

【演講重點】

本演講由專精於物性物理學並擁有半導體製造商元件開發經驗的講師，介紹從先進半導體趨勢出發，今後所需的檢測與解析技術。除了全面解說各種顯微檢測手法外，亦將詳細介紹近年來開發進展迅速的利用光與電子之新型檢測手法。

＊ 本新聞稿中所記載之商品、服務名稱為各公司之商標或註冊商標。

＊ 本新聞稿中所記載之內容為發表日當時之資訊。之後可能未經預告而有所變更。

以上