AndTech 公司(總部:神奈川縣川崎市,代表取締役社長:陶山 正夫,以下簡稱 AndTech)作為研發支援 Zoom 講座的一環,為因應近年來日益增長的軟包裝材料凹版印刷課題解決需求,將開設由業界權威講師主講的「軟包裝材料凹版印刷」講座。 本講座將深入淺出地講解凹版製版與印刷的基礎知識,以及印刷過程中常見的故障原因與對策! 本講座預計於 2026 年 05 月 19 日開講。 詳情:https://andtech.co.jp/seminars/1f106336-f53c-6d98-9a30-064fb9a95405

線上直播、網路研討會概要 ────────────────── 主題:以軟包裝材料用途為中心,探討凹版製版、印刷的基礎與應用,以及故障原因與對策 舉辦日期與時間:2026 年 05 月 19 日(二) 13:00 - 16:30 參加費用:45,100 日圓(含稅) ※ 資料將以電子形式發送。 網址:https://andtech.co.jp/seminars/1f106336-f53c-6d98-9a30-064fb9a95405 網路直播形式:Zoom(報名後將發送 URL)

研討會內容架構 ──────────── ー課程、講師ー 全國凹版印刷協同組合連合會 顧問 都築 晉平 先生

本研討會可學習到的知識與解決的技術課題 ─────────────────────── ・凹版製版、印刷的基礎知識 ・凹版印刷中發生的故障原因與對應方法 ・凹版印刷所使用的薄膜、油墨及接著劑的基礎知識 ・積層、分條、製袋等後加工的基礎知識 ・軟包裝材料使用時的填充加工與所需品質

本研討會的參加形式 ───────────── 將透過網路會議工具「Zoom」進行線上直播研討會。 詳細資訊將於報名後告知。

關於 AndTech 公司 ──────────── <img src="https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/80053/1580/80053-1580-0dc1ca74b78be6b6b996b211c43c08c7-1920x1005.jpg?width

FACT BOX · 重點整理

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