AndTech將於5月14日（星期四）舉辦線上Zoom研討會：「半導體CMP技術概述與材料去除機制、研磨磨料開發與漿料分散性評估技術趨勢、後清洗特性」

AndTech株式會社（總部：神奈川縣川崎市，代表董事社長：陶山正夫，以下簡稱AndTech）將作為研發支援Zoom課程的一部分，舉辦「半導體CMP技術」研討會，以應對當前半導體CMP技術日益增長的挑戰解決需求，並邀請業界頂尖講師。

研討會將從半導體製造中的CMP・清洗製程概述與特性開始，接著講解「從材料、磨料製造商的角度看磨料的物性與功能關係、處理方法與注意事項」、「利用接觸圖像分析法及現場觀察技術可視化CMP加工中接觸界面漿料行為的研究成果」，以及「利用漿料Zeta電位評估分散性、晶圓Zeta電位測量方法與靜電相互作用評估」。

本課程預計於2026年5月14日開課。

詳情：https://andtech.co.jp/seminars/1f11e98b-a593-63b4-b280-064fb9a95405

線上直播、網路研討會概要 ────────────────── 主題：為實現半導體微型化、高性能化的CMP技術概述與材料去除機制、研磨磨料開發與漿料分散性評估技術趨勢、後清洗特性 舉辦日期：2026年5月14日（星期四）10:30-16:50 參加費用：60,500日圓（含稅） ※預計以電子方式發放資料 網址：https://andtech.co.jp/seminars/1f11e98b-a593-63b4-b280-064fb9a95405 網路直播形式：Zoom（報名後將發送URL）

研討會課程內容構成 ──────────── —課程與講師— ∽∽───────────────────────∽∽ 第一部分 半導體製造中的化學機械研磨（CMP）技術概述與CMP後清洗特性 ∽∽───────────────────────∽∽ 講師：株式會社荏原製作所 精密、電子公司 設備事業部 技術行銷課 今井正芳 先生 ∽∽───────────────────────∽∽ 第二部分 CMP的材料去除機制 —基於輔助材料（研磨墊、漿料）可視化的理解— ∽∽───────────────────────∽∽ 講師：國立大學法人東海國立大學機構 岐阜大學 工學部 機械工學科 機械課程 / 教授 畝田道雄 先生 ∽∽───────────────────────∽∽ 第三部分 氧化矽系顆粒的特性與半導體研磨應用技術 ∽∽───────────────────────∽∽ 講師：日揮觸媒化成株式會社 精密研究所MM第一研究 關鍵字：半導體,CMP,清洗，研磨頭，漿料，氧化矽磨料，奈米顆粒，分散，研討會，演講