AndTech 將於 5 月 19 日（二）舉辦以軟包裝材料為中心的凹版製版・印刷基礎與應用及故障原因與對策 Zoom 線上研討會
AndTech 將於 5 月 19 日舉辦 Zoom 線上研討會，學習軟包裝凹版印刷的基礎知識與故障排除。
📋 文章處理履歷
- 📰 發表: 2026年3月30日 22:40
- 🔍 收集: 2026年3月30日 22:56（發表後15分鐘）
- 🤖 AI分析完成: 2026年4月16日 04:33（收集後389小時37分鐘）
AndTech 公司（總部：神奈川縣川崎市，代表取締役社長：陶山 正夫，以下簡稱 AndTech）作為研發支援 Zoom 講座的一環，為因應近年來日益增長的軟包裝材料凹版印刷課題解決需求，將開設由業界權威講師主講的「軟包裝材料凹版印刷」講座。
本講座將深入淺出地講解凹版製版與印刷的基礎知識，以及印刷過程中常見的故障原因與對策！
本講座預計於 2026 年 05 月 19 日開講。
詳情：https://andtech.co.jp/seminars/1f106336-f53c-6d98-9a30-064fb9a95405
線上直播・網路研討會概要
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主題：以軟包裝材料用途為中心，探討凹版製版・印刷的基礎與應用，以及故障原因與對策
舉辦日期與時間：2026 年 05 月 19 日（二） 13:00 - 16:30
參加費用：45,100 日圓（含稅） ※ 資料將以電子形式發送。
網址：https://andtech.co.jp/seminars/1f106336-f53c-6d98-9a30-064fb9a95405
網路直播形式：Zoom（報名後將發送 URL）
研討會內容架構
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ー課程・講師ー
全國凹版印刷協同組合連合會 顧問 都築 晉平 先生
本研討會可學習到的知識與解決的技術課題
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・凹版製版・印刷的基礎知識
・凹版印刷中發生的故障原因與對應方法
・凹版印刷所使用的薄膜、油墨及接著劑的基礎知識
・積層、分條、製袋等後加工的基礎知識
・軟包裝材料使用時的填充加工與所需品質
本研討會的參加形式
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將透過網路會議工具「Zoom」進行線上直播研討會。
詳細資訊將於報名後告知。
關於 AndTech 公司
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常見問題
What is the main topic of the seminar?
The seminar focuses on the basics, applications, causes of troubles, and countermeasures for gravure plate making and printing, primarily for flexible packaging materials.
When and how will the seminar be held?
The seminar will be held online via Zoom on Tuesday, May 19, 2026, from 13:00 to 16:30. The Zoom URL will be sent after registration.
Who is the lecturer?
The lecturer is Shinpei Tsuzuki, Advisor at the National Gravure Cooperative Federation.
What will participants learn from this seminar?
Participants will learn basic knowledge of gravure plate making and printing, causes and countermeasures for printing troubles, basic knowledge of films, inks, and adhesives, basic knowledge of post-processing (laminating, slitting, bag making), and filling processes and quality requirements for flexible packaging materials.
What is the participation fee?
The participation fee is 45,100 yen (tax included). Materials will be distributed electronically.