AndTech將於5月14日（星期四）舉辦線上Zoom研討會：「半導體CMP技術概述與材料去除機制、研磨磨料開發與漿料分散性評估技術趨勢、後清洗特性」
AndTech株式會社將於2026年5月14日舉辦一場關於半導體CMP技術的線上Zoom研討會。本次研討會旨在回應半導體CMP技術日益增長的挑戰解決需求，將邀請業界頂尖專家，深入講解CMP/清洗製程概述、材料去除機制、研磨磨料開發、漿料分散性評估以及後清洗特性。
📋 文章處理履歷
- 📰 發表: 2026年3月30日 20:56
- 🔍 收集: 2026年3月30日 22:56（發表後2小時0分鐘）
- 🤖 AI分析完成: 2026年4月22日 23:32（收集後552小時36分鐘）
AndTech株式會社（總部：神奈川縣川崎市，代表董事社長：陶山正夫，以下簡稱AndTech）將作為研發支援Zoom課程的一部分，舉辦「半導體CMP技術」研討會，以應對當前半導體CMP技術日益增長的挑戰解決需求，並邀請業界頂尖講師。
研討會將從半導體製造中的CMP・清洗製程概述與特性開始，接著講解「從材料・磨料製造商的角度看磨料的物性與功能關係、處理方法與注意事項」、「利用接觸圖像分析法及現場觀察技術可視化CMP加工中接觸界面漿料行為的研究成果」，以及「利用漿料Zeta電位評估分散性、晶圓Zeta電位測量方法與靜電相互作用評估」。
本課程預計於2026年5月14日開課。
詳情：https://andtech.co.jp/seminars/1f11e98b-a593-63b4-b280-064fb9a95405
線上直播・網路研討會概要
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主題：為實現半導體微型化・高性能化的CMP技術概述與材料去除機制、研磨磨料開發與漿料分散性評估技術趨勢、後清洗特性
舉辦日期：2026年5月14日（星期四）10:30-16:50
參加費用：60,500日圓（含稅） ※預計以電子方式發放資料
網址：https://andtech.co.jp/seminars/1f11e98b-a593-63b4-b280-064fb9a95405
網路直播形式：Zoom（報名後將發送URL）
研討會課程內容構成
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—課程與講師—
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第一部分 半導體製造中的化學機械研磨（CMP）技術概述與CMP後清洗特性
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講師：株式會社荏原製作所 精密・電子公司 設備事業部 技術行銷課 今井正芳 先生
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第二部分 CMP的材料去除機制 —基於輔助材料（研磨墊・漿料）可視化的理解—
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講師：國立大學法人東海國立大學機構 岐阜大學 工學部 機械工學科 機械課程 / 教授 畝田道雄 先生
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第三部分 氧化矽系顆粒的特性與半導體研磨應用技術
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講師：日揮觸媒化成株式會社 精密研究所MM第一研究
關鍵字：半導體,CMP,清洗,研磨頭,漿料,氧化矽磨料,奈米顆粒,分散,研討會,演講
研討會將從半導體製造中的CMP・清洗製程概述與特性開始，接著講解「從材料・磨料製造商的角度看磨料的物性與功能關係、處理方法與注意事項」、「利用接觸圖像分析法及現場觀察技術可視化CMP加工中接觸界面漿料行為的研究成果」，以及「利用漿料Zeta電位評估分散性、晶圓Zeta電位測量方法與靜電相互作用評估」。
本課程預計於2026年5月14日開課。
詳情：https://andtech.co.jp/seminars/1f11e98b-a593-63b4-b280-064fb9a95405
線上直播・網路研討會概要
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主題：為實現半導體微型化・高性能化的CMP技術概述與材料去除機制、研磨磨料開發與漿料分散性評估技術趨勢、後清洗特性
舉辦日期：2026年5月14日（星期四）10:30-16:50
參加費用：60,500日圓（含稅） ※預計以電子方式發放資料
網址：https://andtech.co.jp/seminars/1f11e98b-a593-63b4-b280-064fb9a95405
網路直播形式：Zoom（報名後將發送URL）
研討會課程內容構成
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—課程與講師—
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第一部分 半導體製造中的化學機械研磨（CMP）技術概述與CMP後清洗特性
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講師：株式會社荏原製作所 精密・電子公司 設備事業部 技術行銷課 今井正芳 先生
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第二部分 CMP的材料去除機制 —基於輔助材料（研磨墊・漿料）可視化的理解—
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講師：國立大學法人東海國立大學機構 岐阜大學 工學部 機械工學科 機械課程 / 教授 畝田道雄 先生
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第三部分 氧化矽系顆粒的特性與半導體研磨應用技術
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講師：日揮觸媒化成株式會社 精密研究所MM第一研究
關鍵字：半導體,CMP,清洗,研磨頭,漿料,氧化矽磨料,奈米顆粒,分散,研討會,演講