7月31日(金) AndTech「インド半導体産業 最新動向 ～政策・後工程パッケージング・サプライチェーンと日本企業の参入機会～」WEBオンラインZoomセミナーを開催予定

株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山　正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、インド半導体産業の第一人者の講師からなる「インド半導体産業 最新動向 ～政策・後工程パッケージング・サプライチェーンと日本企業の参入機会～」講座を開講いたします。

インドは巨額補助金と豊富な人材を背景に、半導体産業の立ち上げを急速に進めている。政策や投資案件、製造拠点の実態を整理し、世界的なサプライチェーン再編の中での役割を解説。後工程ではレガシーパッケージからBGA・先端パッケージへの展開が期待され、モールド技術の重要性も高まっており、巨大市場として日本企業にとって参入機会は大きい。その課題、実務経験に基づく知見を共有し、戦略立案を提供する講演内容となります。

本講座は、2026年7月31日開講を予定しております。

詳細：https://andtech.co.jp/seminars/1f15e4d7-c211-6806-88e7-064fb9a95405

Live配信・WEBセミナー講習会　概要

テーマ：インド半導体産業 最新動向 ～政策・後工程パッケージング・サプライチェーンと日本企業の参入機会～

開催日時：2026年07月31日(金) 13:00-16:20

参 加 費：55,000円（税込） ※ 電子にて資料配布予定

U　R　L ：https://andtech.co.jp/seminars/1f15e4d7-c211-6806-88e7-064fb9a95405

WEB配信形式：Zoom（お申し込み後、URLを送付）

セミナー講習会内容構成

　ープログラム・講師ー

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第1部　インド半導体産業の展望と注目点

講師：株式会社三井物産戦略研究所　国際情報部／研究員

　　　　ギリ　ラム　氏　

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第2部　日本からインドへ　日本企業の挑戦と可能性

講師：TOWA株式会社　市場開発部　部長　

　押田　裕己　氏

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第3部　インド半導体市場「参入」への実務シナリオ

　　　～現地製造体制とサプライチェーンの構築に係る課題への対応～

講師：株式会社東邦鋼機製作所　事業統括部長　

　　　西村　拓也　氏

本セミナーで学べる知識や解決できる技術課題

・世界半導体市場の成長構造とAI・EV等による需要拡大の全体像

・インド半導体産業の政策・市場規模・主要プロジェクトの実態

・日本との補完関係を踏まえたビジネス機会と参入戦略の視点

・インド半導体市場の成長背景と主要プロジェクト

・半導体パッケージングにおけるモールド技術の役割

・インドでビジネスを進めるための対応策

本セミナーの受講形式

　WEB会議ツール「Zoom」を使ったライブLive配信セミナーとなります。

　詳細は、お申し込み後お伝えいたします。

株式会社AndTechについて

　化学、素材、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品包装、建材など、幅広い分野のR&Dを担うクライアントのために情報を提供する研究開発支援サービスを提供しております。

　弊社は一流の講師陣をそろえ、「技術講習会・セミナー」に始まり「講師派遣」「出版」「コンサルタント派遣」「市場動向調査」「ビジネスマッチング」「事業開発コンサル」といった様々なサービスを提供しております。

　クライアントの声に耳を傾け、希望する新規事業領域・市場に進出するために効果的な支援を提供しております。

　　https://andtech.co.jp/

株式会社AndTech　技術講習会一覧

一流の講師のＷＥＢ講座セミナーを毎月多数開催しております。

https://andtech.co.jp/seminars/search

株式会社AndTech　書籍一覧

選りすぐりのテーマから、ニーズの高いものを選び、書籍を発行しております。

https://andtech.co.jp/books

株式会社AndTech　コンサルティングサービス

経験実績豊富な専門性の高い技術コンサルタントを派遣します。

https://andtech.co.jp/business-consulting

本件に関するお問い合わせ

株式会社AndTech　広報PR担当 青木

メールアドレス：pr●andtech.co.jp（●を@に変更しご連絡ください）

下記プログラム全項目（詳細が気になる方は是非ご覧ください）

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第1部　インド半導体産業の展望と注目点

【講演主旨】

　インドは半導体生産がほぼゼロの状態から、巨額補助金と人材力を背景に急速に産業基盤の構築を進めています。本講演では、世界市場の成長構造やバリューチェーンを俯瞰した上で、インドの政策、投資案件、製造拠点の実態を整理し、同国がグローバルサプライチェーン再編の中で果たす役割を解説します。さらに、日本との補完関係や企業にとっての具体的な参入機会・リスクを明らかにし、今後のビジネス戦略に資する視点を提供します。

【プログラム】

・世界半導体市場の構造と成長見通し

・半導体バリューチェーンと主要プレイヤー

・インド市場・政策・支援策の全体像

・主要案件・製造拠点（Micron・TATA等）の動向

・日本との補完関係とビジネス機会

・質疑応答

【講演者および講演の最大のPRポイント】

　三井物産戦略研究所におけるインド・再エネ・産業分析の専門家 。
　政策・市場・企業動向を統合した実務視点の分析力、現地に精通している一次情報ベースの知見 、 日本企業の参入戦略に直結する実践的示唆を提供、半導体×インドを体系的に理解できる講演内容となります。

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第2部　日本からインドへ　日本企業の挑戦と可能性

【講演主旨】

　インドでは、政府主導の半導体政策や巨大な国内需要を背景に、半導体産業の立ち上げが急速に進んでいます。特に初期段階では、レガシーパッケージを中心とした後工程分野の成長が見込まれており、今後はBGAやアドバンスドパッケージへの展開も期待されています。
　本講演では、インド半導体市場の成長背景と主要プロジェクトを整理しながら、半導体パッケージングにおけるモールド技術の役割を分かりやすく紹介します。

【プログラム】

• インド半導体市場が急成長している背景

　　〜巨大な国内需要、政府支援、サプライチェーン再編の観点から〜

　　〜Micron、Tataなどの主要プロジェクトを例に後工程OSAT/ATMP投資動向〜

• TOWAのインドでの取り組みについて

　　〜半導体パッケージングにおけるモールド技術の役割〜

　　～TOWAのインド市場での取り組みと現地サポート体制～

• インドで生産される半導体について

　　～レガシーパッケージから先端パッケージへの進化と日本企業の役割～

• 質疑応答

【講演者および講演の最大のPRポイント】

　TOWA株式会社にて半導体パッケージング装置の市場開発を担当。
　半導体パッケージングにおけるモールド技術の専門家として、インド市場の最前線の情報を提供。
　日本企業のインド進出における具体的なビジネスチャンスと課題を実務視点で解説。

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第3部　インド半導体市場「参入」への実務シナリオ

　　　～現地製造体制とサプライチェーンの構築に係る課題への対応～

【講演主旨】

　インド半導体市場への参入を検討する日本企業にとって、現地の製造体制やサプライチェーン構築には多くの課題が存在します。本講演では、実際にインドでビジネスを展開する上での実務的なシナリオを提示し、現地パートナー選定、法規制対応、物流・インフラ整備など、具体的な課題とその解決策について解説します。

【プログラム】

・インド半導体市場参入のための実務シナリオ

・現地製造体制構築の課題と対応策

・サプライチェーン構築における重要ポイント

・現地パートナー選定とアライアンス戦略

・法規制・知的財産権への対応

・質疑応答

【講演者および講演の最大のPRポイント】

　株式会社東邦鋼機製作所にて、半導体製造装置関連の事業統括を担当。
　インド市場における長年のビジネス経験と現地ネットワークを活用した実践的なアドバイスを提供。
　日本企業のインド進出における成功の鍵を、具体的な事例を交えて解説。