利用NDA-Free PDK進行實體晶片製造的產學合作專案啟動
株式會社東海理化、國立大學法人九州大學、株式會社AIST Solutions及一般社團法人OpenSUSI，已啟動一項為期五年的產學合作專案，旨在利用NDA-Free PDK進行半導體人才培養及實作驗證，並實際製造晶片。該專案的最大特色是提供從設計到晶片製造的完整實踐體驗，且不受NDA限制。2025年度，九州大學舉辦了實作研討會，並在東海理化的技術協助下進行了實體晶片製造。2026年度作為全面展開的第一年，將持續深化實作型人才培養，並提供實體晶片製造與驗證的機會。此專案正招募參與者，以期強化未來半導體產業的人才基礎。
📋 文章處理履歷
- 📰 發表: 2026年4月10日 18:00
- 🔍 收集: 2026年4月10日 09:01
- 🤖 AI分析完成: 2026年4月16日 01:32（收集後136小時30分鐘）
株式會社東海理化、國立大學法人九州大學、株式會社AIST Solutions、一般社團法人OpenSUSI於2026年度舉辦了為期五年的共同專案啟動儀式，該專案旨在利用不依賴NDA（保密協議）的PDK（製程設計套件）進行半導體人才培養及實作驗證，並實際製造晶片。
本專案的最大特色是，在NDA-Free PDK的開放設計環境下，能夠實際體驗從設計到晶片製造的一系列流程。
▪️專案概要
本專案由四方合作推動，旨在兼顧半導體領域的即戰力人才培養與符合產業需求之實作驗證。最大特色是採用NDA-Free PDK。這使得在大學教育及產學合作的場域中，也能夠在不過度受限的情況下，投入實踐性的晶片製造流程。
2025年度實績：
九州大學舉辦了實作研討會。學生及年輕技術人員體驗了從NDA-Free PDK半導體設計到晶片製造完成的過程。
在東海理化的技術協助下進行了實體晶片製造。驗證了從設計投入到製造完成的流程。
AIST Solutions／OpenSUSI整備並提供了可利用NDA-Free PDK進行設計的環境。
■ 2026年度定位與未來發展
2026年度被定位為本專案五年期全面展開的第一年。以利用NDA-Free PDK的開放設計與製造環境為基礎，將持續並發展以下措施：
持續並深化實作型半導體人才培養
提供利用NDA-Free PDK進行實體晶片製造與驗證的機會
建立產學一體、實踐性高且可再現的教育與實作模型
作為本計畫費用支持的回報，將企業標誌嵌入試作晶片中，以擴大半導體設計人才培養作為社會貢獻活動的認知度
透過整備教育與實作不分斷、能夠一貫體驗從設計到晶片完成的環境，旨在強化支撐未來半導體產業的人才基礎。
■ 參與者招募
本專案目前正在招募在大學或高專從事半導體設計，並立志未來在半導體領域活躍的人士參與。此外，也招募認同此項取り組み，並希望未來作為新事業，共同從事半導體設計到實體晶片製造的企業人士。
若您對此案有興趣或關心，請洽詢以下單位：
▶︎ 諮詢窗口：（一社）OpenSUSI事務局 secretary@opensusi.org
常見問題
此產學合作專案的主要目的是什麼？
主要目的是兼顧半導體領域的即戰力人才培養與符合產業需求之實作驗證。
什麼是NDA-Free PDK？
NDA-Free PDK（製程設計套件）是不依賴保密協議的設計套件，它使得在開放環境下，能夠實際體驗從半導體設計到晶片製造的過程。