由產業技術綜合研究所、計量標準綜合中心(NMIJ)舉辦了20多年的「NMIJ成果發表會」,從今年度起更名為「計量標準綜合中心、開放日」,並於2026年1月29日舉辦。本次活動的目的是將NMIJ一年來的研究成果廣泛地向社會發布,同時分享能促進未來與產業界及研究機構合作的測量技術。除了傳統的主題演講外,還同時舉辦了實驗室參觀和衛星活動,為大家提供了一個能更親近計量標準與測量技術的機會。
在本次線上研討會中,作為系列3,我們將針對當天無法親臨現場的觀眾,將NMIJ致力於將奈米尺度世界視覺化的最新測量技術,分為5個主題進行重播。
我們將介紹產業界所需的最新測量技術趨勢,包括:半導體元件熱管理不可或缺的薄膜面外與面內方向熱擴散率測量技術、為準確捕捉樣品資訊的多角度SEM觀察技術、品管與產線管理所需的粒徑動態測量技術、利用高速且支援多模態的同步輻射X光進行原位(operando)多尺度分析技術,以及能從原子等級晶格缺陷進行非破壞性偵測的正電子空位測量技術等。 對於想要評估半導體元件等薄膜材料的人、想了解SEM觀察的最新趨勢及注意事項的人、想要將各種粒子測量視覺化的人、對電池材料或奈米材料評估感興趣的人,以及為了提升材料功能性或抑制劣化而需要進行孔隙評估的人來說,這些內容將為解決公司問題或創造新業務提供靈感。我們衷心期待您的參與。
<推薦給這樣的人> ・想要評估薄膜熱物性或進行半導體元件熱設計的人 ・想要提升關於SEM擷取條件與解讀方法水準的人 ・對即時監控、生產線等實用粒子測量感興趣的人 ・想要利用同步輻射X光高效且有效地進行材料評估的人 ・想要評估材料中次奈米至奈米尺度空位的人
[點此報名及了解詳情]
活動摘要 日期與時間: 2026年4月13日(星期一) 10:00~11:30 2026年4月16日(星期四) 15:00~16:30 ※兩天的播出內容相同。 ※結束時間可能會有些許變動。 參加費用:免費 觀看方式:將於線上播出。可透過瀏覽器觀看。
<議程> TOPIC 1: 關鍵字:薄膜熱物性,面外、面內方向熱擴散率,SEM影像解讀,低加速電壓觀察,粒徑測量,動態測量,原位(operando)觀察,高速多模態分析,正電子壽命測量法,正電子微束
FACT BOX · 重點整理
- 來源:PR TIMES
- 分類:活動
- 相關組織:産業技術総合研究所 / NMIJ
- 原文日期:2026年1月29日 / 2026年4月13日
- 產品、服務:計量標準、計測技術