【金橋】子会社シンガポール金橋電業股份有限公司による「資金貸付および保証・裏書処理準則」第22条第1項第3号に基づく資金貸付関連事項の公告
金橋科技股份有限公司は2026年5月14日、運営上の需要を理由に、親会社から4728万台湾元の資金貸付を受けることを決定しました。利息は年0％で、返済期限は貸付実行日から1年以内と設定されています。今回の追加により、同社の資金貸付残高は合計9928万8000台湾元となり、直近の財務諸表上の純資産に対する比率は13.46％に達しました。なお、担保は提供されません。
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- 📰 発表: 2026年5月14日 09:00
- 🔍 収集: 2026年5月15日 08:00（発表から23時間0分後）
- 🤖 AI分析完了: 2026年5月15日 10:24（収集から2時間24分後）
1.事実発生日：2026/05/14 2.資金貸付を受ける会社： (1)会社名：金橋科技股份有限公司 (2)資金貸付を行う会社との関係： 親会社 (3)資金貸付限度額（千元）：225,422 (4)従来の資金貸付残高（千元）：52,008 (5)今回新たに追加する資金貸付金額（千元）：47,280 (6)董事会が董事長に対し、同一貸付対象への分割貸付または循環利用を授権した資金貸付であるか：いいえ (7)事実発生日までの資金貸付残高（千元）：99,288 (8)今回新たに資金貸付を追加する理由： 運営上の需要 3.資金貸付を受ける会社が提供する担保品： (1)内容： なし (2)価値（千元）：0 4.資金貸付を受ける会社の直近財務諸表： (1)資本金（千元）：1,170,064 (2)累積損益金額（千元）：375,966 5.利息計算方式： 貸付金利は年利0%。 6.返済： (1)条件： 会社の資金貸付他人作業手続き第6条の規定に基づき、返済期限は1年を上限とする。 (2)期日： 実際の貸付実行日から起算して1年を上限とする。 7.事実発生日までの資金貸付残高（千元）： 215,338 8.事実発生日までの資金貸付残高が公開発行会社の直近財務諸表上の純資産に占める比率： 13.46 9.会社が他者へ貸し付ける資金の出所： 子会社自身 10.その他特記すべき事項： なし