【聯電】2026年第1四半期決算発表
台湾のファウンドリ大手、聯華電子(UMC)が2026年第1四半期の決算を発表しました。売上高は前年同期比5.5%増の610.4億台湾ドルで、22nmプロセス製品が過去最高の売上比率を記録しました。第2四半期に向けては、通信およびコンシューマー向け需要の回復により、ウエハ出荷量のさらなる成長を見込んでいます。
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- 📰 発表: 2026年4月29日 09:00
- 🔍 収集: 2026年4月30日 08:00(発表から23時間0分後)
- 🤖 AI分析完了: 2026年4月30日 08:05(収集から4分後)
1. 報告日:2026年4月29日
2. 企業名:聯華電子股份有限公司(UMC)
3. 関係:当社
4. 相互保有比率:該当なし
5. 報告内容:
聯華電子は2026年第1四半期の財務報告を発表しました。22nmプロセスの事業が好調で、第1四半期のウエハ売上構成比は14%に達しました。第2四半期のウエハ出荷量は、前期比で一桁台後半の成長が見込まれます。
2026年第1四半期の概況:
・連結売上高:610.4億台湾ドル(19.3億米ドル)
・粗利益率:29.2%、営業利益率:18.5%
・22/28nmプロセス売上比率:34%
・ウエハ製造の設備稼働率:79%
・親会社株主に帰属する純利益:161.7億台湾ドル(5.11億米ドル)
・1株当たり利益:1.29台湾ドル、ADS当たり利益:0.204米ドル
聯華電子のジェイソン・ワン(王石)CEOは、「コンシューマー電子機器の需要が堅調で、第1四半期のウエハ出荷量は前期比2.7%増、稼働率は79%まで向上しました。22nmロジックおよび特殊プロセスへの需要が高まっており、売上比率14%で過去最高を更新しました。年末までには50社以上の顧客が22nmプラットフォームで設計を完了(テープアウト)する見込みです」と述べました。また、Intelと共同開発中の12nmプロセスや、AIインフラに向けたニオブ酸リチウム(TFLN)フォトニクス技術の進展にも触れました。
第2四半期の展望として、通信領域の回復やコンピュータ、コンシューマー、産業向け需要の底堅さにより、8インチおよび12インチウエハの出荷増を見込んでいます。また、持続可能性への取り組みとして、S&Pグローバルによる「サステナビリティ・イヤーブック」で半導体業界のトップ1%に選出されたことや、インフィニオンとのサプライチェーン脱炭素化に向けた覚書締結についても発表しました。
第2四半期のガイダンス:
・ウエハ出荷量:一桁台後半の増加
・米ドルベースのASP:一桁台前半の増加
・粗利益率:約30%
・設備稼働率:80%台前半
・2026年度設備投資額:15億米ドル
6. 対応措置:なし
7. その他事項:なし
2. 企業名:聯華電子股份有限公司(UMC)
3. 関係:当社
4. 相互保有比率:該当なし
5. 報告内容:
聯華電子は2026年第1四半期の財務報告を発表しました。22nmプロセスの事業が好調で、第1四半期のウエハ売上構成比は14%に達しました。第2四半期のウエハ出荷量は、前期比で一桁台後半の成長が見込まれます。
2026年第1四半期の概況:
・連結売上高:610.4億台湾ドル(19.3億米ドル)
・粗利益率:29.2%、営業利益率:18.5%
・22/28nmプロセス売上比率:34%
・ウエハ製造の設備稼働率:79%
・親会社株主に帰属する純利益:161.7億台湾ドル(5.11億米ドル)
・1株当たり利益:1.29台湾ドル、ADS当たり利益:0.204米ドル
聯華電子のジェイソン・ワン(王石)CEOは、「コンシューマー電子機器の需要が堅調で、第1四半期のウエハ出荷量は前期比2.7%増、稼働率は79%まで向上しました。22nmロジックおよび特殊プロセスへの需要が高まっており、売上比率14%で過去最高を更新しました。年末までには50社以上の顧客が22nmプラットフォームで設計を完了(テープアウト)する見込みです」と述べました。また、Intelと共同開発中の12nmプロセスや、AIインフラに向けたニオブ酸リチウム(TFLN)フォトニクス技術の進展にも触れました。
第2四半期の展望として、通信領域の回復やコンピュータ、コンシューマー、産業向け需要の底堅さにより、8インチおよび12インチウエハの出荷増を見込んでいます。また、持続可能性への取り組みとして、S&Pグローバルによる「サステナビリティ・イヤーブック」で半導体業界のトップ1%に選出されたことや、インフィニオンとのサプライチェーン脱炭素化に向けた覚書締結についても発表しました。
第2四半期のガイダンス:
・ウエハ出荷量:一桁台後半の増加
・米ドルベースのASP:一桁台前半の増加
・粗利益率:約30%
・設備稼働率:80%台前半
・2026年度設備投資額:15億米ドル
6. 対応措置:なし
7. その他事項:なし
よくある質問
UMCの第1四半期の業績はどのようなものでしたか?
連結売上高は610.4億台湾ドル、親会社株主に帰属する純利益は161.7億台湾ドルとなりました。前年同期比では売上高は5.5%増加しています。
第2四半期の業績予測はどうなっていますか?
ウエハ出荷量は一桁台後半の増加、粗利益率は約30%、設備稼働率は80%台前半を見込んでいます。
22nmプロセス製品の売上状況は?
第1四半期の売上構成比で14%に達し、過去最高を記録しました。年末までに50社以上の顧客が同プラットフォームでの設計完了を予定しています。