【統懋】本公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則 第二十二條第一項第一款規定公告
統懋於2026年5月7日根據公開發行公司資金貸與規定，公告對其全資子公司和懋半導體(四川)有限公司的資金貸與。截至公告日，資金貸與餘額為新台幣1億8933萬8千元，佔近期財務報表淨值的40.47%，用於子公司的營運週轉。
📋 文章處理履歷
- 📰 發表: 2026年5月7日 09:00
- 🔍 收集: 2026年5月8日 08:00（發表後23小時0分鐘）
- 🤖 AI分析完成: 2026年5月8日 08:54（收集後54分鐘）
1. 事實發生日: 民國115年05月07日
2. 公開發行公司及其子公司資金貸與他人之餘額達該公開發行公司最近期財務報表淨值百分之二十以上者:
(1) 接受資金貸與之公司名稱: 和懋半導體(四川)有限公司
(2) 與資金貸與他人公司之關係: 100%持有之子公司
(3) 資金貸與之限額(仟元): 187,143
(4) 迄事實發生日為止資金貸與餘額(仟元): 189,338
(5) 迄事實發生日為止資金貸與原因: 營運週轉
3. 迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元): 189,338
4. 迄事實發生日為止，資金貸與餘額佔公開發行公司最近期財務報表淨值之比率: 40.47%
5. 公司貸與他人資金之來源: 母公司
6. 其他應敘明事項: 匯率換算以1元人民幣=4.618元台幣計算。
2. 公開發行公司及其子公司資金貸與他人之餘額達該公開發行公司最近期財務報表淨值百分之二十以上者:
(1) 接受資金貸與之公司名稱: 和懋半導體(四川)有限公司
(2) 與資金貸與他人公司之關係: 100%持有之子公司
(3) 資金貸與之限額(仟元): 187,143
(4) 迄事實發生日為止資金貸與餘額(仟元): 189,338
(5) 迄事實發生日為止資金貸與原因: 營運週轉
3. 迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元): 189,338
4. 迄事實發生日為止，資金貸與餘額佔公開發行公司最近期財務報表淨值之比率: 40.47%
5. 公司貸與他人資金之來源: 母公司
6. 其他應敘明事項: 匯率換算以1元人民幣=4.618元台幣計算。