【統懋】当社は「公開発行会社の資金貸付および裏書保証処理準則」第22条第1項第1号の規定に基づき公告します
統懋は2026年5月7日、公開会社資金貸与規則に基づき、完全子会社である和懋半導体(四川)有限公司への資金貸付を発表しました。貸付残高は1億8933万8千元で、最近の財務諸表純資産の40.47%に達しており、子会社の運営資金として供与されています。
📋 記事の処理履歴
- 📰 発表: 2026年5月7日 09:00
- 🔍 収集: 2026年5月8日 08:00（発表から23時間0分後）
- 🤖 AI分析完了: 2026年5月8日 08:54（収集から54分後）
1. 事実発生日：115/05/07 2. 公開発行会社およびその子会社による他者への資金貸付残高が、当該公開発行会社の直近財務諸表における純資産の20%以上に達した場合： (1) 資金貸付を受ける会社名：和懋半導体（四川）有限公司 (2) 資金貸付を行う会社との関係： 100%保有する子会社 (3) 資金貸付限度額（千元）：187,143 (4) 事実発生日までの資金貸付残高（千元）：189,338 (5) 事実発生日までの資金貸付理由： 運転資金 3. 事実発生日までの資金貸付残高（千元）： 189,338 4. 事実発生日までの資金貸付残高が、公開発行会社の直近財務諸表における純資産に占める比率： 40.47 5. 会社が他者へ貸し付ける資金の出所： 親会社 6. その他記載すべき事項： 為替換算は1人民元＝4.618台湾ドルとして計算しています。